一、选择题(每小题2分,共70分) (1)一个栈的初始状态为空。现将元素1、2、3、4、5、A、B、C、D、E依次入栈,然后 再依次出栈,则元素出栈的顺序是() A)12345ABCDE B)EDCBA54321 C)ABCDE12345 D)54321EDCBA

一、真核基因表达调控的特点 二、真核细胞基因表达调控的不同层次 三、染色体水平上的调控 主要有： 染色质结构 DNA在染色体上的位置 基因拷贝数的变化 基因重组 基因扩增 基因丢失 基因重排 DNA修饰

一、选择题(每小题2分,共70分) (1)程序流程图中带有箭头的线段表示的是() A)图元关系 B)数据流

6.1 PSpice的起源与发展 6.2 PSpice的特点 6.3 PSpice可执行的仿真分析 6.4 PSpice文件 6.5 PSpice 仿真步骤 6.6 电力电子电路的PSpice仿真

第1节 数值分析的基本概念 第2节 数值积分法 第3节 通用仿真程序的基本结构 第4节 仿真精度与稳定性 第5节 稳定性与仿真步长 第6节 数值积分法的选择与计算步长控制 第7节 发电机转子运动方程的数值解法

2007年9月笔试试卷 (考试时间90分钟,满分100分) 一、选择题(每小题2分,共70分) (1)软件是指()。 A)程序 B)程序和文档 C)算法加数据结构 D)程序、数据与相关文档的完整集合

一、选择题(每小题2分,共70分) (1)下列选项中不符合良好程序设计风格的是()。 A)源程序要文档化 B)数据说明的次序要规范化

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

 了解验证、 模拟和仿真的含义  理解验证、 模拟和仿真的异同  学会建立test bench  掌握功能模拟的常用方法  掌握故障模拟的常用方法

从数字仿真的建模方法学角度来看，虽 然采样控制系统有它自身的特点，但与 连续系统没有本质的区别，因而一般将 其归类为连续系统仿真