目前，通过多孔高导热载体与相变材料复合的方式提升有机复合相变材料综合性能的方法得到广泛应用。多孔碳作为负载能力强，导热性能良好的载体材料成为研究的热点，但如何绿色、廉价、简易地制备出该类载体仍是研究的难点。本文以天然生物质材料松木和竹木为碳源，在梯度温度和氮气气氛下热处理，使生物质材料碳化并进一步发生石墨化转变，制备出生物质天然孔道结构的多孔高导热碳基载体材料。采用真空熔融浸渍法将有机相变材料石蜡和多孔碳基载体材料进行高效复合，制备得到生物质多孔碳/石蜡复合相变材料。通过扫描电子显微镜（SEM）、红外光谱仪（FTIR）、同步热分析仪（TGA）、X射线衍射仪（XRD）、拉曼光谱仪（Raman）、压汞分析仪（MIP）、差示扫描量热仪（DSC）、激光导热仪对载体材料及复合相变材料进行结构表征和性能测试。测试结果表明：生物质多孔碳载体材料孔道结构保存完好，石墨化转变明显，保证了有机相变芯材的高效稳定负载。传热效率上，相比于纯石蜡芯材，以松木和竹木为碳源制得的多孔碳/石蜡复合相变材料热导率分别提高了100%和216%，达到了0.48 W·m?1·K?1和0.76 W·m?1·K?1。在此基础上，通过对比松木和竹木为原料制得的复合相变材料的芯材负载量，相变焓值，热导率的变化，进一步探讨了生物质结构对复合相变材料性能的影响机制

以相变材料为核心的潜热储存技术，对加快新能源开发和提高能源利用率起着关键性作用。以油酸钙为前驱体，通过水热法合成了具有自支撑网络结构的羟基磷灰石（HAP）气凝胶，并采用浸渍法制备出自支撑羟基磷灰石复合相变材料。通过扫描电镜、傅里叶红外光谱、X射线衍射、热重法、差示扫描量热法等手段对所制备复合相变材料的形貌、稳定性、热性能等进行了表征及测试。实验结果表明，负载石蜡或十八醇的羟基磷灰石气凝胶复合相变材料均具有良好的热性能，质量分数60%石蜡@HAP气凝胶复合相变材料的熔融焓和凝固焓测量值分别为85.10和85.30 J·g?1，结晶度为81.50%；质量分数60%十八醇@HAP气凝胶复合相变材料的熔融焓和凝固焓测量值为113.78和112.25 J·g?1，结晶度为86.20%，且具有很好的热稳定性和化学稳定性。此外，羟基磷灰石气凝胶载体材料阻燃性好，无腐蚀且安全环保，有效拓展了相变材料在智能保温纺织物和建筑材料等领域的实际应用

6.1 概述 6.2 热传导 6.3 对流给热 6.4 沸腾给热与冷凝给热 6.5 热辐射 6.6 传热过程计算 6.7 换热器

热力学基本概念 热力学第一定律 可逆过程 焓 热容 热力学第一定律对理想气体的应用 热化学

9.2.2催化剂颗粒定态温度的稳定条件 9.2.3临界着火条件与临界熄火条件 9.3连续搅拌釜式反应器的热稳定性 9.4管式固定床反应器的热稳定性

切削热的产生和传导 被切削的金属在刀具的作用下,发生弹性和塑性变形而耗功,这 是切削热的一个重要来源。此外,切屑与前刀面、工件与后刀面之间 的摩擦也要耗功,也产生出大量的热量。因此,切削时共有三个发热 区域,即剪切面、切屑与前刀面接触区、后刀面与过渡表面接触区, 如图示,三个发热区与三个变形区相对应

热分析(thermal analysis),顾名 思义,可以解释为以热进行分析的一 种方法。1977年在日本京都召开的国 际热分析协会(ICTA)第七次会议上, 给热分析下了如下定义:即热分析是 在程序控制温度下,测量物质的物理 性质与温度的关系的一类技术

首先介绍了非晶合金的理论基础，然后从耐磨性和耐蚀性两个方面入手，详细地阐述了国内外对于热喷涂非晶合金涂层性能研究进展情况，并系统地总结了非金合金涂层在耐磨性和耐蚀性上的本质联系和根本矛盾，最后指出热喷涂非晶合金涂层性能研究上的局限性，提出三点问题：对于非晶合金基础理论的研究还处在起步阶段、热喷涂制备非晶合金涂层的合金体系种类少、制备非晶合金涂层的热喷涂技术有待开发，并针对以上三点问题提出热喷涂制备非晶合金涂层性能研究的未来发展方向

§11.1 热力学的研究对象和研究方法 §11.2 平衡态与准静态过程 理想气体状态方程 §11.3 功 热量 内能 热力学第一定律 §11.4 准静态过程中功和热量的计算 §11.5 理想气体的内能和CV ，Cp §11.6 热力学第一定律对理想气体在典型准静态过程中的应用

利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和示差扫描量热法(DSC)研究了4.4%TiCp/7075Al基复合材料的二次加热组织演变规律及其影响因素.结果表明:4.4%TiCp/7075Al基复合材料的最佳二次加热工艺参数是加热温度为590~610℃,保温时间为10~20min;4.4%TiCp/7075Al基复合材料在二次加热过程中具有较高的稳定性,随温度的升高和保温时间的延长,球形晶粒尺寸增加较小;4.4%TiCp/7075Al基复合材料在600℃时的晶粒粗化速率常数为118.96μm3·s-1,远小于7075基体合金的晶粒粗化速率常数311.7μm3·s-1,更加适宜于半固态触变成形