一、 薄膜材料 二、 薄膜材料的应用 三、 薄膜技术所研究的内容 四、 薄膜材料与纳米技术 ◆ 气体分子运动论的基本概念 ◆ 真空获得的手段 ◆ 真空度的测量

一、选择题(每小题2分,共70分) (1)下列选项中不属于结构化程序设计方法的是()。 A)自顶向下 B)逐步求精 C)模块化 D)可复用 (2)两个或两个以上模块之间关联的紧密程度称为()。 A)耦合度 B)内聚度 C)复杂度 D)数据传输特性

一、真核基因表达调控的特点 二、真核细胞基因表达调控的不同层次 三、染色体水平上的调控 主要有： 染色质结构 DNA在染色体上的位置 基因拷贝数的变化 基因重组 基因扩增 基因丢失 基因重排 DNA修饰

一、选择题(每小题2分,共70分) (1)下列描述中正确的是()。 A)程序设计就是编制程序 B)程序的测试必须由程序员自己去完成 C)程序经调试改错后还应进行再测试 D)程序经调试改错后不必进行再测试 (2)下列数据结构中,能用二分法进行查找的是()。 A)顺序存储的有序线性表 B)线性链表 C)二叉链表 D)有序线性链表

6.1 PSpice的起源与发展 6.2 PSpice的特点 6.3 PSpice可执行的仿真分析 6.4 PSpice文件 6.5 PSpice 仿真步骤 6.6 电力电子电路的PSpice仿真

第1节 数值分析的基本概念 第2节 数值积分法 第3节 通用仿真程序的基本结构 第4节 仿真精度与稳定性 第5节 稳定性与仿真步长 第6节 数值积分法的选择与计算步长控制 第7节 发电机转子运动方程的数值解法

一、系统仿真概述 二、系统动力学结构模型化原理 三、基本反馈回路的 DYNAMO仿真分析

一、学习观察真菌形态的基本方法 二、加深理解真菌的形态特征

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

 了解验证、 模拟和仿真的含义  理解验证、 模拟和仿真的异同  学会建立test bench  掌握功能模拟的常用方法  掌握故障模拟的常用方法