北京化工大学：《材料导论》课程阅读材料（无极非金属）The_influence_of_the_molar_ratio_of_Al2O3_to_Y2O3_on_sintering_behavior_and_the_mechanical_properties_of_a_SiC2O3_ceramic_composite

1、什么是6o质量管理? 2、如何实施6o管理? 3、实施6o管理的经验和局限是什么? 4、6管理与其他管理方法、体系关系是什么?

壳聚糖经羧甲基化改性以及碳二亚胺活化后接枝在Fe3O4颗粒表面,制备Fe3O4/羧甲基化壳聚糖(MCMCS)磁性纳米粒子,用于吸附贵金属铂和钯.结果表明:MCMCS粒径约20 nm,Fe3O4质量分数为36%,比饱和磁化强度25.74×10-3A·m2·g-1.当pH=2时MCMCS对Pd和Pt的吸附以质子化氨基(+)与Pd(Pt)-Cl络合离子(-)的静电吸引为主要机理.MCMCS对Pd和Pt的饱和吸附容量分别为3.2和2.7 mmol·g-1;Pd和Pt之间存在竞争吸附,二者竞争相同的活性位,MCMCS对Pd的亲和性优于Pt.用0.5 mol·L-1硫脲脱附,脱附率最高(>68%),但用5 mol·L-1氨水对Pd的脱附选择性最好

采用同时平衡和质量守恒原理对全液相常温常压法制备CuInSe2(CIS)粉体过程中Cu+-In3+-Se2--NH3-L2--Cl--H2O体系的热力学平衡进行分析,并绘制一系列的浓度对数lgc-pH值曲线.依据平衡图,发现溶液中[NH3]T的变化主要影响溶液中[Cu+]T在体系中的浓度变化,[L2-]T的变化主要影响的是体系中[In3+]T的浓度变化,而[Cl-]T的变化对[Cu+]T和[In3+]T的浓度变化均有影响,并可发现在pH7.0~8.5时沉淀率最高.依据Cu+-In3+-Se2--NH3-L2--Cl--H2O体系的同时平衡和质量守恒原理,采用全液相常温常压法,在pH7.0~8.5条件下制备出粒径在20~50nm且基本符合标准化学计量比的CIS纳米粉体

5.2软件原理 5.2.1I/O软件的设计目标和原则 一、I/O软件的总体设计目标是: 高效率 通用性

进行了西澳超细粒磁铁精矿分别配加国产磁铁精矿和巴西赤铁精矿制备氧化球团矿的实验研究.结果表明，以100%西澳超细磁铁精矿为原料制备氧化球团矿时，球团预热及焙烧性能较差，在预热温度为1050℃、预热时间20 min及焙烧温度1300℃、焙烧时间40 min的条件下，预热球团和焙烧球团矿抗压强度分别为每个502和2313 N.西澳超细粒磁铁精矿配加40%国产磁铁精矿或20%巴西赤铁精矿时，球团适宜预热温度由1050℃分别降低到950和975℃，适宜的焙烧温度由1300℃分别降低到1250和1280℃；而且焙烧球团矿的抗压强度分别提高到每个2746 N和每个2630 N.焙烧球团矿的微观结构研究表明：配加国产磁铁精矿后，焙烧球团矿中Fe2O3晶粒发育优良，晶粒间互联程度提高，晶粒粗大，孔隙率低，固结更加紧密.配加20%巴西赤铁精矿时，焙烧球团矿中Fe2O3晶粒基本连接成片，Fe2O3晶体发育良好.优化配矿是改善西澳超细粒磁铁精矿球团矿预热及焙烧性能的有效途径

Computer System Operation A modern computer system System boot Interrupt I/O Structure I/O Structure I/O operation DMA Storage Structure and Storage Hierarchy Storage Structure Storage hierarchy Hardware Protection Hardware Protection General System Architecture General System Architecture system call Computing Environments

以含钛电炉熔分渣提钛后的水浸液为原料，采用常压回流法和水热法分别合成了4A分子筛.在控制硅铝比（n（SiO2）/n（Al2O3）摩尔比）为2的条件下，系统探讨了水钠比（n（H2O）/n（Na2O）摩尔比）、反应时间和温度对合成4A分子筛物相和微观形貌的影响.当控制水钠比为80且反应时间为8 h时，采用常压回流法可以制备出尺寸均一且结晶完全的4A分子筛；而采用水热法在120℃条件下，3 h即可制备得到形状规则的4A分子筛.另外，探讨了水热法不同反应温度条件下制备的分子筛对硫酸铜溶液吸附性能的影响.结果表明：反应温度为120℃条件下合成的4A分子筛对铜离子的吸附效率最高，在150 min时其吸附率可达70%

1 I/O接口概述 2 I/O接口的编址方式 3 I/O的基本工作方式 4 常用芯片的接口技术

❖I/O device overview ❖I/O organization and architecture ❖I/O buffering ❖Disk scheduling ❖RAID ❖Notes: Difficult to develop a general, consistent solution. Just a generally discuss