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Mo-30Cu合金室温变形组织
文档格式:PDF 文档大小:1.36MB 文档页数:5
对Mo-30Cu合金室温拉伸性能进行了研究,并对其断口进行观察分析.通过对Mo-30Cu合金冷轧实验,研究了不同变形量下组织的变化规律.结果表明:Mo-30Cu合金的断裂以Cu相的韧性断裂为主,并伴随着Mo/Cu界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.Mo/Cu界面的分离和Mo晶粒的解理断裂是Mo-30Cu合金室温轧制过程中产生裂纹的主要原因
THM生长碲化物时热物性对凝固界面的影响
文档格式:PDF 文档大小:420.87KB 文档页数:5
针对移动加热器法(THM)晶体生长特点,在建立适当数学模型的基础上,着重就热物性参数(晶体导热系数、石英透射率)对凝固界面形状和熔区位置的影响进行分析及数值计算,得到一些重要的结论
电子科技大学:《半导体物理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第八篇 半导体表面与MIS结构
文档格式:PPTX 文档大小:654.98KB 文档页数:49
(1)Wm=Ws; (2)绝缘层内无电荷,且绝缘层不导电; (3)绝缘层与半导体界面处不存在界面态
大港土电阻率的测量及其导电模型
文档格式:PDF 文档大小:583.4KB 文档页数:5
利用直流四电极法测量了不同含水量条件下的大港土电阻率,其电阻率随含水量增加而降低.在测量中发现当外加电位梯度比较小时,所计算的电阻率ρ值相对较大;随着外加电位梯度增加,其电阻率逐渐减小,并最终趋于一个稳定的数值,特别是在含水量比较低的情况下,这种变化更为明显.提出了一个土壤导电模型,利用等效电路的方法对土壤的导电性进行了讨论:在含水量较低时,主要是孔隙水液相和固/液界面上的交换性离子导电;在高含水量条件下,土壤主要是通过孔隙水液相导电,固/液界面上的交换性离子导电可以忽略不计
高炉炉缸死焦堆对渣滞留率的影响
文档格式:PDF 文档大小:560.5KB 文档页数:5
采用三维动量守恒方程、标准k-ε双方程模型、VOF多相流模型以及多孔介质模型模拟计算了不同死焦堆状态下炉缸内的渣滞留量.结果表明:炉渣滞留主要集中在死焦堆中,死焦堆外围焦炭分布是决定渣滞留率的关键;最低渣-铁界面以下区域的状态对总渣滞留率影响很小.由于铁口附近渣铁水流速远大于死料柱中流速,形成了向铁口倾斜的气-渣界面,当铁口来风时需停止出铁,导致部分炉渣来不及排出炉缸,因此改善死料柱透液性是减少渣滞留量的有效手段
IF钢全氧的控制与预测
文档格式:PDF 文档大小:565.19KB 文档页数:6
分析了IF钢冶炼过程中渣对钢液中[Al]、[Ti]的氧化机理,在此基础上提出了IF钢加铝脱氧后全氧的预测模型.结果表明,熔渣中(FeO)、(MnO)对钢液的二次氧化存在两种方式.当氧化物在渣中的传质是反应限制性环节时,反应发生在渣/钢界面,生成的脱氧产物分布在渣/钢界面,此时渣的氧化性随时间呈指数下降;当脱氧元素在钢中传质是反应限制性环节时,反应发生在钢液内部.对某厂RH精炼渣的数据作回归得到RH加铝后渣的氧化性随时间指数变化的关系式
连铸结晶器内铸坯温度场和应力场耦合过程数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:670.37KB 文档页数:5
针对碳钢在连铸结晶器内的凝固过程,考虑铸坯和铜板间接触状态,建立了完全热力耦合的二维热-弹塑性有限元模型.利用MARC商用软件包在微机上求解,模拟出了连铸结晶器区域热和力学状态,特别是铸坯和结晶器壁界面状态,包括铸坯表面温度、界面热流和气隙分布规律等.本模拟工作可以为优化结晶器锥度,开发高拉速曲面结晶器提供理论依据和技术基础
《vb教学课程》第十章 高级界面设计
文档格式:PPT 文档大小:548.5KB 文档页数:70
10.1 菜单 10.2 对话框 10.3 多重文档界面(MDI) 10.4 文件操作控件 10.5 工具栏
《MATLAB》课程教学讲稿(PPT电子课件)第11章 MATLAB图形用户界面设计
文档格式:PPT 文档大小:65.5KB 文档页数:18
11.1 菜单设计 11.2 对话框设计 11.3 图形用户界面设计工具
Z3CN20—09M铸造奥氏体不锈钢的低周疲劳行为
文档格式:PDF 文档大小:1.12MB 文档页数:5
采用径向应变控制研究了Z3CN20-09M奥氏体不锈钢在室温和350℃高温下的低周疲劳行为.Z3CN20-09M不锈钢表现为先硬化后软化的循环特性,但硬化的程度取决于温度和应变幅.随着应变幅的增加,Z3CN20-09M钢的低周疲劳循环寿命逐渐减短,而相同循环次数下应力幅也随之提高.温度对Z3CN20-09M钢的低周疲劳行为影响较大,与室温相比高温下的循环硬化程度更高,相同应变幅下高温的低周疲劳寿命也高于常温下的寿命.通过疲劳实验的原位观察发现,奥氏体内的滑移面、夹杂物及奥氏体和铁素体两相的界面是疲劳裂纹可能的形核位置,奥氏体和铁素体两相的不协调变形使相界处产生应力集中,导致疲劳裂纹容易沿两相界面扩展
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