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5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等
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第一节 概述 第二节 可编程阵列逻辑器件(PAL) 第三节 通用阵列逻辑GAL器件 第四节 现场可编程门阵列FPGA
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11.1随机存取存储器(RAM) 11.2可编程逻辑器件
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《模拟与数字电路实验》参考资料:元件和实验系统_器件资料_s8050
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3.1 数字集成电路的分类 3.2 半导体器件的开关特性 3.3 逻辑门电路 3.4 触发器
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《模拟与数字电路实验》参考资料:元件和实验系统_器件资料_2n3055
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《模拟与数字电路实验》参考资料:元件和实验系统_器件资料_74ls08
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8.1 概述 8.1.1 光的特性 8.2 光电效应 8.2.1 外光电效应 8.2.2 光源(发光器件) 8.2.2 内光电效应 8.3 外光电效应器件 8.3.1 光电管及其基本特性 8.3.2 光电倍增管及其基本特性 8.4 内光电效应器件 8.4.1 光敏电阻 8.4.2 光电池 8.4.3 光敏晶体管 8.5 新型光电传感器 8.5.1 高速光电二极管 8.5.2 色敏光电传感器 8.5.3 光固态图象传感器
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《模拟与数字电路实验》参考资料:元件和实验系统_器件资料_74LS32 中文资料
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《模拟与数字电路实验》参考资料:元件和实验系统_器件资料_74LS75
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