8.1应力状态概述单向拉伸时斜截面上的应力 1.应力状态 过一点有无数的截面,这一点的各个截面上应力情况的集合,称为这点的应力状态

本文研究了GH133合金的循环应力应变反应和低周疲劳性能,并作了位错结构和断口观察。通过对比拉压对称（R=-1）试验和恒定最大正应变(εmax=C)试验,证明平均拉应力起降低寿命的作用。位错结构观察证明,循环使共格γ′质点的相界处产生应力场,最终导致位错的萌生并运动,位错运动又进一步增殖位错。位错运动方式是变化的,由成对切割γ′质点到单位错切割γ′质点和位错绕过γ′质点。滑移带位错结构最终可以出现饱和的梯状结构,与典型的驻留带位错结构相似。晶界和双晶界附近位错密度高,具有位错胞结构,同时可以出现沿晶界裂纹和沿双晶界裂纹。在循环交变作用下,材料的破坏过程可以分解为三个主要过程,即在循环作用下产生的材料变形行为的变化,疲劳裂纹的形成和疲劳裂纹不断扩展,直到一定的临界大小而发生最终破坏,这三个过程是不同的但又是相互联系的,宏观疲劳现象可以在此基础上作出适当的说明。对于含有共格γ′沉淀相的低层错能奥氏体合金,许多研究[1—8]指出,其循环反应往往是先循环硬化再循环软化,并具有面排列位错结构。关于循环软化现象,一些作者认为[8],共格沉淀相在位错往复切割下碎化而导致回溶

溶剂效应对亲核取代反应所起的作用,不仅是重要 的,而且是复杂的,主要是通过影响过渡态的稳定性从 而影响反应活化能,以达到影响反应速率。 绝大部分S1反应是由中性分子离解成带电荷的离子 ,过渡态的电荷比反应物有所增加。溶剂极性增加,使过渡态的能量降低,从而降低反应的活化能,使反应加 速

第7章商务应用系统设计 71概述 7.2商务应用系统的功能 7.3数据层电子商务应用的设计 7.4表示层电子商务应用的设计 7.5典型的电子商务应用

(一)底物浓度对酶反应速率的影响 用反应初速度ⅴ对底物浓度[S]作图得P355图9-6。 曲线分以下几段 (1)OA段:反应底物浓度较低时ⅴ与[S]成正比,表现为一级反应,v= kISI 根据酶底物中间络合物学说,酶催化反应时,首先和底物结合生成中间 复合物ES,然后再生成产物P,并释放出E E+S P+E OA段上,底物浓度小,酶未被底物饱和,有剩余酶,反应速率取决于 ES浓度,与[S]呈线性关系,V正比于[S]

§8-1应力状态概述 §8-2平面应力状态分析 §8-3三向应力状态分析 §8-4广义胡克定律 §8-5一般应力状态下的应变比能 §8-6工程中的强度理论 §8-7弯扭组合变形杆件的强度计算

化学反应速率 一、反应速率的意义 二、浓度和反应速率 三、反应级数 四、温度与反应速率 五、催化作用 六、反应机理

断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力

§7-3 空间应力状态的概念 §7-4 应力与应变之间的关系 §7-5 空间应力状态下的应变能密度

第10章单片机应用系统设计与开发 10.1单片机应用系统的开发过程 10.2应用系统开发工具 10.3单片机应用系统举例 10.4单片机应用系统抗干扰技术