4.1组合逻辑电路分析 4.2常用组合逻辑电路的介绍 4.3单元级组合逻辑电路的分析方法 4.4组合逻辑电路的设计 4.5组合逻辑电路中的竞争与冒险

4.1组合逻辑电路分析 4.2常用组合逻辑电路的介绍 4.3单元级组合逻辑电路的分析方法 4.4组合逻辑电路的设计 4.5组合逻辑电路中的竞争与冒险

 概述  组合逻辑电路分析  组合逻辑电路设计  考虑特殊问题的逻辑设计  若干常用的组合逻辑电路  组合逻辑电路中的竟争——冒险

组合逻辑门电路在教材中所讲的内容比较简单，其解题的过程不太明确，但在实际的分析中题型多种多样，其难度也远远超过了教材的难度。本章逻辑函数几种表达形式之间的相互转化是逻辑电路分析的重点；逻辑电路功能的表述逻辑电路分析的难点。 ❖ 4.1 概述 ❖ 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 ❖ 4.3 常用组合逻辑电路 ❖ 4.4 用PLD实现组合电路 ❖ 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

4.0 引言(Introduction) 4.1 组合逻辑电路的分析(Analysis ) 4.2 组合逻辑电路的设计(Design) 4.4 典型的组合逻辑集成电路 4.3 组合逻辑电路中的竟争冒险 4.5 组合可编程逻辑器件(PLD)

实验 1 正溴丁烷 实验 2 薄层层析与柱层析 实验 3 环己烯的制备(折光率的测定) 实验 4 苯甲酸乙酯 实验 5 对甲苯乙酮的合成或对异丙基苯乙酮的合成 实验 6 2-甲基-2-己醇 实验 7 7，7 一二氯双环[4.1.0]庚烷(减压蒸馏) 实验 8 安息香的铺酶合成 实验 9 肉桂酸的合成(水蒸汽蒸馏) 实验 10 由苯胺合成对硝基苯胺的设计合成 附件 1 实验报告模板

抗氢钢中形成稳定的合金碳化物以固定碳,避免在高温、高压下与氢作用形成甲烷造成氢损伤,这不仅与钢材成分的合理设计有关,而且与合理选择热处理制度密切有关。本文采用综合相分析方法对12SiMoVNb合金碳化物析出及其与氢相互作用行为进行探讨,指出采用～1000℃正火及720℃～740℃高温回火,以获得在铁素体基体上分布着以V4C3为主的弥散碳化物,以及Mo、V、Nb元素固溶强化是该合金获得综合力学性能,特别是高温(400℃PH2=200kg/cm2)抗氢腐蚀性能的关健

一、合并工作底稿的设计 （一）合并工作底稿的性质 在实际工作中，为了便于编制正式的合并财务报 表，一般要先编制合并财务报表工作底稿。合并 财务报表工作底稿，简称合并工作底稿，或工作 底稿，它在本质上是为编制合并财务报表所打的 草稿，在合并工作底稿上主要完成对个别财务报 表有关项目的调整与抵销工作。为了便于检查与 核对，一般采用在工作底稿上编制调整与抵销分 录的方式。这些调整与抵销分录借记与贷记的是 报表项目，而不是会计科目，不需要在母公司或 子公司的账上登记

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 4.3 常用组合逻辑电路 4.4 用PLD实现组合电路 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

为了确定钛合金表面扩散焊接轴承钢硬化层的合适厚度,利用先进的纳米显微力学探针测量了材料的弹性模量.采用ANSYS有限元软件,对钛合金表面扩散焊接轴承钢硬化层在受压情况下的应力分布以及尺寸稳定性进行了分析,以此对轴承钢硬化层的厚度进行了模拟.结果表明,当轴承钢硬化层厚度在0.10~0.50mm内时,最大等效应力发生在镍与铜之间,容易引起界面处裂纹的产生;合适的轴承钢硬化层厚度范围应为1.00~2.00mm,最佳的厚度为1.50mm左右