第一节电气控制设计的原则、内容和程序 第二节电力拖动方案的确定和电动机的选择 第三节电气原理图设计的步骤与方法 第四节常用控制电器的选择 第五节电气控制工艺设计

9.1特种加工方法的特点与分类 9.2电火花加工 9.3电火花线切割加工 9.4电解加工 9.5超声波加工 9.6激光加工 9.7电子束加工 9.8离子束加工

一、水温 水的物理化学性质与水温有密切关系。水中溶解性气体(如氯、二氧化碳等) 的溶解度、水生生物和微生物活动、化学和生物化学反应速度及盐度、pH值等 都受水温变化的影响。 水的温度因水源不同而有很大差异。一般来说,地下水温度比较稳定,通常 8—12℃;地面水随季节和气候变化较大,大致变化范围为030℃工业废水 的温度因工业类型、生产工艺不1同有很大差别。水温测量应在现场进行

一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号

8.1概述 (1)吸收的目的:在化学工业种,将气体混合物种的各组分加以分离, 其目的是: ①回收或捕获气体混合物中的有用物质,以制取产品 ②除去工艺气体中的有害成分,使气体净化,以便进一步加工处理,如有害气体会使催化剂中毒, 必须除去;或除去工业放空尾气中的有害物,以免污染大气

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

7.5 集成锁相环介绍 7.5.1 集成锁相环分类 7.5.2 工艺特点与频率范围 7.5.3 实验用集成锁相环NE565电路分析 7.5.4 数字锁相环 7.6 PLL电路实例与应用举例 7.6.1 PLL的基本特性与应用领域 7.6.2 窄带跟踪滤波器（锁相接收机）--载波跟踪环 7.6.3 相干解调器中的载波恢复电路--平方环 7.6.4 锁相鉴频--调制跟踪环 举例 PLL小结

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

在第一章里,我们初步认识了与、或、非三种基本逻辑运算和与非、或非、异或等常 用逻辑运算,在那里,这些运算关系都是用逻辑符号来表示的。而在工程中每一个逻辑符 号都对应着一种电路,并通过集成工艺作成一种集成器件,称为集成逻辑门电路,逻辑符 号仅是这些集成逻辑门电路的“黑匣子\。本章将逐步揭开这些“黑匣子”的奥秘,介绍集 成逻辑门电路的两种主要类型TL和MO门电路的工作原理、逻辑功能及外部特性,同 时对内部结构也作一简要介绍

全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富，语法严格清晰 串行和并行通用，物理过程清楚 与工艺结构无关，可用于各类EDA工具