用扫描电镜能谱分析半定量和定量测定,经不同热处理工艺的Ag-Cu、Ag-H62冷复合和磁控溅射复合电接点材料界面的成分分布,计算了扩散系数激活能实验表明,材料复合界面是金属键结合

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

第 1 章 综论........................................................1 1.1 冲压的定义..............................................1 1.2 冲压工序分类..........................................1 1.3 冲压工艺的特点及其应用......................4 1.4 冲压变形的理论基础..............................5 1.4.1 金属塑性变形的概念.................5 1.4.2 影响塑性及变形抗力的主要因素.................................6

轧件发生局部变形是楔横轧的主要工艺特征，尤其小断面收缩率轧件轴向流动能力弱，内外变形差异显著导致楔横轧成形困难.除了容易产生心部破坏缺陷，在轧件表层一定范围内出现的螺旋组织缺陷，也会降低产品的机械性能.本文通过轧制实验，展示出轧件螺旋组织缺陷宏观上呈现为车削后在表层一定深度范围内沿展宽螺旋线分布的亮带，微观上由轧件表面折叠向内部延伸呈带状分布的组织形态.结合有限元数值模拟方法研究了缺陷产生的主要原因，发现由于成形区的金属发生沿展宽负向的金属流动，导致轧件形成沿展宽螺旋线分布的表面折叠和小轴向应变带.同时，螺旋带附近较大的径向压缩使轧件由表面向内部沿折叠裂纹方向组织具有方向性.采用对模具楔尖倒圆角局部改善金属沿负展宽方向的轴向流动，可以既消除表层螺旋组织缺陷，又避免轧件心部损伤风险，使成形质量满足使用要求.经实验验证，确定了模具楔尖圆角的最优取值

刀片可分为正型和负型两种基本类型。正型 刀片：对于内轮廓加工，小型机床加工，工艺系 统刚性较差和工件结构形状较复杂应优先选择正 型刀片。负型刀片：对于外圆加工，金属切除率 高和加工条件较差时应优先选择负型刀片

什么是材料? 世界万物,凡于我有用者,皆谓之材料 。材料是具有一定性能,可以用来制作器件 、构件、工具、装置等物品的物质。材料存在于我们的周围,与我们的生活、我们的生命息息相关。材料是人类文明、社会进步、 科技发展的物质基础。 什么是材料? 材料与人类文明 什么是材料科学？ 0.1 材料分类 0.1.1 按化学组成（或基本组成）分类 1. 金属材料 2. 无机非金属材料 3. 高分子材料（聚合物） 4. 复合材料 材料按材料的尺寸可分为零维材料、一维材料、二维材料、三维材料。 0.2 组成-结构-性质-工艺过程之间的关系

概述：热处理工艺一般由加热、保温和冷却三个阶段组成，其目的是为了改变金属或合金的内部组织结构，使材料满足使用性能要求。除回火、少数去应力退火，热处理一般均需要加热到临界点以上温度使钢部分或全部形成奥氏体，经过适当的冷却使奥氏体转变为所需要的组织，从而获得所需要的性能。奥氏体晶粒大小、形状、空间取向以及亚结构，奥氏体化学成分以及均匀性将直接影响转变、转变产物以及材料性能。奥氏体晶粒的长大直接影响材料的力学性能特别是冲击韧性。综上所述，研究奥氏体相变具有十分重要的意义。本章重点：奥氏体的结构、奥氏体的形成机制以及影响奥氏体等温形成的动力学因素。本章难点：奥氏体形成机制，特别是奥氏体形成瞬间内部成分不均匀的几个C%点，即C1、C2、C3和C4

铸造—一将液态金属浇注到铸型型腔中,待其冷却凝固后,获得一定形状的毛 坯或零件的方法 铸造生产的特点: 优点一一零件的形状复杂;工艺灵活:成本较低 缺点一一机械性能较低;精度低;效率低;劳动条件差

根据金宝山铂钯浮选尾矿的矿石性质,采用磁选·磨矿·浮选工艺能有效地回收铂钯在 铂钯浮选中用丁黄药和丁胺黑药作联合捕收剂,用L101作微细脉石抑制剂,选别效果理想在给矿品位为Pt0.216g/和Pd0.603g/时,获得精矿品位为Pt16.540g/和Pd19.530g/,回收率为 Pt41.64%和pd23.37% 关键词:尾矿;铂族金属矿石;磨矿;回收

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料