❖ 机床 Machine Tools ❖ 普通机加工 Machining ❖ 数控加工 NC machining ❖ 电火花加工 Electric-Discharge Machining (EDM) ❖ 整修与抛光 Mould Surface Finishing & Polishing ❖ 电铸 Electroforming ❖ 快速制模 Rapid Tooling

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

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• 9-1 零件图概述 • 9-2 零件图的视图选择 • 9-3 零件的尺寸标注 • 9-4 表面粗糙度 • 9-5 极限与配合几何公差简介 • 9-6 零件结构的工艺性简介 • 9-7 读零件图 • 9-8 用AotuCAD绘制零件图 § 10-1 装配图的内容和视图表达方法 §10-2 装配图的尺寸标注及零件序号、明细栏 §10-3 装配结构的合理性简介 §10-4 由零件图画装配图 §10-5 读总装图 §10-6 用Auto CAD由零件图拼绘装配图

§5–1 三视图的形成及其特性 §5–2 画组合体的视图 § 5–3 读组合体的视图 §5–4 组合体的尺寸注法