采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的

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水泥,指加水拌和成塑性浆体后,能胶 结砂、石等适当材料并能在空气和水中 硬化的粉状水硬性胶凝材料。土木建 筑工程通常采用的水泥主要有:硅酸盐 水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水 泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸 盐水泥等品种

授课对象：材料工程专业本科生；课程性质：一门材料工程专业学生必修的专业基础课程。先修课程：高等数学、材料科学与工程概论、材料工程基础

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利用溶胶-凝胶(sol-gel)、氟表面活性剂(FSO)和钛酸酯偶联剂(NDZ-102)等对钛酸钾晶须(PTW)进行了表面改性,对比了改性后水接触角的变化,考察了干摩擦条件下PTW改性对聚醚醚酮(PEEK)复合材料摩擦磨损性能的影响.利用SEM和光学显微镜观察了磨损面和对偶面转移膜形貌,并分析了其磨损机理.实验结果表明:改性后PTW的水接触角均有不同程度的提高,FSO改性得最高;改性后PEEK复合材料的摩擦因数均降低,在各载荷下FSO和溶胶-凝胶改性PTW后PEEK复合材料耐磨性明显优于未改性的,300N载荷下较未改性的分别提高2.64和2.11倍;但是NDZ-102改性却降低了复合材料的耐磨性

不合格材料 材料入库前须经检验 失效化学品 感光材料 按正确的贮存方法保管材料