◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

DSP系统的硬件设计,在设计思路和资源组织上与一般的CPU和MCU有所不同。本章主要介绍基于TMS320C54X芯片的DSP系统硬件设计,内容有:

3.1 CCS概述 3.2 汇编语言工程的建立和调试 3.3 C语言工程的建立和调试(参考3.2自修)

>7.1通用/O引脚(GP1O) >7.2定时器 >7.3主机接口HP1 >7.4直接存储器访问DMA >7.5多通道缓冲串行口(McBSP)

可编程DSP芯片开发需要一套完整的软、硬件开 发工具。通常可分成代码生成工具和代码调试工具两 大类。 代码生成工具是指将高级语言或汇编语言编写的 DSP程序转换成可执行的DSP芯片目标代码的工具程 序,主要包括汇编器、链接器和C编译器以及一些辅 助工具程序等 代码调试工具包括C/汇编语言源码调试器、仿真 器等

用差热分析的方法测定了氮对Fe-C3.45-Si2.15和Fe-C3.45-Si2.15-Mn0.80灰铸铁初生奥氏体析出温度的影响,并运用热力学原理对实验结果进行了讨论

实验研究了1600℃时，不同C-ZnO配比条件下，Al2O3-ZnO-C及Al2O3-ZnO-Al复合脱铜剂的钢液脱铜效果.对氧化物复合脱铜剂的脱铜原理，脱铜步骤及提高脱铜效率的因素进行了分析讨论

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼ 10.1.1 概述 ◼ 10.1.2基本电路模块 ◼ 10.1.3 FLASH电路模块 ◼ 10.1.4 SDRAM电路模块 ◼ 10.1.5 数模转换电路 ◼ 10.1.6 SD卡接口电路 ◼ 10.1.7 USB接口电路 ◼ 10.1.8 自启动电路模块 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

• 自底向上分析概览 • Yacc: LALR(1)分析程序的生成器 • LR(0)项的有穷自动机及L R ( 0 )分析 • 使用Ya c c生成T I N Y分析程序 • SLR(1)分析 • 自底向上分析程序中的错误校正 • 一般的L R ( 1 )和L A L R ( 1 )分析

实验一 受控源VCCS、CCVS的实验研究 实验二 戴维南定理和诺顿定理 实验三 电路元件伏安特性的测绘 实验四 RC一阶电路的响应测试 实验五 日光灯电路功率因数提高方法的研究 实验六 R、L、C串联谐振电路的研究 实验七 R、L、C元件阻抗特性的测定 实验八 三相交流电路 实验九 基尔霍夫定律的验证 实验十 叠加原理的验证