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《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 B》 《概率论与数理统计 B》 《大学物理 B》 《物理实验 B》 《C 语言程序设计》 《C 语言程序设计》实验 《无机化学》 《无机化学》实验 《分析化学》 《分析化学实验》 《有机化学 B》 《有机化学》实验 《仪器分析》 《仪器分析实验》实验 《物理化学 B》 《物理化学 A》实验 《生物化学 E》 《电工与电子技术》 《电工与电子技术》实验 《工程制图 D》 《化工原理 1》 《化工原理 2》 《化工原理》实验 《化工设备机械基础》 《化工制图及 CAD》 《化工热力学》 《化工仪表与自动化》 《化学反应工程》 《化工过程分析与合成》 《化学工程与工艺》专业实验 《化工设计》 《化工传递过程原理》 《化工分离工程》 《催化原理》 《化工工艺学》 《生物工程技术》 《生物制药工程》 《环保与生化设备》 《生物分离技术》 《膜生物反应器》 《环境生物技术》 《高分子化学与材料》 《精细化工概论》教学大钢 《化工安全工程》 《化学化工文献检索》 《化工计算》 《计算机在化工中的应用》 《VB 实用编程技术》 《生产过程的计算机控制》 《化工设计专用软件应用》 《现代企业管理概论》 《市场营销学》 《广告学》 《市场调研》 《电子商务》 《公共关系学》 《化工技术经济学》 《化工原理课程设计》 《化工设计课程设计》 《化工设备课程设计》 《认识实习》 《生产实习》
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学类核心课 无机化学 B 有机化学 A(1) (2) 分析化学 B 物理化学 A(1) (2) 基础无机化学实验 A 基础有机化学实验 A 基础分析化学实验 A 基础物理化学实验 A 专业核心课 化工原理(1)(2) 化工热力学 化工设备机械基础 化学反应工程 化工设计 化工分离工程 化工工艺学 化工安全与环保 化工导论(研讨课) 化工数学 化工过程分析与合成 化工仪表与自动化 专业选修课 清洁能源化工基础 工业催化原理及应用 高分子化学 高分子材料 高分子物理学 精细化学品合成与应用 精细化工产品配方设计 化工专业英语与文献检索 化工产品设计 制药工艺学 生物化工基础 化工产品市场营销 化工前沿 产业用化学助剂开发与创业 集中实践环节 化工基础设计(含化工原理和化工设备机械设计) 化工综合设计(含化工过程分析与合成课程设计) 化工原理实验 化工专业与创新实验 认识实习 生产实习(含仿真实习) 毕业实习 毕业设计(论文)191
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还原反应: • 1 催化氢化反应 • 2 金属氢化物还原 • 3 电子转移反应 • 4 特殊官能团的还原 • 5 碳-杂原子键的还原断裂 • 6 环氧化物的还原开环 • 7 α,β-不饱和羰基化合物的还原 • 8 共轭二烯的还原 • 9 芳香和杂芳香化合物的还原 氧化反应: • 2.1 一般性原则 • 2.2 烃的氧化反应 • 2.3 醇及其衍生物的氧化反应 • 2.4 芳香体系的氧化反应 • 2.5 醛和酮的氧化反应 • 2.6 含氮官能团的氧化反应 • 2.7 含硫官能团的氧化反应
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以Pt-Ru/c和Pt/C分别为阳极、阴极催化剂,自制了膜电极,并组装了直接甲醇燃料电池(DMFC)以及测试系统.通过稳态电流-电压极化曲线法,研究了甲醇流量、甲醇浓度、甲醇温度以及空气增湿温度对DMFC电化学性能的影响.研究结果表明。在电池温度为25℃以及阴极为自然空气的条件下,当DMFC输出电压为0.22V时,其输出电流密度和峰值功率密度分别可以达到68mA·cm-2和14.8mw·cm-2,且各因素对电池性能存在着明显的影响.实验的最佳运行工艺参数:甲醇流量为2mL·min-1,甲醇浓度为2mol·L-1,甲醇温度为30℃,空气增湿温度为40~60℃
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为了获得烧结钢的致密表面层以改善零件的疲劳性能和耐腐蚀性,研究一种先对烧结铁压坯化学处理而后烧结的技术并进行了试验.试验中选择了高(>7.0g·cm-3),中(6.6~6.7 g·cm-3),低(6.2~6.4g·cm-3)3种不同密度的压坯施镀.试验发现中密度烧结铁通过自催化镍-磷化学镀和强化烧结可获得致密的合金化表层显微组织.用SEM/EDS分析了烧结样品表层元素成分及分布形貌,发现镍元素由试样表面向内呈均匀梯度分布,在高密度低孔隙度区扩散距离可达200 μm以上,在较低密度高孔隙度区集中分布于孔洞表面附近;而磷元素除使基体孔洞球化外,还以Fe2P形式偏聚于铁基体中.这样的显微组织有可能改善零件的疲劳性能和耐腐蚀性
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6.1 生产工艺综述 6.1.1 生产工艺技术的发展 6.1.2 我国聚丙烯工艺技术的发展 6.2 浆液法聚合工艺 6.2.1 工艺概述 6.2.2 Montedison 公司浆液法工艺 6.2.3 Hercules 浆液法工艺 6.2.4 Amoco 化学公司浆液法工艺 6.2.5 三井油化公司浆液法工艺 6.2.6 现代浆液法工艺 6.3 溶液法聚合工艺 6.4 本体法聚合工艺 6.4.1 工艺概述 6.4.2 间歇法聚合工艺 6.4.3 连续式聚合工艺 6.5 本体法-气相法组合聚合工艺 6.5.1 Spheripol 工艺 6.5.2 Hypol 工艺 6.5.3 Borstar 工艺 6.6 气相聚合工艺 6.6.1 气相法工艺概况 6.6.2 Novolen 工艺 6.6.3 Unipol 工艺 6.6.4 Innovene 气相法工艺 6.6.5 Chisso 气相法工艺 6.6.6 住友(Sumitomo)气相法工艺 6.6.7 反应器颗粒技术及 Catalloy 工艺 6.7 工艺技术比较 6.7.1 技术性比较 6.7.2 经济性比较 6.8 原料及公用工程供应和消耗 6.8.1 丙烯的制造 6.8.2 丙烯等主要原料的规格和供应 6.8.3 公用工程的主要规格 6.8.4 原料及公用工程的典型消耗 6.9 聚合物的后处理 6.9.1 挤压造粒 6.9.2 产品均化及包装储存 6.10 工艺控制及先进控制 6.10.1 聚丙烯装置工艺控制 6.10.2 聚丙烯装置的先进过程控制 6.10.2.1 概述 6.10.2.2 APC 系统构成 6.11 安全、卫生及环境保护 6.11.1 安全 6.11.2 三废及环保 6.12 生产工艺发展趋势 6.12.1 催化剂仍是工艺技术发展的推动力 6.12.2 改进现有技术或开发新工艺技术使产品进一步的多样化和高性能化
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在人体内,水不仅是构成机体的主要成分,而且是维持生命活动、调节代谢 过程不可缺少的重要物质。例如,水使人体体温保持稳定,因为水的热容量大, 旦人体内热量增多或减少也不致引起体温岀现大的波动。水的蒸发潜热大,蒸 发少量汗水即可散发大量热能,通过血液流动使全身体温平衡。水是一种溶剂, 能够作为体内营养素运输、吸收和废弃物排泄的载体,可作为化学和生物化学反 应物或反应介质,也可作为一种天然的润滑剂和增塑剂,同时又是生物大分子化 合物构象的稳定剂,以及包括酶催化在内的大分子动力学行为的促进剂
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第一节 引论 第二节 影响酶活力的因素 ◼ 内在因素 ➢酶的浓度 ➢底物的浓度 ◼ 环境条件 ➢pH ➢温度 ➢水分活度 ➢抑制剂 第四节 内源酶对品质的影响 ◼ 酶对生物体的重要性 ◼ 酶催化反应产生的效果 ➢加快食品变质的速度 ➢提高食品的质量 ◼ 控制酶活力 第五节 作为食品加工的助剂和配料而使用的酶 第六节 酶在食品分析中的应用 ◼ 优点 ➢酶具有高度灵敏度和专一性,无需将待测物 与试样中其他组分分离 ➢步骤简单,节省时间 ➢可以将非酶造成的化合物的变化降至最低 ◼ 缺点 ➢试剂昂贵,尤其是纯酶
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金属有机骨架(Metal-organic frameworks,MOFs)是一类有机?无机杂化材料,通常是指金属离子或金属簇与含氮、氧刚性有机配体通过自组装过程形成的功能性多孔材料。MOF材料具有丰富的可设计的结构类型、可调控的化学功能、低密度的骨架、超高的比表面积,以及可功能化的永久的孔空间,在气体存储与分离、催化、传感、药物运输与缓释等领域都有广泛的应用潜力。近年来,MOF及其复合材料已经被应用于多种污染物的去除。本文对近年来MOF材料去除水环境中重金属、有机物的相关研究进行了总结与评述。本篇是该主题的第一篇,主要针对MOF材料在水体重金属污染物去除方面的研究进行论述。通过对以往的研究分析可知,MOF材料对常见重金属Pb2+、Cu2+、Cd2+、Co2+、Ag+、Cs+、Sr2+、Hg(II)以及$ {\\rm{TcO}}_4^ - $
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通过采用一步纳米金属颗粒辅助化学刻蚀法(MACE)成功制备了多孔硅纳米线, 并主要研究了硅片掺杂浓度、氧化剂AgNO3浓度以及HF浓度对硅纳米线阵列形貌结构的影响规律. 研究结果表明: 较高的掺杂浓度更有利于刻蚀反应的发生和硅纳米线阵列的形成, 这是由于高掺杂浓度在硅片表面引入了更多的杂质和缺陷, 同时高掺杂浓度的硅片与溶液界面形成的肖特基势垒更低, 更容易氧化溶解形成硅纳米线阵列; 在一步金属辅助化学刻蚀法制备多孔硅纳米线阵列的过程中, 溶液中AgNO3浓度对于其刻蚀形貌和结构起到主要作用, AgNO3浓度过低或过高时, 硅片表面会形成腐蚀凹坑或坍塌的纳米线簇, AgNO3浓度为0.02 mol·L-1时, 硅纳米线会生长变长, 最终形成多孔硅纳米线阵列. 随着硅纳米线的增长, 纳米线之间的毛细应力会使得一些纳米线顶部出现团聚现象; 且当HF溶液浓度超过4.6 mol·L-1时, 随着HF酸浓度的增加, 硅纳米线的长度随之增加. 同时, 硅纳米线的顶部有多孔结构生成, 且硅纳米线的孔隙率随HF浓度的增加而增多, 这是由于纳米线顶部大量的Ag+随机形核, 导致硅纳米线侧向腐蚀的结果. 最后, 根据实验现象提出相应模型对多孔硅纳米线的形成过程进行了解释, 归因于银离子的沉积和硅基底的氧化溶解
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