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6.1模拟集成电路中的直流偏置技术 6.2差分式放大电路 6.3差分式放大电路的传输特性 6.4集成电路运算放大器 6.5实际集成运算放大器的主要参数和对应用电路的影响
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重点掌握ROM/RAM的电路结构,工作 原理和主要控制端的功能, 掌握ROMRAM位扩展和字扩展的方法 掌握ROM(RAM)的基本应用  第1、2学 时:半导体存储器RAM、ROM  第3、4学 时:ROM、RAM的应用  第5、6学 时:PLD(PAL、PLA、GAL)
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1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路  第1、2学时: 时序逻辑电路的分析方法  第3、4学时: 时序逻辑电路的设计方法  第5、6学时: 同步计数器  第7、8学时: 集成同步计数器及其应用  第9、10学时:数据寄存器和移位寄存器
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1.熟悉负反馈的组态及其判别方法; 2.掌握负反馈对放大电路性能的影响; 3. 了解负反馈引入的相关原则
文档格式:PPS 文档大小:3.45MB 文档页数:28
学习目标:学习光电测距、尺子量距和光学测距三种距离测量原理与方法,在掌握现代光电测距技术原理与方法基础上,掌握钢尺量距、光学视距基本方法。 第一节 光电测距原理 第二节 红外测距仪及其使用 第三节 光电测距成果处理 第四节 钢尺量距原理与方法 第五节 光学测距原理与方法
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第三章指令系统 3.1位逻辑指 Bit Logic Instructions(3.1.1)
文档格式:PDF 文档大小:5.93MB 文档页数:287
一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺(Etch Process) 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术
文档格式:PPT 文档大小:451.5KB 文档页数:35
一、主电路形式选用 二、整流变压器设计计算 三、整流元件选择 四、主电路元件保护 五、电抗器设计
文档格式:DOC 文档大小:72.5KB 文档页数:6
湖南人文科技学院:信息学院物理学专业《电路与电子技术》实验课程教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:94.5KB 文档页数:9
湖南人文科技学院:信息学院物理学专业《电路与电子技术》理论课程教学大纲
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