1.使用8250作串行接口时,若要求以1200bs的波特率发送一个字符,字符格式 为7个数据位,一个停止位,一个奇校验位,试编写初始化程序。 MOV DX, 3FBH ;线路控制寄存器 MOV AL,100000B访问波特率因子寄存器 OUT DX, AL MOV DX, 3F8H ;设置分频系数低字节

利用熔铸-原位反应喷射成形技术制备7075+TiC (2.91%,体积分数)铝合金半固态坯料,将合金加热到固液两相区不同温度,保温不同时间,淬火固定其半固态组织.采用扫描电镜观察其组织,应用ImageTool软件及截线法统计晶粒尺寸.研究表明,原位TiC颗粒不仅细化喷射成形组织,而且在二次加热保温过程中有效地阻碍晶界的移动,抑制了显微组织的粗化过程,在600℃保温60min后合金平均晶粒尺寸仍小于30μm,表现出良好的钉扎效应

第3章.配位场理论和配合物的电子光谱 一.d轨道在配位场中的能级分裂(电子光谱的 基础和来源) 二.过渡金属配合物的电子光谱,大小的表征 一电子光谱(吸收光谱,紫外可见光谱),TS图 三.电荷迁移光谱(charge transfer,CT光谱)

·1.1电路和电路模型 1.2电流、电压及其参考方向 ·1.3电功率与电能 ·1.4电阻元件 1.5电压源和电流源 1.6基尔霍夫定律 1.7用电位的概念分析电路

采用原位反应近液相线铸造方法制备含有少量原位Al2O3颗粒的Al-Cu基复合材料,利用光学显微镜观察复合材料的铸态组织,并通过透射电镜观察复合材料中的原位Al2O3颗粒的分布与形貌,研究原位颗粒对近液相线铸造Al-Cu合金铸态组织形成机制的影响.结果发现:原位Al2O3颗粒比较均匀地分布于基体合金中,尺寸分布于1μm范围内,形貌呈多边形.随着原位Al2O3颗粒含量的增加,复合材料的铸态组织逐渐被细化和均匀化;当原位Al2O3颗粒的质量分数达到5.3%时,获得均匀细小的蔷薇状组织

10.5 设 10 位 A/D 转换器输入模拟电压的范围是 0~5V，试问分辨率是多少？能分辨模 拟电压的值是多少？若采用 12 位 A/D 转换器，能分辨模拟电压的值又是多少？

5. 1 电感元件和电容元件 5. 2 动态电路方程的列写 5. 3 动态电路的初始条件 5. 4 一阶动态电路 5. 6 全响应的分解 5. 5 二阶动态电路 5. 9 状态变量法 5. 7 单位阶跃响应和单位冲激响应 5. 8 卷积积分

对国内一钢厂EAF→LF→VD→CC工艺生产的高品质GCr15轴承钢进行系统取样,针对DS类非金属夹杂物随机性强的特点,利用能够进行大面积试样检测的ASPEX自动扫描电镜分析统计钢中非金属夹杂物的成分、尺寸、数量等信息.研究发现:GCr15轴承钢冶炼过程中非金属夹杂物主要为MgO-Al2O3-CaO复合夹杂物和MnS,同时有少量的SiO2-Al2O3和MgO-Al2O3复合夹杂物;夹杂物尺寸主要集中在38μm,并有少量DS类夹杂物出现且尺寸范围波动很大,最大可以达70μm以上,形貌为圆形或近似圆形;VD有较强的去除夹杂物功能,经过VD真空精炼,夹杂物中CaO含量有增加趋势;吊包至铸坯过程,夹杂物成分向Al2O3含量增多的区域移动,最终轴承钢铸坯中夹杂物成分位于高Al2O3含量（≥80%）,少量MgO（<20%）和低CaO（<5%）的区域;DS夹杂物的生成和去除具有较强的随机性

应用扫描Kelvin探针原位研究盐雾和干湿周浸环境中缺陷涂层膜下的腐蚀行为.结果显示:在两种腐蚀环境中,缺陷涂层均分为缺陷、阴极剥离及完好涂层区域;Kelvin电位的分布相同,缺陷处最高,完整涂层处最低.Kelvin电位分布峰的直径随时间的延长而增大,表明剥离区域扩大.干湿周浸环境中,Kelvin电位的最大值Vmax随时间变化不明显,Vmin在逐渐下降后达到谷值,随后升高;盐雾环境中由于电解质溶液持续扩散和盐雾颗粒极强的腐蚀性,Kelvin电位随时间的变化规律为Vmin在起始阶段达到最小值,随后升高.由Vmax-Vmin的变化规律得出,干湿周浸环境下腐蚀倾向性在试验开始5h后达到最大,而在盐雾环境下,试验开始阶段腐蚀倾向性就达到最大,且要高于干湿周浸环境

3.6.1 滴定分析的方法 3.6.2 滴定分析对化学反应的要求及滴定的方式与分类（自学） 3.6.3 基准物质与标准溶液（自学） 3.6.4 滴定分析中常用的几个物理量及单位（自学） 3.6.5 滴定分析的计算