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通常数控镗铣床和加工中心(MC,Machine Center)在结构、工艺和编程等方面有许多相似之 处。特别是全功能型数控镗铣床与加工中心相比, 区别主要在于数控镗铣床没有自动刀具交换装置 ( ATC , Automatic Toos Changer )及刀具库,只 能用手动方式换刀,而加工中心因具备ATC及刀具 库,故可将使用的刀具预先安排存放于刀具库内, 需要时再通过换刀指令,由ATC自动换刀。数控镗 铣床和加工中心都能够进行铣削、钻削、镗削及攻 螺纹等加工
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以碳纤维2.5D浅交弯联结构为预制体,分别采用树脂传递成型工艺(RTM)和热压成型工艺(HPM)制备了碳纤维增强酚醛树脂基摩擦材料.通过MS-T3001摩擦磨损试验机考核了材料的摩擦磨损性能,采用扫描电子显微镜、激光三维形貌扫描仪观测了材料的磨损形貌,对比分析了两种成型工艺对材料摩擦学性能的影响.结果表明:随着滑动速度和工作载荷的增大,材料的摩擦系数均减小.热压成型工艺成型摩擦材料的主要磨损形式为磨粒磨损,摩擦系数0.085~0.130,磨损率1.5×10-8 g·N-1·m-1.树脂传递成型工艺成型摩擦材料的主要磨损形式为黏着磨损和疲劳磨损,摩擦系数0.075~0.120,磨损率7.5×10-8 g·N-1·m-1
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(In, Co)共掺的ZnO薄膜(ICZO薄膜)在100 ℃下通过射频(RF)溅射沉积至玻璃基板上。沉积过程采用In、Co、Zn三靶共溅射。通过调节靶功率,获得了不同In含量的ICZO薄膜。研究了不同In含量下薄膜电学性质和磁学性质的变化。分别使用扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HR-TEM)、原子力显微镜(AFM)、电子探针扫描(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、霍尔测试(Hall measurement)和振动样品磁强计(VSM)对薄膜的成分、形貌、结构、电学特性和磁学特性进行了表征和分析。详细分析了薄膜中载流子浓度对磁学性质的影响。实验结果表明,随着薄膜中In含量的提高,薄膜中载流子浓度显著提高,薄膜的导电性得到优化。所有的薄膜均表现出室温下的铁磁特性。与此同时,束缚磁极化子(BMP)模型与交换耦合效应两种不同的机制作用于ICZO半导体材料,致使薄膜的饱和磁化强度随载流子浓度发生改变,并呈现在三个不同的区域
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《电路分析基础》课程教学大纲. 4 《模拟电子技术》课程教学大纲.13 《数字电子技术》课程教学大纲.23 《信号与系统》课程教学大纲. 33 《数字信号处理》课程教学大纲.42 《单片微机原理与接口技术》课程教学大纲. 50 《通信原理》课程教学大纲. 59 《高频电路》课程教学大纲. 68 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 77 《信息论基础》课程教学大纲. 86 《C 语言程序设计》课程教学大纲. 93 《MATLAB 与工程应用》课程教学大纲. 103 《算法与数据结构》课程教学大纲. 109 《信息网络》课程教学大纲. 119 《交换技术》课程教学大纲. 126 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 134 《嵌入式系统原理应用》课程教学大纲.145 《FPGA 系统设计》课程教学大纲.155 《数字图像处理》课程教学大纲.164 《语音信号处理》课程教学大纲.171 《专业导论》课程教学大纲. 179 《专业英语》课程教学大纲. 186 《工程伦理》课程教学大纲. 193 《微波技术与天线》课程教学大纲. 199 《移动应用系统开发》课程教学大纲. 205 《半导体器件物理》课程教学大纲. 213 《模拟集成电路设计》课程教学大纲. 221 《数字集成电路设计》课程教学大纲. 227 《片上系统(SoC)技术》课程教学大纲. 233 《电子测量技术》课程教学大纲.239 《电子系统设计》课程教学大纲.249 《电子线路 CAD》课程教学大纲.255 《电器及 PLC 控制技术》课程教学大纲.263 《逻辑电路系统设计》课程教学大纲. 271 《通信网技术》课程教学大纲. 279 《集成电路工艺原理》课程教学大纲. 288 《微纳电子材料与器件》课程教学大纲.294
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计算机科学与技术专业 《计算机导论》 《程序设计基础(C 语言)》 《离散数学(1)》 《面向对象技术(C++)》 《面向对象技术(JAVA)》 《程序设计实践(C++)》 《程序设计实践(JAVA)》 《IT 工程师职业道德与素养》 《人机交互设计》 《PYTHON 编程》 《专业发展概论》 《数据结构(C)》 《数据结构(JAVA)》 《数据结构(C)(英文)》 《开源软件开发技术》 《离散数学(2)》 《C++程序设计》 《JAVA 程序设计》 《计算机组成原理》 《数据库原理与应用》 《算法设计与分析》 《计算机网络》 《LINUX 系统实践》 《人工智能》 《高级 JAVA 程序设计》 《专业英语》 《数字媒体艺术与技术》 《数据结构综合设计(C)》 《数据结构综合设计(JAVA)》 《科研开发类项目实践(1)》 《软件工程》 《操作系统》 《汇编语言与微机接口技术》 《WEB 应用系统实践》 《CPU 设计》 《移动应用系统》 《数字系统 EDA 技术》 《云计算导论》 《现代密码学》 《CUDA 并行编程》 《多媒体技术》 《嵌入式操作系统》 《中文信息处理》 《计算机图形学》 《科研开发类项目实践(2)》 《信息安全》 《编译原理》 《计算机体系结构》 《嵌入式系统》 《信息检索与搜索引擎》 《数据挖掘技术》 《计算机视觉》 《企业级计算基础》 《科研开发类项目实践(3)》 《大数据技术实践》 《单片机原理及应用》 《ORACLE 数据库》 《计算机系统项目综合实践》 《专业实习》 《企业工作实践》 《计算机新技术讲座》 《并行计算》 《大学生科技创新训练项目》 《毕业设计》 软件工程专业 《面向对象技术(JAVA)》 《数据结构(C)(英文)》 《模型驱动程序设计方法学》 《JAVA WEB 技术》 《XML 与 WEB 前端开发技术》 《移动应用开发实践》 《交互式软件系统设计》 《UML 及其应用》 《非关系型数据处理技术》 《软件测试实践》 《软件测试技术》 《高级软件工程》 《软件项目管理》 《软件开发实践》 《软件设计模式》 《软件项目综合实践》 网络工程专业(卓越计划) 《网络应用开发技术》 《数据通信基础》 《汇编语言》 《无线网络技术》 《路由与交换技术》 《网络管理》 《计算机组成原理综合实践》 《网络管理综合实践》 《网络应用系
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采用光学金相技术结合交流阻抗测量,分析了三种低合金钢在模拟的沿海大气环境中的初期腐蚀行为.实验发现,显微组织直接决定钢的初期腐蚀行为并间接影响长期腐蚀行为.在腐蚀初期,铁素体钢中的大角晶界易于被择优腐蚀,而贝氏体内的小角晶界的择优腐蚀趋势较弱,铁素体+珠光体钢的择优腐蚀集中于珠光体及其边界.铁素体裸钢有较强的耐腐蚀性,但其锈层电阻随腐蚀时间增加产生的增量较小;贝氏体与铁素体+珠光体裸钢的耐腐蚀性较差,但其锈层电阻随腐蚀时间增加产生的增量较大,长期腐蚀性能更优.这些结果表明,在适当合金化后,贝氏体作为新型低成本高强度耐候钢的基本组织极具应用潜力
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第一部分 学科(专业类)教育课程 I 《C 语言程序设计 A》 《数据结构》 《计算机网络》 《操作系统原理》 《计算机组成原理》 《数据库原理及应用 A》 第二部分 专业教育课程 《网络空间安全导论》 《面向对象程序设计》 《信息安全数学基础》 《Linux 原理与应用》 《应用密码学》 《数字取证技术》 《防火墙技术》 《入侵检测与防御》 《网络攻防技术》 《计算机病毒原理》 《网络安全编程》 《渗透测试技术》 《网络空间安全专业文献检索与论文写作》 《Python 程序设计》 《网络安全法律法规》 《人工智能基础》 《动态网页设计基础》 《网络路由与交换》 《PHP 程序设计》 《网络爬取技术》 《代码审计》 《无线网络安全技术》 《信息安全工程师》 第三部分 应用创新实践环节课程 《C 语言程序设计课程设计》 《数据结构课程设计》 《面向对象程序课程设计》 《计算机网络课程设计》 《Linux 原理与应用课程设计》 《数据库原理与应用课程设计》 《数字取证技术课程设计》 《防火墙技术课程设计》 《入侵检测与防御课程设计》 《网络攻防技术课程设计》 《计算机病毒原理课程设计》 《网络安全编程课程设计》 《渗透测试技术课程设计》 《网络协议分析》 《安全攻防演练》 《网络安全管理》 《网络空间安全专业毕业实习》 《网络空间安全专业毕业论文》
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在PLINT微动磨损试验机上附加电化学测试系统,采用十字交叉接触方式,位移幅值为100μm,法向载荷20、50和80 N条件下,研究NC30Fe合金传热管在氯化钠溶液中的微动腐蚀行为.使用电化学工作站记录微动腐蚀过程中开路电位变化,运用电位扫描法测量微动过程的极化曲线;采用扫描电子显微镜观察磨痕的表面形貌,光学轮廓仪测定磨痕的三维形貌及磨损量.微动磨损使损伤区域金属原子活性增大,腐蚀倾向增大,加速了NC30Fe合金的腐蚀.在氯化钠溶液中,NC30Fe合金由于微动磨损过程产生腐蚀产物膜起到润滑减摩作用,摩擦系数较纯水中降低;但因腐蚀与磨损的交互作用,在氯化钠溶液中的磨损量比纯水中高.氯化钠溶液中的磨损机制主要表现为磨粒磨损和剥层的共同作用
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第一章总论 1.1道路运输的特点和国内外道路发展概况 1.2道路的分类与组成 1.3道路的分级与技术标准 1.4课程内容 第二章道路平面设计 2.1道路平面线形要素 2.2道路平面线形设计 2.3道路选线 第三章道路纵断面设计 3.1概述 3.2纵坡设计 3.3竖曲线设计 3.4平、纵面线形组合设计 3.5爬坡车道 第四章道路交叉设计 4.1概述 4.2平面交叉设计 4.3道路立体交叉 第五章路基设计与施工 5.1概述 5.2土基的受力与强度 5.3路基的破坏形式与原因分析 5.4公路自然区划与土基干湿类型 5.5一般路基设计 5.6路基边坡稳定性设计 5.7挡土墙设计 5.8路基施工技术 第六章路面设计与施工 6.1概述 6.2沥青路面设计 6.3水泥路面设计 6.4路面施工技术 第七章道路排水设计 7.1概述 7.2路基排水设计 7.3路面排水设计 7.4桥面排水设计 7.5综合排水系统设计
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采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)和无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效
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