采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

一、并发控制概述 二、串行调度和可串行化调度 串行调度和可串行化调度 三、冲突可串行化调度 冲突可串行化调度 四、 封锁并发控制方法 封锁并发控制方法

《明天不封阳台》课件（19页）_明天不封阳台

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

《明天不封阳台》课件9_明天不封阳台

《封锁》导学案_语文选修粤教版《短篇小说欣赏》《封锁》学案

《封锁》ppt课件5_粤教版选修《短篇小说欣赏》《封锁》课件

◼ 数据抽象与封装概述 ◼ 面向对象程序设计概述 ◼ 对象和类 ◼ 对象的访问控制 ◼ 对象的初始化和消亡前处理 ◼ 对常量对象的访问：常（const）成员 ◼ 同类对象间的数据共享：静态（static）成员 ◼ 提高对对象私有数据的访问效率：友元（friend） ◼ 类作为模块

◼ 数据抽象与封装概述 ◼ 面向对象程序设计概述 ◼ 对象和类 ◼ 对象的访问控制 ◼ 对象的初始化和消亡前处理 ◼ 对常量对象的访问：常（const）成员 ◼ 同类对象间的数据共享：静态（static）成员 ◼ 提高对对象私有数据的访问效率：友元（friend） ◼ 类作为模块

《高中历史》全程设计同步配套教学课件（必修上册）第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第4课 西汉与东汉——统一多民族封建国家的巩固