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华中科技大学:《现代企业理论与企业管理》课程教学资源(讲义)第六章 企业计划与实施控制
文档格式:DOC 文档大小:292KB 文档页数:27
法约尔的组织管理理论,把企业管理看成是由五大职能构成的企业活动,其 中计划管理是首要职能。计划管理之所以称为首要职能,是因为其他职能的管理 活动都是以计划为依据进行的。计划实施过程中难免发生偏差,以计划为依据发 现偏差,纠正偏差。这就是控制
全浮动芯棒连轧管过程三维热力耦合有限元模拟
文档格式:PDF 文档大小:580.14KB 文档页数:5
应用三维热力耦合弹塑性有限元模拟仿真及其接触分析技术,建立了全浮动芯棒连轧管过程有限元模型及其摩擦、传热和接触等重要边界条件.针对八机架椭圆-圆型孔系全浮动芯棒连轧管过程,实现了全三维热力耦合弹塑性有限元模拟仿真.获得了连轧管过程的应力场、应变场、温度场及轧制力学参数的变化特点.揭示了钢管连轧过程中浮动芯棒速度变化及荒管外径和壁厚分布变化的规律
复旦大学:《呼吸系统概述》第十七讲 机械通气的撤离及其策略
文档格式:DOC 文档大小:238KB 文档页数:12
尽管当代呼吸支持技术的应用抢救了许多呼吸衰竭患者的生命,但气管插管和机械通 气的应用却不可避免带来许多相关的并发症,怎样在危重患者的抢救过程中更好地发挥机械 通气抢救患者的优点,充分发挥呼吸支持的最大效能,减少或避免气管插管及机械通气相关 并发症的发生,尽可能维护患者的肺功能,并尽早完成恢复患者的自主呼吸,完全脱离呼吸 机,成为从事呼吸支持技术领域的医务人员所面临的重大课题
吉林大学:《管理学原理》课程电子教案(PPT课件)Chapter 02 管理思想的发展
文档格式:PPT 文档大小:113KB 文档页数:30
第一节 中国传统管理思想 第二节 西方传统管理思想 第三节 西方现代管理思想的发展 第四节 中国现代管理思想的发展
《计算机辅助设计——机电系统CAD》教学讲义教材:第六章 产品数据管理技术
文档格式:DOC 文档大小:328KB 文档页数:16
PDM技术最早出现在80年代初期,目的是为了解决大量工程图纸、技术文档 以及CAD文件的计算机化管理问题,然后逐渐扩展到产品开发过程中的三个主要 领域:设计图纸和电子文档的管理,材料明细表(BOM)及与工程文档的集成管 理,工程变更管理。由于早期软件功能比较单一,各自解决问题的侧重点也不完全 相同,所以有不同叫法,如文档管理( document management)、工程数据管理 engineering data management)等
33Mn2V油井管张力减径过程的三维热力耦合有限元模拟
文档格式:PDF 文档大小:931.57KB 文档页数:4
利用MARC/AutoForge3.1元件,使用三维弹塑性热力耦合有限元方法模拟采用新型油井管用钢33Mn2V热轧制管的双道次张力减径过程,并直观地显示了三维管件材料内部和表面不同方位的金属流动、应力、应变和温度演化情况.模拟结果表明:不论是工件表面还是内部,在张力减径过程中金属流动、应变、应力和温度分布都是不均匀的;分析成品管显微组织时应当考虑这些因素
中南大学:《工程流体力学 Engineering Fluid Mechanics》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 孔口、管嘴出流及有压管流
文档格式:PPT 文档大小:2MB 文档页数:49
第一节 孔口出流 第二节 管嘴恒定出流 第三节 短管的水力计算 第四节 长管的水力计算 第五节 离心式水泵装置及其水力计算
《供应链管理 Supply Chain Management》课程教学资源(教学案例)昊志公司库存管理案例
文档格式:PDF 文档大小:1.3MB 文档页数:58
本案例将利用供应链管理和库存管理的相关知识,理论联系实际,从昊志公司的存货结构、生产模式和需求管理的出发,结合成本和服务水平的两个维度进行定量指标的分析,找出库存管理过程中的关键问题并加以解决,从而降低昊志公司存货,提升库存周转率,增强公司的竞争力
油套管抗挤毁性能的初始后屈曲理论分析
文档格式:PDF 文档大小:337.42KB 文档页数:4
抗挤毁性能是油套管的一项至关重要的性能指标.椭圆度和壁厚不均是存在于油套管中的初始微小几何缺陷.运用Koiter初始后屈服理论分析承受均匀外压力的长薄壁油套管的后屈曲性态及其缺陷敏感性,得出承受均匀外压力的长薄壁油套管具有后屈曲稳定性的结论.
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.73MB 文档页数:13
微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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