一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号

8.1概述 (1)吸收的目的:在化学工业种,将气体混合物种的各组分加以分离, 其目的是: ①回收或捕获气体混合物中的有用物质,以制取产品 ②除去工艺气体中的有害成分,使气体净化,以便进一步加工处理,如有害气体会使催化剂中毒, 必须除去;或除去工业放空尾气中的有害物,以免污染大气

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

7.5 集成锁相环介绍 7.5.1 集成锁相环分类 7.5.2 工艺特点与频率范围 7.5.3 实验用集成锁相环NE565电路分析 7.5.4 数字锁相环 7.6 PLL电路实例与应用举例 7.6.1 PLL的基本特性与应用领域 7.6.2 窄带跟踪滤波器（锁相接收机）--载波跟踪环 7.6.3 相干解调器中的载波恢复电路--平方环 7.6.4 锁相鉴频--调制跟踪环 举例 PLL小结

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

在第一章里,我们初步认识了与、或、非三种基本逻辑运算和与非、或非、异或等常 用逻辑运算,在那里,这些运算关系都是用逻辑符号来表示的。而在工程中每一个逻辑符 号都对应着一种电路,并通过集成工艺作成一种集成器件,称为集成逻辑门电路,逻辑符 号仅是这些集成逻辑门电路的“黑匣子\。本章将逐步揭开这些“黑匣子”的奥秘,介绍集 成逻辑门电路的两种主要类型TL和MO门电路的工作原理、逻辑功能及外部特性,同 时对内部结构也作一简要介绍

全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富，语法严格清晰 串行和并行通用，物理过程清楚 与工艺结构无关，可用于各类EDA工具

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

从事电子元器件、连接器、线缆、线缆组件、电动车充电设备功能模块、太阳能功能模块、风能功能模块、电动车充电设备整机、太阳能整机、风能整机的生产加工。迁扩建后经营范围增加:光通信无源及有源模组、无线信号屏蔽器、无人机防控设备、通信整机的生产加工,项目迁扩建后生产工艺、生产设备、产污环节均保持不变

第一节概述 第二节工艺路线与设备布局 第三节包装生产线的生产率 第五节分合流及换向装置 第六节中间储存装置