利用单轴压缩-拉伸试验研究了炉卷轧机生产X80/X100管线钢不同变形情况下的包辛格效应.结果表明:随着预压缩变形量的增大,包辛格效应绝对值增大,X100管线钢的包辛格效应在1.5%的预压缩变形量下达到饱和;包辛格效应绝对值随着板卷强度的提高而上升;在试验范围内,X80、X100管线钢分别表现出了瞬时软化和永久软化.分析X80/X100管线钢的化学成分与显微组织特点,认为管线钢组织中的软、硬相(如M/A岛)的强度差、硬相的体积分数以及初始组织中的位错密度是不同包辛格现象的关键因素

采用直流磁控溅射法在镁合金上沉积铝膜,在高真空下对铝膜进行加热后处理.用X射线衍射仪(XRD)分析膜层为纯铝多晶态,扫描电子显微镜(SEM)观察铝膜晶粒细小.采用纳米压痕/划痕仪对铝膜的厚度、临界附着力、硬度和弹性模量进行了测试,并且用辉光放电光谱仪(GDS)测试了镁合金表面铝膜的成分和性能随薄膜深度的分布.结果表明,铝膜的厚度随后处理温度的升高而降低,其表面硬度和弹性模量高于镁合金基体并且随深度增加而逐渐降低.铝膜与镁合金基体间存在一个过渡层,结合良好且表现出一定的弹塑性能,有利于镁合金表面的防护

多媒体计算机系统的层次结构从下到上由5个部分组成。如图2-1所示。下层部分是 多媒体硬件，往上逐渐过渡到多媒体软件。多媒体操作系统和多媒体设备驱动程序 是软件和硬件之间的接口

用一枚均匀硬币作为随机数发生器，出现正面记 为 T，代表有一个顾客的到来；出现反面则记为 H， 假设一系列的投掷结果为 T H T T H T T T H H T… 每抛一次硬币相当于对每一分钟进行观察，看是 否有顾客来到。（考虑再计算机上如何实现？）

第 1 步：从 BIOS 到 Kernel 计算机在接通电源之后首先由 BIOS 进行自检，即进行所谓的 POST（Power On Self Test），然后依据 BIOS 内设置的引导顺序从硬盘、软盘或 CDROM 中读入“引导块”。如果 BIOS 中设的引导顺序为 C 在最前面，那么就把第一个 IDE 硬盘的第 0 柱，第 0 面，第 1 扇 区读入内存，然后跳到那里开始执行。这个扇区有一个名字叫做 MBR（Master Boot Record， 主引导记录）。MBR 里存放的是一小段程序以及分区表的数据

针对GH33A高温合金材料在温度与机械应变同时交变条件下的热机械循环塑性性能,就相位差对该材料在热机械循环状态下的循环硬化、循环软化和疲劳寿命的影响进行分析和讨论.结果表明:相位差影响材料的循环硬化与软化;在570~825℃的温度交变条件下,同相热机械疲劳寿命比反相热机械疲劳寿命短

通过不同的热处理条件模拟焊接过程的温度和时间,对化学镀N1-P非晶态合金的结构、性能进行了研究。结果表明:当热处理时间在60s以内时,Ni-P合金不会发生晶化(1000℃,60s除外),仍然保持非晶态,但是镀层硬度明显得到了提高,在较短时间的热处理条件下,镀层硬度在700℃处取得最大值

为了探索合金元素在TRIP钢相变过程中的重要作用,利用金相、显微硬度等方法研究了四种不同合金成分C-Mn-Al-PTRIP钢的CCT图.结果表明:Al元素强烈地缩小奥氏体相区,提高Ac3与Ms;Al元素促使CCT图左移和上移.P元素能够阻碍碳化物生成,当钢中P质量分数达到0.14%时,能显著地将CCT图中的珠光体区与贝氏体区右移;P元素对铁素体相变和马氏体相变没有显著的影响.结果还显示出随着冷却速率的增加,材料的显微硬度随之增加.对于每一种成分,超过其临界冷却速率时,将得到完全的马氏体组织

在TiCl4-NH3-H2体系中,TiN的沉积温度通常在650-950℃,本研究采用TiCl4+H2与NH3+H2两种混和气体,可使TiN的沉积温度降低到500℃。所得TiN的硬度HV0.1=17.67kN·m m-2、a=0.4234nm,550℃时硬度HV0.1=18.91kN·mm-2,580℃ HV0.1=20.36kN·mm-2,而其颜色则依次由紫黄变为黄色。350℃部生成TiNCl。TiNCl在402℃开始分解,到800℃分解完毕,其分解反应的表观活化能为131kJ/mol。TiN生成反应表现活比能为67.3kJ/mol

本文采用非线性参数估计方法来确定硬硅钙石型微孔硅酸钙绝热材料的热扩散率.首先将绝热材料夹在两个金属片之间制成夹层结构试样，采用激光脉冲法测量试样背面温升；然后通过理论温升曲线与实验测得的温升曲线的拟合，来估计绝热材料的热扩散率.采用非线性参数估计可同时估计出热扩散率、散热系数以及试样吸收的能量.通过实验确定出进行热扩散率测量的绝热材料最佳厚度为1.6～1.9mm；由试样厚度精度和接触热阻所引起的测量误差在5.8%以内