为研究纳米隔热材料孔隙结构内部的气体热传输特性, 采用溶胶-凝胶工艺结合超临界干燥技术, 制备了一系列具有不同孔隙结构特征的样品, 通过热导率、氮气吸-脱附和真密度测试, 全面、准确获取了其孔隙结构信息, 并专门、系统研究了孔隙结构特征与气体热传输特性之间的关系.研究结果表明: 与气相贡献热导率相对应, 材料具有双尺度孔隙结构特征, 并且当大孔隙尺度不及小孔隙的10倍时, 可进一步等效为单尺度孔隙.考虑气固耦合传热的本征气相贡献热导率随孔隙尺度的增大而升高, 与气相热导率变化类似且成一定的比例关系, 孔隙尺度小于200 nm和大于500 nm时的比例系数分别为2.0和1.5, 200~500 nm时则为2.0~1.5.当大、小孔隙尺度的比值不超过10时, 或者这一比值为100~1000且大孔隙含量低于10%时, 气相贡献热导率随环境气压的降低依次呈现快速下降、缓慢下降和无变化三个阶段; 当这一比值超过3000时, 即使大孔隙含量很低(不超过10%), 气相贡献热导率也会依次呈现快速下降、缓慢下降、快速下降和无变化四个阶段

为了研究煤自燃发火气体产物与煤分子官能团之间的内在联系，进一步揭示煤自燃发火过程的微观变化特性，利用程序升温实验装置和原位红外光谱分析实验系统，得出了气体产物生成量和活性官能团含量之间的关联性。结果表明：CO、C2H4等指标气体浓度伴随温度升高显示为抛物线模式增长；活性官能团中，随着温度的不断升高，脂肪烃含量先持续增大，之后开始逐渐下降，C=C双键含量不断下降，含氧官能团含量先趋于稳定后逐渐增加。根据指标气体浓度变化，获得了高温反应过程中的5个特征温度点，进一步将其分为临界温度阶段、干裂–活性–增速温度阶段、增速–燃点温度阶段和燃烧阶段4个阶段，并对三个高温氧化阶段进行关联性分析发现：在临界温度阶段，影响CO、CO2、CH4和C2H6气体释放的主要活性官能团是羰基；在干裂–活性–增速温度阶段烷基链和桥键发生大量断裂，影响气体产物的主要活性官能团是脂肪烃和羰基；在增速–燃点温度阶段气体浓度与羰基和羧基等官能团呈负相关。得出干裂–活性–增速温度阶段是高温氧化过程中的危险阶段，需在该阶段前对氧化反应进行控制，以减少人员和物质损失

以伽师铜矿冬季膏体料为背景，制备不同水质、水泥种类、水泥添加方式、泵送剂掺量和骨料添加量的膏体试块129个，膏体温度控制在8~12℃，放置于温度20℃、湿度95%的标准养护箱，待养护龄期为3、7和28 d时测其单轴抗压强度.实验结果表明，膏体7 d和28 d强度分别是3 d强度的1.44倍、2.4倍，7 d强度演化规律符合2℃时水化反应度演化进程、强度发展较慢，而28 d强度演化规律符合20℃时水化反应度发展进程，温度对其后期强度影响较小.基于低温对膏体7 d内早期强度影响较大这一现象，提出了充填系统添加高温补水点的工程建议：根据伽师铜矿膏体实际配比，理论计算出高温补水量为6~8 m3·h-1，水温70~100℃，膏体温度可由6℃提高至15~19℃；建议采用工业热水器提供高温水，热水器功率保守选择400 kW，充填成本每方充填料增加2.9元人民币

岩石多场耦合作用的研究是当前研究的热点难点问题，为了更好的分析岩石在多场耦合作用条件下的作用机理，主要通过实验和数值模拟两方面进行研究。在总结国内外多场耦合微观–细观–宏观多尺度力学试验设备的改进和研发、数值模拟软件及耦合计算程序的开发等方面的研究现状的基础上，展望多场多相耦合作用下岩石力学实验设备和数值分析的研究方向。为了研究岩石多场耦合作用下的力学性能，通过改进和研发设计了不同物理场多场耦合试验系统，在开发试验设备的基础上引起和发展现代无损探测手段，比如实时CT（Computed tomography）扫描技术，电镜扫描技术（SEM）、核磁共振技术（NMRI）、X射线立体成像法、超声波技术等，既能无损检测到岩石的内部孔隙微细观结构及演化过程，也能得出岩石在温度?水流?应力?化学（THMC）多场耦合作用中各物理场的宏观关系，进一步从微细观和宏观相结合的角度得出岩石在多场耦合作用下的性能。随着计算机技术的进步，岩石多场耦合作用下的数值模拟软件及耦合计算程序的开发有了一定的发展，特别是TOUGHREACT与FLAC3D相结合的THMC四场耦合作用的数值模拟软件和数值仿真软件Comsol与Matlab对接的多场耦合计算程序的开发，为岩石多场耦合模拟的开展提供了技术支持

热轧双金属复合板由于其优良性质而得到广泛使用,而如何改善其结合性能也成为业界内的研究热点问题.本文尝试采用分子动力学模拟的方法对316L/Q345R双金属板的高温结合性能进行系统研究.在建立316L/Q345R体系的原子结构模型的基础上,使用MD模拟方法对316L/Q345R体系的热压复合过程进行模拟,其中采用嵌入原子势函数来描述Fe、Cr和Ni之间的相互作用.分析了不同温度与压缩应变率对热压复合变形机制以及扩散层厚度的影响,并探讨了添加金属层对界面结合性能的改善效果.研究表明:温度的提高有利于形成较厚的扩散层,当双金属热压复合温度接近熔点时,此时在双金属复合界面获得的扩散层厚度远大于在较低温度复合时的扩散层厚度;应变率的提高会降低扩散层厚度,这主要因为在达到相同的压缩应变时,随着应变率增大和压缩时间缩短,原子的扩散时间缩短;在双金属之间添加一个晶格厚度的Ni层后,复合界面扩散层厚度比不含Ni复合时增加了134.5%,表明添加镍层能够明显提高扩散层厚度,但添加铬层对提高扩散层厚度的影响不大

免疫应答的遗传调控 分子水平的免疫调节 细胞水平的调节 整体水平的调节 第一节 免疫应答的遗传控制 1. TCR、BCR编码基因 2. MHC编码基因 第二节 分子水平的免疫调节 一．抗原的调节 二．特异性抗体的反馈调节 三．补体活化片段的调节 四．免疫细胞表面分子与相应受体的调节 第三节 细胞水平的调节 一．T细胞的免疫调节作用 二．B细胞的免疫调节作用 三．抗原活化诱导的细胞死亡(AICD) 第四节 整体水平的调节 神经-内分泌-免疫系统的网络调节 – 神经-内分泌对免疫的调节 – 免疫对神经-内分泌的调节

随着科学技术和生产的发展，自动控制技术广泛地应用于国民经济的各个领域，并成为探索各种技术的工具。自动控制理论课已经成为各工科类专业的技术基础课。为了帮助本科生或本课程的初学者掌握这门技术，尤其为满足广大报考研究生的读者进行系统复习的需求，针对该课程的特点，并结合作者多年从事该课程的教学经验，特编写此书。 全书共分为五部分，第一部分为自动控制理论知识总汇；第二部分为古典控制理论基础习题详解；第三部分为现代控制理论基础习题详解；第四部分为硕士、博士研究生入学试题精选详解；为了便于报考研究生的同学进行自我检查，在第五部分给出了备有答案的部分研究生入学考试试卷

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义。国内很多翻译过来的资料往 往各行其是,对某些单词的解释并不统一,使国人在阅读这类技术资料 时难免产生理解上的偏差

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一、智能建筑的诞生: “智能建筑”的概念是在二十世纪八十年代提出,世界 上的第一幢智能建筑于1984年诞生在美国哈特福德(Hartford )市。随后讯速在美国、日本、欧洲这些发达国家及世界各地 蓬勃发展起来。 我国于90年代才刚刚起步,但它的发展速度迅猛,特别 是在深圳、广东、珠海、上海等沿海城市及北京发展得非常快 。但在我国的其他地区发展相对来说较慢一些。 近几年来,“智能建筑”这个名词我们谁都不是很陌生 ,但无论在国际或在国内,都没有一个统一定义。其重要原因 是:智能建筑是信息时代的产物,如今科学技术处于高速发展 阶段,许多新技术、新成果将随时应用于建筑技术中,使其具 体内容相应不断发展和变化