本章主要教学内容 一、冸行通信的基本概念和基本技术 二、串行通信接口标准RS-232-C的引脚特性及其应用 三、行通信接口芯片INS8250的结构、功能及应用 四、通用串行总线接口USB的总线规范、体系结构和技术应用

知识点: 一、工作原理 二、接口注意的问题 三、编程芯片的特点

知识点: 一、串行接口与通信 二、通信规程和标准 三、可编程芯片8251A的特点以及应用

声卡和音箱 声卡:要求掌握声卡的分类、声卡的结 构、AC‘97标准、声卡的主要参数、了解 常见音效处理芯片。 音箱:掌握音箱的分类、多媒体音箱的 结构、音箱的主要性能参数。 熟练掌握独立声卡的安装、声卡驱动 程序的安装、音箱与声卡的连接

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第四章存储子系统 本章需解决的主要问题: (1)存储器如何存储信息? (2)在实际应用中如何用存储芯片组成具有一定容量的存储器? 第一节概述 存储器的分类情况 1.按存储器在系统中的作用分类 (1)主存(内存)

第6章输入/输出 6.1口入/口出概述 6.2简单的输入/输出接口芯片 6.3数据传送的控制方式 6.4可编程DMA控制器8237A