3.1 引言 3.2 直接计算DFT的问题及改进的途径 3.3 按时间抽取（DIT）的基2-FFT算法 3.4 按频率抽取（DIF）的基2-FFT算法 3.5 N为复合数的FFT算法 3.6 线性调频Z变换（Chirp-Z变换）算法 3.7 利用FFT分析时域连续信号频谱 3.8 FFT的其他应用

• 简单直流磁路 • 简单交流磁路 • 饱和交流磁路电流与磁通波形 • 电磁感应定律 • 一个线圈的自感 • 双边交流励磁 • 两个线圈间的互感

研究了SiCp/ZA22复合材料的界面,根据界面反应的热力学、能谱分析及高分辨透射电镜的研究结果,发现SiC/α-Al界面上形成了少量Al2MgO4过渡层,而SiC/η-Zn间无任何反应发生

采用光学显微镜对AF1410电子束焊接接头的组织结构进行了分析,并采用中性盐雾腐蚀失重和电化学测试方法研究了焊缝熔合区和基体耐腐蚀性能及电化学行为.结果表明:电子束焊接后的焊缝位置为粗大回火马氏体和析出碳化物;基体的腐蚀失重较焊缝熔合区低.电化学测试表明,焊缝熔合区的开路电位低于基体,腐蚀电流高于基材,阻抗值也较低,易腐蚀,这是回火马氏体与析出的碳化物间存在电位差而导致的电化学反应,使材料在腐蚀介质中腐蚀失效

电力系统 自动装置原理 总 述 励磁系统的任务 励磁系统的类型 励磁系统的整流电路 并联机组间无功分配 励磁装置的原理

电力系统 自动装置原理 总述 励磁系统的任务 励磁系统的类型 励磁系统的整流电路 并联机组间无功分配 励磁装置的原理

利用Cu/Al电偶对模拟LY12铝合金在铈盐溶液中的成膜过程.电偶对在铈盐溶液中,电偶电流由开始的0.08mA降低为0.005mA,表明有阻滞腐蚀的作用出现;电偶电位随时间负移,这是腐蚀反应中阴极过程受阻滞的表现.浸泡8h后,Cu片上形成了一层黄色膜层.SEM,EDX分析表明,Cu片上形成了富含铈的裂纹状膜层

采用直流磁控溅射法在镁合金上沉积铝膜,在高真空下对铝膜进行加热后处理.用X射线衍射仪(XRD)分析膜层为纯铝多晶态,扫描电子显微镜(SEM)观察铝膜晶粒细小.采用纳米压痕/划痕仪对铝膜的厚度、临界附着力、硬度和弹性模量进行了测试,并且用辉光放电光谱仪(GDS)测试了镁合金表面铝膜的成分和性能随薄膜深度的分布.结果表明,铝膜的厚度随后处理温度的升高而降低,其表面硬度和弹性模量高于镁合金基体并且随深度增加而逐渐降低.铝膜与镁合金基体间存在一个过渡层,结合良好且表现出一定的弹塑性能,有利于镁合金表面的防护

应用扫描Kelvin探针原位研究盐雾和干湿周浸环境中缺陷涂层膜下的腐蚀行为.结果显示:在两种腐蚀环境中,缺陷涂层均分为缺陷、阴极剥离及完好涂层区域;Kelvin电位的分布相同,缺陷处最高,完整涂层处最低.Kelvin电位分布峰的直径随时间的延长而增大,表明剥离区域扩大.干湿周浸环境中,Kelvin电位的最大值Vmax随时间变化不明显,Vmin在逐渐下降后达到谷值,随后升高;盐雾环境中由于电解质溶液持续扩散和盐雾颗粒极强的腐蚀性,Kelvin电位随时间的变化规律为Vmin在起始阶段达到最小值,随后升高.由Vmax-Vmin的变化规律得出,干湿周浸环境下腐蚀倾向性在试验开始5h后达到最大,而在盐雾环境下,试验开始阶段腐蚀倾向性就达到最大,且要高于干湿周浸环境

用恒电位和动电位极化法研究了表面粗糙度对非晶态NiCrFeSiB合金亚稳态小孔形核和生长的影响,粗糙表面显著促进亚稳态小孔的形核,在恒电位下,亚稳小孔的生长电流随时间的平方线性增长为I-I0=k(t-t0)2.生长速度参数k和亚稳态小孔的峰值电流都服从对数正态分布。在粗糙表面上亚稳态小孔的生长速度略高,且分布范围较大