一、选择题(在下列各题中,选择出符合题意的答 案,将其代号填入括号内)(每小题2分30分) 1已知反应Cu+4HN03(浓)Cu(N03+2N2(g)+2H20,若 有4.00 mol HNO33被还原,则产生的NO2气体在273℃、202ka下所占 ( 24()449(89.9:()180L

以鳞片石墨为原料，采用化学氧化还原法制备了高品质的石墨烯.借助X射线衍射分析、扫描电子显微镜和透射电子显微镜观察、氮气吸附-脱附实验、恒流充放电实验、循环伏安法和交流阻抗谱技术对石墨烯的结构、形貌、表面性能和超级电容性能进行了系统研究.X射线衍射、扫描电镜和透射电镜结果表明，石墨烯整体上呈现无序结构，外观具有蓬松、透明的薄纱状及本征性皱褶，其BET比表面积为14.2m2·g-1，总孔容为0.06cm3·g-1，平均孔径为17.3nm.交流阻抗谱测试结果表明，石墨烯电极具有较小的阻抗，其等效串联电阻为0.16 Ω，电荷传递电阻为0.55 Ω.恒流充放电和循环伏安测试结果显示：石墨烯电极具有良好的功率特性和循环稳定性，电容特征显著.在2、5、10和20mV·s-1扫描速度下的放电比电容分别为123、113、101和89 F·g-1；即使是50mV·s-1的高扫速，放电比电容仍可达69F·g-1

动用稀土氧化物固态渣饼作为脱硫剂和变质剂,借助吹氩搅拌对高硫(S=0.100%)过共晶铁水进行变质处理。实验在1450℃下进行30～45分钟得到了变质处理过程中铁水化学成分变化的规律和在过共晶铁水条件下试样中石墨形态和RE、CE含量之间的规律。结果表明在过共晶区当RE%≤(CE%-4.30%)/25时试样石墨形态为蠕虫状。当RE%≥(CE%-4.30%)/25时试样石墨形态为球状。对脱硫反应和稀土氧化还原反应进行了热力学计算和讨论,在实验条件下上述反应在热力学上均成立

一、生物氧化的概念 二、生物氧化的特点 三、氧化还原电位与自由能 四、高能化合物

本文通过对四氯化钛熔盐电解机理的分析,找出四氯化钛对熔盐的溶解过程是电解的限制性环节。要强化电解过程必需加强四氯化钛蒸汽与熔盐界面处的还原能力。根据这一原理设计出一种新的篮筐式阴极,可以把四氯化钛熔盐电解法制取金属钛的电流效率提高到73.5%,金属钛的回收率为93.3%,电解所得产品合格率为96%

针对轴承钢中钙铝酸盐大型夹杂物的控制问题,通过计算GCr15轴承钢中尖晶石MgO·Al2O3、钙的铝酸盐CaO·6Al2O3夹杂物生成热力学,分析精炼渣成分与夹杂物类型之间的定量关系.结果表明:当钢水中含有质量分数0.10×10-6的溶解钙[Ca]时,只要溶解镁[Mg]质量分数小于10×10-6,MgO·Al2O3就会被[Ca]还原成CaO·6Al2O3;当精炼渣碱度为7.04,（MgO）质量分数为1.38%时,钢水中溶解[Mg]质量分数比临界[Mg]质量分数低56%,夹杂物以尺寸大于10μm的CaO-Al2O3系复合夹杂为主;当精炼渣碱度为3.75,（MgO）质量分数3.14%时,钢水中溶解[Mg]质量分数比临界[Mg]质量分数低14%,夹杂物以尺寸小于8μm的MnS包裹MgO·Al2O3复合夹杂为主;当精炼渣钙铝比C/A为1.82.0时,控制精炼渣碱度R为4.55.5,（MgO）质量分数为3%~5%,即能使钢中MgO·Al2O3保持稳定而不转变为CaO·6Al2O3

1范围 本方法适用于地面水、生活污水和工业废水中铜的测定。 在被测溶液中,如有大量的铬和锡、过量的其他氧化性离子、以及氰化物、硫化物和有 机物等对测定铜有干扰。加入亚硫酸使铬酸盐和络合的铬离子还原,可以避免铬的干扰。加 入盐酸羟胺溶液(盐酸羟胺溶液的体积,最多可达20mL),可以消除锡和其他氧化性离子的 干扰。通过消解过程,可以除去氰化物、硫化物和有机物的干扰

水质一挥发酚的测定一蒸馏后溴化容量法 本方法可选用于含高浓度挥发酚的工业废水。 随水蒸汽蒸馏出的氧化性物质、还原性物质和可被溴化的物质干扰酚的测定。 1定义 本方法是指能随水蒸汽蒸馏出、并与演发生取代反应的挥发性酚类化合物,以苯酚计

1范围 本方法检出极限为1.5ng/L,测定上限为1igL,适用于地面水、地下水和含氯离子较低的 其他水样。 激发态汞原子与无关质点,如O2、CO2、CO和N2等碰撞而发生能量传递,造成荧光猝灭, 从而降低汞的测定灵敏度。本方法采用高纯氩气和氮气作载气。为避免在测量操作过程中进 入空气,采用了密封形还原瓶进样技术

为了考察高炉内烧结矿与块矿间的高温交互反应对其初渣生成行为的影响,本文采用试验研究结合理论计算的方法,研究烧结矿、块矿及其二者混合炉料的初渣生成行为及其初渣特性.结果表明:单种块矿或烧结矿的初渣生成温度区间宽;烧结矿与块矿间的高温交互反应能显著改善块矿的初渣生成行为,并降低其初渣黏度;铁矿石间高温交互反应程度的强弱受其化学成分、还原性能、气孔率等因素的影响