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3-1机构运动分析的内容、目的和方法 3-2用相对运动图解作平面机构的运动分析 3-3用瞬心法分析平面机构中各点的速度 3-4用解析法分析机构速度和加速度 3-5机构运动线图
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为了有效富集含磷转炉渣中磷,通过TiO2熔融改质研究了磷富集行为,对TiO2改质过程进行了热力学探讨,同时对实验炉渣进行磁选分离提取了富磷相.在1623 K条件下,随着渣中TiO2含量的增加,渣中先期析出的n2CaO·SiO2-3CaO·P2O5(以下简记nC2S-C3P)固溶体与TiO2不断反应析出CaSiTiO5、CaTiO3和高磷固溶体(n'C2S-C3P,n'
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6.1 域名系统 DNS 6.1.1 域名系统概述 6.1.2 因特网的域名结构 6.1.3 域名服务器 6.2 文件传送协议 6.2.1 FTP 概述 6.2.2 FTP 的基本工作原理 6.2.3 简单文件传送协议 TFTP 6.3 远程终端协议 TELNET 6.4 万维网 WWW 6.4.1 概述 6.4.2 统一资源定位符 URL 6.4.3 超文本传送协议 HTTP 6.4.4 万维网的文档 6.4.5 万维网的信息检索系统 6.5 电子邮件 6.5.1 电子邮件概述 6.5.2 简单邮件传送协议 SMTP 6.5.3 电子邮件的信息格式 6.5.4 邮件读取协议 POP3 和 IMAP 6.5.5 基于万维网的电子邮件 6.5.6 通用因特网邮件扩充 MIME 6.6 动态主机配置协议 DHCP 6.7 简单网络管理协议 SNMP 6.7.1 网络管理的基本概念 6.7.2 管理信息结构 SMI 6.7.3 管理信息库 MIB 6.7.4 SNMP 的协议数据单元和报文 6.8 应用进程跨越网络的通信 6.8.1 系统调用和应用编程接口 6.8.2 几种常用的系统调用
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§3-1 功 功率 §3-2 动能 动能定理 §3-3 势能 §3-4 功能原理 机械能守恒定律 §3-5 能量守恒与转换定律
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1.1 微型计算机概述 1.1.1 微型计算机的基本构成 1.1.2 微处理器、微型计算机和微型计算机系 1.1.3 微处理器常用技术 1.1.4 微型计算机的应用 1.2 ARM概述 1.2.1 ARM简介 1.2.2 ARM架构的演变 1.2.3 ARM体系结构与特点 1.2.4 Cortex-M3处理器的主要特性 1.2.5 Cortex-M3处理器结构 1.3 嵌入式系统 1.3.1 嵌入式系统概述 1.3.2 嵌入式系统和通用计算机系统比较 1.3.3 嵌入式系统的特点 1.4 嵌入式系统的软件 1.4.1 无操作系统的嵌入式软件 1.4.2 带操作系统的嵌入式软件 1.4.3 典型嵌入式操作系统 1.4.4 软件架构选择建议 1.5 嵌人式系统的应用领域 1.6 嵌入式控制系统(ECS)
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采用共沉淀-凝胶方法,通过低温煅烧和中温烧结,分别制备了Y2O3、Al2O3掺杂的ZrO2粉体和陶瓷;利用X射线衍射分析、扫描电镜和透射电镜等手段,对掺杂不同氧化物ZrO2相结构的稳定性及烧结性能进行了研究.结果表明:在ZrO2中掺杂摩尔分数5%的Y2O3或者Al2O3,870℃焙烧15min的粉体前者为立方相,后者为四方相;它们的粉体成型后经1400℃烧结4h,前者在室温下仍能保持立方相,后者却得到的是单斜相;在焙烧粉末中,Al3+固溶到ZrO2的晶格中,对ZrO2四方相晶格起到稳定作用,而在其陶瓷中,Al3+从ZrO2的晶格中扩散到晶界,对ZrO2不起稳定作用,只起促进烧结和细化晶粒的作用
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采用溶胶-凝胶法制备非晶态和结晶态两种相结构的SiO2/Al2O3纳米复合粉体,通过X射线衍射、透射电子显微镜等手段对纳米复合粉体结构和形貌进行表征,并利用傅里叶变换红外光谱仪研究纳米复合粉体的红外隐身性能.结果表明:两种相结构的SiO2/Al2O3纳米复合粉体均呈不规则颗粒状,其中结晶态SiO2/Al2O3纳米复合粉体的平均晶粒尺寸约为18 nm;结晶态SiO2/Al2O3纳米复合粉体在2.5~25μm波长范围内的红外发射率均低于非晶态复合粉体,3~5μm内发射率平均值为45.65%,8~14μm内发射率平均值为46.19%,是一种低发射率的红外隐身复合纳米材料
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采用水热法,以Na2WO4·2H2O为原料,NaCl为添加剂,直接在氧化铟锡透明导电基底上制备了有序WO3纳米棒阵列.利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和高分辨透射电子显微镜等手段对制备的纳米棒进行了表征,考察了pH值对产物形貌、尺寸和取向性的影响.结果表明:单根WO3纳米棒具有六方单晶结构,随着前驱液pH值的增大,平行于基底生长的WO3纳米棒捆逐渐转变为垂直于基底生长的纳米棒阵列.另外,对制备得到的两种不同取向的WO3纳米棒结构进行了光催化降解甲基蓝溶液的研究,发现相比于WO3纳米棒捆结构,纳米棒阵列的光催化性能更高
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重点掌握建筑石膏的特性与石膏的水化、凝结、硬化过程,石膏的技术性质与应用,石膏的制备工艺和条件对石膏组成与性能的影响; 石灰的技术性质与应用,过火石灰、欠火石灰的危害及消除方法;石灰熟化与硬化,两种熟化和使用形式,干燥硬化与碳化的机理; 水玻璃的浓度,模数对水玻璃性质的影响,水玻璃硬化的原因。 3.1 气硬性胶凝材料 3.1.1 石膏 Plaster 3 为什么石膏制品的耐水性差? 3.1.2 石灰 lime 3.1.3 水玻璃 ◼ 水玻璃的组成 ◼ 水玻璃的制备 ◼ 水玻璃的硬化 ◼ 水玻璃的性质 ◼ 水玻璃的应用 3.2.1 硅酸盐水泥的生产及矿物组成 3.2.2 水泥浆如何转变成坚硬固体? 3.2.3 硅酸盐水泥的技术性质 3.2.4 水泥石的腐蚀和防止 3.2.5 硅酸盐水泥的应用和存放 3.3.1 水泥混合材料 3.3.2 普通硅酸盐水泥 3.3.3 矿渣、火山灰质、粉煤灰硅酸盐水泥 3.3.6 复合硅酸盐水泥 3.4.1 道路硅酸盐水泥 3.4.2 白色和彩色硅酸盐水泥 3.4.3 快硬水泥 3.4.3中热硅酸盐水泥和低热矿渣硅酸盐水泥 3.4.4 抗硫酸盐水泥 3.4.5 膨胀水泥和自应力水泥 3.4.6 高铝水泥
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5.1 压电材料 5.1.1 压电效应 5.1.2 压电材料的主要特性 5.1.3 压电材料 5.1.4 压电材料的应用 5.2 热释电材料 5.2.1 热释电效应 5.2.2 热释电材料的主要特性 5.2.3 热释电材料 5.2.4 热释电材料的应用 5.3 光电材料 5.3.1 光电导材料 5.3.2 光电动势材料 5.4 电光材料 5.4.1 电光效应 5.4.2 电光材料的种类 5.4.3 电光材料的应用 5.5 磁光材料 5.5.1 磁光效应 5.5.2 磁光材料的种类 5.5.3 磁光材料的应用 5.6 热电材料 5.6.1 热电效应 5.6.2 金属热电性的微观机理 5.6.3 热电材料的种类及应用 5.6.4 热电导材料 5.7 声光材料 5.7.1 声光效应 5.7.2 声光材料的种类 5.7.3 声光材料的应用
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