第一节概述 特种加工是指采用电能、化学能、光能、卢能、热能、 以及电子、离子等不同能源,区别于传统的切削加工方法, 也称为非传统加工。 常用特种加工方法有:电火花加工、电 解加工、激光加工、超声波加工、电子束加工 离子束加工等

一、半导体激光器的工作特性 二、分布式反馈激光器DBF

3.1 电子轰击源（Electron impact ionization,EI） 3.2 化学电离源（Chemical ionization source, CI） 3.3 场致和场解吸电离源（FI & FD) 3.4 快原子轰击源( Fast atom bombardment, FAB)和液体二次离子质谱 （Liquid secondary ion mass spectrometry, LSIMS） 3.5大气压电离（Atmospheric pressure ionization, API） 3.6 基质辅助激光解吸电离（Matrix assisted laser desorption ionization, MALDI) 3.7 无机质谱电离源 3.8 二次离子质谱(Second ion mass spectrometry, SIMS)

“增材制造与激光制造”重点专项2016年度项目申报指南

9.1特种加工方法的特点与分类 9.2电火花加工 9.3电火花线切割加工 9.4电解加工 9.5超声波加工 9.6激光加工 9.7电子束加工 9.8离子束加工

1.了解激光产生的原理及方法(选讲)。 2.了解固体能带结构理论,了解半导体的导电原理

利用某些物质的分子吸收紫外光、可见光 、红外光和激光200800nm光谱区的辐射来 进行定性定量分析和物质结构分析测定的方法 。称为分光光度法或分光光度技术,使用的仪 器称为分光光度计 这种分光光度计灵敏度高,测定速度快 ,应用范围广,其中的紫外/可见分光光度技术 更是生物化学研究工作中必不可少的基本手段 之一

1.1 聚合物的分析方法 1.1 聚合物的分析方法 2.1 概述 2.2 紫外光谱 2.3 荧光光谱 2.4 红外光谱 2.5 激光拉曼光谱简介

• 抗可见光探测 • 抗声波探测 • 抗雷达探测 -- 雷达隐身技术 • 抗红外探测 -- 红外隐身技术 • 抗激光探测

5.1 精密测量技术概述 5.2 长度基准 5.3 测量平台 5.4 直线度、平面度和垂直度的测量 5.5 角度和圆分度的测量 5.6 圆度和回转精度的测量 5.7 激光测量