在不同本底真空和工作气压下制备了不同厚度的Ni81Fe19/Ta薄膜,并进行了磁性测量和原子力显微镜分析.结果表明,较厚的薄膜、较高的本底真空和较低的工作气压下制备的薄膜有较大的各向异性磁电阻.其原因是高本底真空和低工作气压导致大晶粒度和低粗糙度,进而降低电子的散射,减小电阻R,增大△R/R.而较厚薄膜中,大晶粒度的作用将抵消高粗糙度的负作用,使△R/R值增大

第一章 概述 第二章 废水厌氧处理的微生物学与生物化学原理 第三章 影响厌氧处理的环境因素 第四章 废水特性 第五章 厌氧反应器工艺 第六章 厌氧反应器和废水处理工艺设计 第七章 废水厌氧处理的后处理工艺 第八章 各类废水厌氧处理的理论与应用实例 第九章 厌氧实验室研究和分析方法 第一节 沼气的测定 一、液体置换系统 二、沼气组成的测定 （一）沼气组成测定的意义 （二）沼气组成的气相色谱法测定 （三）利用液体置换系统测定沼气组成 （四）甲烷的COD换算 第二节 挥发性脂肪酸（VFA）的测定 一、VFA的滴定法分析 二、VFA的气相色谱法分析 第三节 碱度的测定 一、碱度与碳酸氢盐碱度 二、碱度的溴甲酚绿－甲基红指示剂滴定法分析 三、碱度的电位滴定法分析 四、碱度的分步滴定法分析 五、碳酸氢盐碱度和VFA分析的联合滴定法 第四节COD的测定 一、COD的重铬酸钾滴定法测定 二、COD的比色法测定 第五节 硫酸盐和硫化物的测定 一、硫酸盐的络合滴定法测定 二、硫酸盐的质量法测定 三、硫化物的甲基蓝比色法测定 第六节 总氮、氨态氮和有机氮测定 一、总氮（凯氏氮）的测定 二、比色法测定氨态氮 三、滴定法测定氨态氮 第七节 总固体、挥发性固体、总悬浮物、挥发性悬浮物和灰分的测定 一、意义和原理 二、总固体和挥发性固体的测定 三、总悬浮物和挥发性悬浮物的测定 第八节 厌氧污泥的产甲烷活性测定 一、目的 二、测定所用的装置 三、测定的条件 四、测定步骤 五、结果的计算 第九节 厌氧生物可降解性测定 一、目的与原理 二、测定的条件 三、测定所用装置 五、结果计算 第十节 产甲烷毒性的测定 一、目的和原理 二、测定的装置 三、测定的方法与结果的分析 第十一节 反应器内污泥量的测定 二、仪器与设备 三、取样 五、计算

在人类即将跨入21世纪的时候,如果我们回顾一下自身的发 展历史,就会发现,近百年来人类所创造的劳动业绩,大大超过 了在此之前所积累的总和。17世纪以前,人均能源消耗与史前期 相差不大,从17世纪中叶起,人口开始以指数规律增长。18世纪 蒸汽机的发明,引起了产业革命,从此,在人类的经济活动中出 现了一个新的生产领域:使用机器的工业生产。19世纪发现了电 磁现象,奠定了现代技术的基础,机器生产从蒸汽机供应能量转 向了新的能源形式一电力

随着科学技术发展,机械新概念、新理论、新方法、新工艺不断涌现,机械 正朝着高速、重载、高精度、高效率、低噪声的方向发展;机械的应用领域不断 扩大,机械学科与电子工程、计算机科学、控制工程、材料科学、生物医学相互 渗透,诞生了若干新学科,如机械电子学、仿生机械学、机器人机械学、机械 CAD等

随着集成工艺的发展，PLD的集成规模已经有了 很大的改变。CPLD就是一种集成度远远高于PAL和 GAL的电路

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一､传输门TG 1､电路结构 CMOSFF具有功耗低､抗干扰能力强､制造工艺简单､集成度高和成本低等优点

先看杀菌锅及操作过程，这是一台立式杀菌锅，拧开柄型螺母，打开锅盖， 将装满罐头的杀菌栏吊入锅中，拧紧柄型螺母，开始供应蒸汽。经过三个阶段： 首先经过升温阶段、时间为τ1，达到预定杀菌温度 t；再经过恒温杀菌阶段、 时间为τ2；最后进行降温冷却阶段、时间为τ3；对于高温杀菌的罐头，有的需 要通入压缩空气反压冷却 P。以上参数时间、温度、反压即为杀菌的工艺条件

1.掌握注射剂的定义、质量要求,热原的概念、性质、检查和除去方法 2.掌握注射用水的质量要求和制备方法 3.掌握注射剂的制备工艺过程 4.掌握输液的容器处理、制备方法、存在问题及质量检查

第一节食品卫生法和卫生管理制度 第二节食品安全 第三节餐饮环境及个人卫生 第四节烹饪工艺卫生