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采用加热氧化多孔Sn-Cu合金电沉积层,制备得多孔SnO2-Cu2O复合薄膜.应用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量散射(EDS)分析了镀液中Sn2+/Cu2+值对薄膜结构、形貌和组成的影响.通过低压汞灯下光降解罗丹明B的反应测试了薄膜的光催化活性.结果表明,从0.01mol·L-1CuSO4、0.05mol·L-1SnSO4、1.5mol·L-1H2SO4、7mL·L-1甲醛和0.001%聚乙二醇辛基苯基醚(OP)的镀液中,在20℃以6.0A·cm-2的电流密度沉积得到的Sn-Cu合金,经过在空气气氛下200℃,2h和400℃,2h加热氧化后,转变为Sn/Cu值为3∶1的SnO2-Cu2O复合薄膜,显示出优异的光催化降解罗丹明B的活性,这归因于薄膜具有三维多孔的形貌和适合的Sn/Cu比
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以大同烟煤为原料、Fe3O4作为添加剂,催化制备了煤基磁性活性炭(MCAC).利用氮气吸附等温线表征了MCAC的孔隙结构,并考察了其吸附性能(碘值、亚甲兰值)和磁学性能.结果表明,Fe3O4对MCAC孔隙的产生具有催化作用,有利于活性炭中孔的形成和发育.其中添加10% Fe3O4的MCAC中孔率高达76.0%.MCAC与普通活性炭(AC-0)相比,碘吸附值明显降低,而亚甲兰吸附值显著提高.添加7% Fe3O4的MCAC,其碘值降低了25.5%,亚甲兰值提高了79.9%.添加适量的Fe3O4制备的MCAC具有较高的比饱和磁化强度和磁导率.Fe3O4质量分数为4%和10%时,所得MCAC的比饱和磁化强度分别是AC-0的24.4倍和44.5倍
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蛋白质是生物体的重要组成部分,在生物体系中起着核心作用,占活细胞干 重的50%左右。虽然有关细胞的进化和生物组织信息存在于DNA中,但是,维持 细胞和生物体生命的化学和生物化学过程全部是由酶来完成。众所周知,每一种 酶在细胞中是高度专一的催化一种生物化学反应,酶是具有催化功能的蛋白质。 此外,有的蛋白质,例如胶原蛋白、角蛋白和弹性蛋白等,在细胞和复杂的生物 体中作为结构单元,对于细胞的结构和功能起着重要作用
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采用光化学沉积法在玻璃上制备了锐钛矿型TiO2和金属铁、铬离子掺杂TiO2薄膜,并采用XRD,SEM,XPS表征了所合成的薄膜.结果表明,掺杂铁离子的TiO2薄膜表面呈现出颗粒状纹路,掺杂铬离子的TiO2薄膜表面呈现网格状纹路.TiO2薄膜的亲水性能随着金属离子的加入而增加.铁离子的加入对TiO2薄膜催化降解甲基橙的能力有所促进,而铬离子的加入对TiO2薄膜催化降解甲基橙的能力没有显著提高
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以钛酸四丁酯为前驱体,采用溶胶-凝胶法在玻璃板表面制得均匀的TiO2,并利用浸渍法镀Pb2+得到掺铅的TiO2,用紫外漫反射、荧光光谱分析等手段对其进行了表征.研究结果表明,掺杂铅离子使TiO2的荧光峰明显增强,吸收带边发生红移,在紫外光区和可见光区的吸收明显增强.以紫外灯为光源,通过对甲基橙的光催化降解研究,发现掺铅TiO2薄膜的光催化活性明显大于掺Ag,Bi及纯TiO2薄膜,这是提高TiO2光催化活性的有效方法
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第七章碳杂重键的加成(Addition to Carbon -HeteroMultiple Bonds) 一.反应机理 碱催化机理 酸催化机理 二.羰基活性 1.底物 电子效应 空间效应 2.亲核试剂 试剂的亲核性的强度 试剂的可极化度大小 空间效应
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(一)底物浓度对酶反应速率的影响 用反应初速度ⅴ对底物浓度[S]作图得P355图9-6。 曲线分以下几段 (1)OA段:反应底物浓度较低时ⅴ与[S]成正比,表现为一级反应,v= kISI 根据酶底物中间络合物学说,酶催化反应时,首先和底物结合生成中间 复合物ES,然后再生成产物P,并释放出E E+S P+E OA段上,底物浓度小,酶未被底物饱和,有剩余酶,反应速率取决于 ES浓度,与[S]呈线性关系,V正比于[S]
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燃烧焓的测定 液体饱和蒸气压的测定 双液系汽-液平衡相图 界面移动法测离子迁移数 电导法测定弱电解质的电离平衡常数 丙酮碘化反应动力学 复相催化-甲醇分解 流动吸附法测定多孔性物质的比表面 黏度法测定高聚物平均摩尔质量 偶极矩的测定
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第一节 碰撞理论(Simple Collision theory)(SCT) 第二节 过渡状态理论(活化络合物理论或绝对反应速率理论) 第三节 单分子反应理论 第四节 分子反应动态学简介 第五节 在溶液中进行的反应 第六节 快速反应的研究 第七节 光化学反应 第八节 催化反应动力学
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表面与界面化学虽是物理化学的传 统研究领域,但由于电子能谱、扫描隧 道显微镜等新的实验技术的出现,使得 表面、界面效应及粒子尺寸效应的知识 呈指数上升式的积累,提出了在分子水 平上进行基础研究的要求。当前涉及这 领域的研究已成为催化、电化学、胶 体化学的前沿课题,并与生命科学、材 料科学、环境科学、膜技术及医药学密 切相关,是这些相关学科要研究和解决 的核心课题之一
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