电子科技大学：《电磁兼容原理与应用 Principle and Application of Electromagnetic Compatibility》课程教学资源（实验课件）实验五 安全接地实验

烧烤常识 什么是烧烤?烧烤是指在户外烤制食物的一种 各种精致的烤炉都可购得,下而 简单易行的方法,鱼、肉或疏菜置 介绍些

基态原子的电子组态由主量子数n和角量子数所决定根据能量最低原理,镧系 元素的原子电子组态有两种类型,即[Xe4f6s2和[Xe]4fm-5d6x其中[e]为氙 的电子态,即1s22p323p3d4s24p4525p,n=1至14.镧、、钆的基 态原子电子组态属于[Xe-56类型;镥原子的基态电子组态属于[Xelf5d6s2 类型;其余元素即错、钕、钷、钐、铕、铽镝、铁、、铥、镱各元素均属于 [Xe46f2类型

一、条件电位 在氧化还原反应中，氧化剂或还原剂的氧化还原能力大小，可用该氧化还原电对的电极电位（简称电位）表示。根据电位的大小，也可判断反应进行的程度和方向

1.了解原电池、电极电势的概念,能用能斯特方程式进行有关计算。 2能应用电极电势的数据判断氧化剂和还原剂的相对强弱及氧化还原反应自发进行的方向和程度。了解摩尔吉布斯函数变ΔrGm与原电池电动势、rGm0与氧化还原反应平衡常数的关系。 3联系电极电势的概念,了解电解的基本原理,了解电解在工程实际中的某些应用。 4了解金属腐蚀及防护原理

12.1 步进电机的控制 12.1.1 控制步进电机的工作原理 12.1.2 控制步进电机的设计案例 12.2 直流电机的控制 12.2.1 控制直流电机的工作原理 12.2.2 控制直流电机的设计案例 12.3 基于时钟/日历芯片DS1302的电子钟设计 12.3.1 DS1302的工作原理 12.3.2 DS1302的应用设计案例

第 I 族、第 II 族元素及过渡元素都是典型的金属晶体， 它们的最外层电子一般为 1~2 个。组成晶体时每个原子 的最外层电子为所有原子所共有，因此在结合成金属晶 体时，失去了最外层（价）电子的原子实“沉浸”在由 价电子组成的“电子云”中。如图 XCH002_004 所示。 这种情况下，电子云和原子实之间存在库仑作用，体积 越小电子云密度越高，库仑相互作用的能愈低，表现为 原子聚合起来的作用

（一）理论课程 1《微机原理及接口技术》 2《计算机网络技术》（理论） 3《数字信号处理》 4《数字图像处理》（理论） 5《专业英语》 6《EDA 技术》课程理论教学大纲 7《单片机原理》课程理论教学大纲 8《汽车电子技术》 9《电气制图及 CAD》 10《电路原理 A》 11《模拟电子电路 A》 12《数字电子电路》 13《文献检索》 14《电磁场与电磁波》 15《算法与数据结构》 16《电子信息工程导论》 17《通信电子电路》 18《信号与系统》 19《通信原理 B》 20《机器人技术》（理论） 21《DSP 技术及应用》 22《信息论与编码》 23《移动应用软件开发》 24《面向对象程序设计》 25《智能控制技术》 26《移动互联网技术》 27《物联网与云计算》 28《软件工程》 29《人工智能导论》（理论） 30《电子测量技术》 31《传感器原理与应用》（理论） 32《ASPNET 程序设计》 33《嵌入式系统原理与设计》（理论） 34《工程项目管理与经济决策》 35《Python 程序设计》理论 36《智能建筑系统集成》 （二）实验课程 37《微机原理及接口技术》 38《计算机网络技术》（实验） 39《数字信号处理》 40《数字图像处理》（实验） 41《EDA 技术》课程 42《单片机原理》课程 43《通信电子电路》 44《电子技术基础实验》 45《电路原理实验》 46《信号与系统》 47《通信原理 B 实验》 48《人工智能导论》（实验） 49《传感器原理与应用》 50《嵌入式系统原理与设计》（实验） 51《Python 程序设计》实验 （三）实践课程 52《电工电子实习》 53《印制板微机辅助设计》 54《专业认知实习（1）》 55《专业认知实习（2）》 56《毕业设计（论文）》 57《电子系统综合实训》 58《C 语言程序概念实训》教学大纲 59《程序设计技能实训》 60《EDA 课程设计》课程设计教学大纲 61《嵌入式系统原理与设计》课程设计教学大纲 62《单片机原理》课程设计教学大纲

研究了不同还原剂与六价铬的还原反应和各种反应条件对还原率的影响。讨论了反应历程,确定了最佳反应条件。这种还原产物可以做为无毒性电镀铬的铬源。使用这种三价铬化合物进行了电镀试验,获得了厚度超过100μm的镀层

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀