重点掌握ROM/RAM的电路结构,工作 原理和主要控制端的功能, 掌握ROMRAM位扩展和字扩展的方法 掌握ROM(RAM)的基本应用  第1、2学 时：半导体存储器RAM、ROM  第3、4学 时：ROM、RAM的应用  第5、6学 时：PLD（PAL、PLA、GAL）

 第1、2学时：半导体二极管、三极管和MOS管的开关特性  第3、4学时： TTL集成门电路  第5、6学时： CMOS集成门电路

1.1 数字电路与数字信号 1.2 数制 1.3 二进制数的算术运算 1.4 二进制代码 1.5 二值逻辑变量与基本逻辑运算 1.6 逻辑函数及其表示方法

1.1 概述 1.2 几种常见的数制 1.3 不同数制间的转换 1.5 几种常用的编码 1.4 二进制算术运算

6.1 反馈的基本概念及判断方法 6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 6.4 深度负反馈放大电路放大倍数分析 6.6 负反馈放大电路的稳定性 6.3 负反馈对放大电路的方框图 6.5 负反馈对放大电路性能的影响

1.由给定的逻辑图写出逻辑关系表达式。 （注意写的方向） 分析步骤（求解过程） 2.用逻辑代数或卡诺图对逻辑表达式进行化简。 （注意表达式的简化形式） 3.列出输入输出真值表并得出结论

所谓编码就是赋予选定的一系列二进制代码以 固定的含义。（从码的角度看） 给输入信号一个特定代码。（从信号角度看） n个二进制代码（n位二进制数）有2n种不 同的组合，可以表示2n个信号

第一部分 学科（专业类）教育课程 《工程制图 I》 《工程制图 II》 《材料科学基础》 《机械类专业导论》 《电工电子技术》 《工程力学》 第二部分 专业教育课程 《机械设计基础》 《冲压工艺及模具设计》 《塑料成型工艺及模具设计》 《材料成形工艺》 《模具制造工艺学》 《模具 CAD》 《模具 CAM》 《模具 CAE》 《材料成型检测与控制》 《模具选材与失效分析》 《数控技术》 《先进制造技术》 《模具特种加工技术》 《液压与气压传动》 《单片机原理及应用 C》 《文献检索与论文写作》 《沟通与协调》 《智能制造导论》 《柔性制造系统》 《工业机器人技术基础》 《机电产品创新设计 》 《人工智能技术及应用》 《技术创新方法》 《快速成型技术》 《逆向工程技术》 《Solidworks 软件应用》 《MasterCAM 软件应用》 《Pro/e 软件应用》 《压铸与锻造模具概论》 《现代企业管理》 《流体力学与传热学基础》 《材料成型原理》 《材料成型及控制工程专业英语》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 I》 《工程训练Ⅱ》 《机械设计软件及应用》 《机械零部件测绘实训》 《机械制图零部件测绘》 《机械设计基础课程设计》 《冲压模具设计课程设计》 《大学物理实验》 《塑料模具设计课程设计》 《数控机床编程与操作》 《模具制造设备操作实训》 《模具产品设计实训》 《模具制造实训》 《材料成型及控制工程专业社会实践》 《材料成型及控制工程专业毕业实习》 《材料成型及控制工程专业毕业论文（设计）》

状态化简(Reduction of State) 在根据文字描述的设计要求建立原始状态 图的过程中,由于状态设置的考虑与方法不 同,可能得到多种形式的原始状态图。但只要 过程正确,所得的各种形式原始状态图都是正 确的,但状态图中的状态数和结构可能存在较 大差别

15.1 数字系统的组成 15.2 多路数据采集系统 15.3 可编程时钟控制电路 15.4 可编程彩灯控制电路