-- PN Junction -- Large-Signal and Small-Signal Models of Bipolar Transistors -- Large-Signal and Small-Signal Models of MOS Transistors -- Comparison of BJT and MOS transistors

绪论部分教学内容的重点：了解半导体工业的形成及发展历史；了解半导体工业由半导体技术阶段过渡到微电子技术阶段的技术特征；掌握微电子时代的技术特征和当代微电子产业的技术水平。该部分教学内容的难点：当代微电子技术产业发展的内在驱动因素及各因素间的技术链作用

本章主要通过逻辑符号、集成电路的功能表、特殊引出端的控制作用等方面讲了几种组合逻辑器件

一、模拟的应用 1、工程设计 2、虚拟环境 3、模型验证 二、课程原理 三、问题实例 1、集成电路的功率分配 2、空间结构的受力关系 3、插件的温度分布

4.1.1 JFET的结构及基本工作原理 4.1.2 JFET伏安特性曲线 4.1.3 绝缘栅场效应管

 Turing及Turing Award  历届图灵奖得主概览  人类对智力延伸的追求  对图灵奖的另类解读  CS与EE的未来研究热点

可编程控制器 PC （ Programmable Controller ）又称可编程逻辑控制器 PLC （Programmable Logic Controller），是微机技术与继电器常规控制技术相结合的产物，是 在顺序控制器的基础上发展起来的新型控制器，是一种以微处理器为核心用作数字控制的专 用计算机。 70 年代初，由于计算机技术和集成电路的迅速发展，美国首先把计算机技术应用到控 制装置中

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

一、计算机硬件的组成 构成计算机系统的元器件、部件和设备 以及它们的工程实现(设计、制造和检测)。 元器件:集成电路、印制电路板、磁性 元件、电子元件、光电子元件、接插件等。 :、 部件和设备:运算器、控制器、主存储 器、辅助存储器、输入和输出设备、电源等

本文将三维附面层方程抛物型化,对不同尺寸的等温小加热块自然对流换热进行了数值模拟,并用来研究微电子集成电路芯片的冷却问题