现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

目的：制作一张如图 76.1 所示的图书封面。 要点：蒙板、渐变及图层叠加方式起了主要 作用。本例主要应用 Gradient Tool、 Layer Mask、Pen Tool 和 Gaussian Blur 滤镜等工具来完成

目的：制作一张如图 77.1 所示的 CD 封面。 要点：各种空间的透视效果是非常重要的。 本例主要应用 Gradient Tool、Layer Mask 和录制 Action 来完成

目的：做一个杂志的封面。 要点：本例通过各种黑白渐变和对比来给人 视觉冲击。主要应用 Pen Tool，Brush Tool，Horizontal Type Mask Tool 来 制作完成

一、几种方式： 1. 函数参数(通过函数接口传递) 2. 全局变量(所有函数共享数据) 3. 类的封装(部分函数共享数据) (将数据和相关的函数封装在一起)

一、并发控制概述 二、串行调度和可串行化调度 串行调度和可串行化调度 三、冲突可串行化调度 冲突可串行化调度 四、 封锁并发控制方法 封锁并发控制方法

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