应用扫描Kelvin探针原位研究盐雾和干湿周浸环境中缺陷涂层膜下的腐蚀行为.结果显示:在两种腐蚀环境中,缺陷涂层均分为缺陷、阴极剥离及完好涂层区域;Kelvin电位的分布相同,缺陷处最高,完整涂层处最低.Kelvin电位分布峰的直径随时间的延长而增大,表明剥离区域扩大.干湿周浸环境中,Kelvin电位的最大值Vmax随时间变化不明显,Vmin在逐渐下降后达到谷值,随后升高;盐雾环境中由于电解质溶液持续扩散和盐雾颗粒极强的腐蚀性,Kelvin电位随时间的变化规律为Vmin在起始阶段达到最小值,随后升高.由Vmax-Vmin的变化规律得出,干湿周浸环境下腐蚀倾向性在试验开始5h后达到最大,而在盐雾环境下,试验开始阶段腐蚀倾向性就达到最大,且要高于干湿周浸环境

新型聚合物石英压电传感器制备过程中，AT切型石英压电传感器基体的表面粗糙度及其基膜界面化学性质影响聚合物薄膜的生长，导致聚合物薄膜厚度不均匀、表面存在缺陷，使得传感器采集的频率信号不稳定.本文建立了新型聚合物石英压电传感器在考虑薄膜厚度不均、中心缺陷条件下的力学模型，利用ANSYS有限元软件对其进行模态分析，得到复杂条件下传感器振动特性.模态分析结果发现，传感器固有频率值随聚合物薄膜缺陷的半径值增大呈现出从稳定到发散的趋势、随薄膜的厚度值增大呈现出线性增大的趋势.研究结果表明，新型聚合物石英压电传感器的生产应确保薄膜厚度均匀且严格控制中心缺陷半径小于0.5 mm，该结果为制备稳定的新型聚合物石英压电传感器提供了重要依据

采用激光快速成型技术制备出316L不锈钢薄壁矩形管和663锡青铜扭曲薄壁方管.所成型金属零件的组织均匀、致密,没有缺陷.沿金属薄壁零件高度方向的化学成分分析表明,零件中的化学成分分布均匀,且与金属粉末的化学成分相同,未发生成分偏析.同时,激光快速成型的金属薄壁零件的力学性能与常规加工方法制造出的零件相当.使用表明激光快速成型的金属零件可以满足直接使用要求

植物非侵染性病害 (noninfectious disease)是由于植物自身的生理缺陷或遗传性疾病，或由于生长环境中有不适宜的物理、化学等因素直接或间接引起的一类病害。 没有病原生物的侵染，在植物的不同个体间不能互相传染，又叫非传染性病害或生理性病害。 第一节 物理因素 一、温度不适 二、水分、湿度不适 三、光照不适 四、其它因素 第二节 化学因素 第三节 植物非侵染性病害的诊断

7.1 组对工艺及其重要性 7.2 基本工序及工具 7.2.1 测量 7.2.2 调整 7.2.3 固定 7.2.4 翻转 7.4 列管式换热器的组对 7.4.1 管子的准备 7.4.2 管板和折流板定位 7.4.3 穿管 7.4.4 换热器组对过程 7.4.5 管子与管板的固定 8.1 概述 8.1.1 焊接结构的分类和特点 8.1.2 常用焊接方法 8.1.3 焊接过程分析 8.2 焊缝的化学成分 8.2.1 焊缝中的气体及其影响 8.2.2 焊渣及其影响 8.2.3 焊缝成分的调整 8.3 焊接接头的金相组织 8.3.1 焊接热循环 8.3.2 焊接热循环特征 8.3.3 热影响区的金相组织 8.3.4 焊缝区的金相组织 8.4 焊接缺陷 8.4.1 焊缝残余变形 8.4.2 焊缝残余应力 8.4.3 焊缝外部缺陷及其防治措施 8.4.4 焊缝内部缺陷及其防治措施

14.1 异源三聚体 G 蛋白能够传递信号，重置 G 蛋白自身的结构 14.2 胰岛素信号通路：磷酸化级联反应是很多信号传导途径的中心 14.3 EGF 信号：信号传导系统准备应答 14.4 不同信号通路同一元件作用不同 14.5 信号传导途径的缺陷致癌或其他疾病

印刷包装材料是研究材料组分、结构与其性质关系的科学,通过讲 解材料组织、结构、缺陷与性能的关系,材料在使用过程中的变化和改 进途径,材料的各种性能的物理和化学本质等,使学生掌握这些理论和 教学目的和规律。以使学生在研究和学习印刷包装材料的过程中,能从材料的组分 要求和结构入手,认识结构与性能之间的关系,进而能够掌握结构、组分、 性能和应用四者之间的相互关系

2.1 晶体结构和晶体的性质 2.1.1 晶体特征 2.1.2 晶体点群和晶体的物理性质 2.2 非整比化合物材料 2.2.1 晶体缺陷与非整比化合物 2.2.2 非正比化合物材料及其应用 2.3 液晶材料 2.3.1 液晶的起源 2.3.2 液晶的特性 2.3.3 高分子液晶及其分类 2.3.4 高分子液晶的分子结构特征 2.3.4 液晶显示技术 2.4 亚稳态材料 2.4.1 纳米晶材料 2.4.2 晶态材料与非晶态材料 2.4.3 准晶态材料 2.5.玻璃 2.6 陶瓷

绪论 . 3 第一章 晶体几何基础. 8 第二章 晶体化学基础. 23 第三章 晶体结构. 30 第四章 晶体结构缺陷. 36 第五章：熔体和非晶态固体 . 53 第六章：固体表面与界面 . 62 第七章：相平衡. 70 第八章：扩散. 119 第九章：相变. 131 第十章：固相反应. 145 第十一章：烧结. 153

1、硅酸盐熔体中有多种负离子集团同时存在:如Na20Si2熔体中有:[S20-6(单体)、[Si310]-8(二聚体)[sin03n+1-(310n+12n+2 2、此外还有“三维晶格碎片”[Si2]n,其边缘有断键,内部有缺陷