探讨了晶粒度为ASTM3~5级的细晶铸造IN718C合金的显微组织对持久性能的影响.通过分析细晶材料的持久断口和显微组织,发现该合金与普通铸造材料不同的是:细晶材料的持久断裂主要为沿晶断裂形式,其碳化物、Laves相和δ相主要分布在晶界:细晶材料在不同铸态枝晶组织中晶界上碳化物和Laves相都有降低材料持久性能的倾向

1.1前言 料的能网程 1、拉伸性能:通过拉伸试验可测材料的弹性、强度、延性、应变硬化和韧度等重要的力学性能指标它是材料的基本力学性能。 2、拉伸性能的作用、用途a在工程应用中,拉伸性能是结构静强度设计的主要依据之一提供预测材料的其它力学性能的参量,如抗疲劳、断 CHNICAL UNIVERSITY裂性能

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

0.1 建筑材料——建筑工程关系 0.2 建筑材料分类 0.3 建筑材料的发展简述 0.4 建筑材料的标准化 0.5 课程内容及学习方法

第十六章功能高分子材料 一、功能高分子材料及其分类 二、功能高分子材料的应用 三、功能高分子材料的发展概况 实验三十四高吸水性树脂的制备 实验三十五光致变色聚合物的制备

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

第一节 包装材料的定义及分类 第二节 包装材料在包装中的地位 第三节 包装材料性能要求及选用原则 第四节 包装材料的发展史及前景

GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用

第一章 高分子化学实验 实验一 聚苯胺的制备和导电性的观察.5 实验二 超高吸水性丙烯酸树脂的制备.8 实验三 对苯二甲酰氯与己二胺的界面缩聚. 11 实验四 聚丁二酸丁二醇酯的合成及性能表征.13 第二章 高分子物理、材料物理实验 实验五 粘度法测定热塑性聚合物的分子量.15 实验六 熔点法测定热塑性结晶聚合物的熔融温度. 20 实验七 凝胶色谱法测定聚合物分子量及分子量分布.25 实验八 高分子材料拉伸强度测定.29 实验九 高分子材料压缩强度测定.33 实验十 高分子材料静弯曲强度的测定. 36 实验十一 高分子材料抗冲击性能测定. 38

第一篇 材料X射线衍射分析 第二篇 材料电子显微分析 第三篇 材料波谱分析 第四篇 材料综合分析实验