• １．了解材料的主要力学性能指标：屈服强度、抗拉强度、伸长率、断面收缩率、硬度、冲击韧性、疲劳强度、断裂韧性等力学性能及其测试原理； • ２．强调各种力学性能指标的生产实际意义； • ３．了解工程材料的物理性能、化学性能及工艺性能。 第一节 强度和塑性 第二节 硬度

本书内容包括：固体材料的结构，常用工程材料(高分子材料、金属材料、陶瓷材料和复合材料)的结构、力学性能、成分、加工工艺以及应用前景，常用工程材料的化学性能(耐腐蚀性能)和物理性能(电、磁、热和光学性能)以及新型材料(生物材料、纳米材料和智能材料)的介绍等

近年来，在熔盐辅助法制备TiC材料方面已取得一定研究成果，已采用熔盐辅助法制备出不同粒度、形貌各异及纯度不同的TiC粉体、TiC涂层和TiC纤维等。本文在归纳总结熔盐辅助碳热还原法、熔盐辅助电化学法、熔盐辅助金属热还原法、熔盐辅助直接碳化法以及熔盐辅助微波合成法制备TiC材料的工艺、原理、产物纯度、形貌及其优缺点等基础上，对未来在杂质去除、提高TiC纯度、调控TiC形貌等方面的研究进行了展望，期望为高质量TiC材料的制备提供技术参考

3.1 概述 3.2 真空熔炼的理论基础 3.3 真空感应炉冶炼工艺过程 3.4 元素的挥发与控制 3.5 真空下金属熔池与耐火材料的相互作用 3.6 新技术在感应炉冶炼中的应用

轧件发生局部变形是楔横轧的主要工艺特征，尤其小断面收缩率轧件轴向流动能力弱，内外变形差异显著导致楔横轧成形困难.除了容易产生心部破坏缺陷，在轧件表层一定范围内出现的螺旋组织缺陷，也会降低产品的机械性能.本文通过轧制实验，展示出轧件螺旋组织缺陷宏观上呈现为车削后在表层一定深度范围内沿展宽螺旋线分布的亮带，微观上由轧件表面折叠向内部延伸呈带状分布的组织形态.结合有限元数值模拟方法研究了缺陷产生的主要原因，发现由于成形区的金属发生沿展宽负向的金属流动，导致轧件形成沿展宽螺旋线分布的表面折叠和小轴向应变带.同时，螺旋带附近较大的径向压缩使轧件由表面向内部沿折叠裂纹方向组织具有方向性.采用对模具楔尖倒圆角局部改善金属沿负展宽方向的轴向流动，可以既消除表层螺旋组织缺陷，又避免轧件心部损伤风险，使成形质量满足使用要求.经实验验证，确定了模具楔尖圆角的最优取值

第 1 章 综论........................................................1 1.1 冲压的定义..............................................1 1.2 冲压工序分类..........................................1 1.3 冲压工艺的特点及其应用......................4 1.4 冲压变形的理论基础..............................5 1.4.1 金属塑性变形的概念.................5 1.4.2 影响塑性及变形抗力的主要因素.................................6

一、课程的性质、任务与基本要求 1本课程的性质与任务 《材料科学基础》是材料科学与材料加工专业的一门重要的专业基础课。本 课程的教学目的是使学生系统掌握材料的化学成分、加工工艺组织结构与性能 之间的关系和变化规律的基础理论以及常用金属材料、高分子材料、陶瓷材料和 复合材料的基本知识,为后继专业课的学习奠定基础

锌浸出渣是一种具有较高综合利用价值的固废资源。本文针对锌浸出渣中有价金属的回收以及全质化利用的研究进展进行了归纳总结：锌浸出渣中有价金属的种类多，如锌、铅和银等具有较高的回收价值，其回收工艺主要有火法工艺和湿法工艺。通过对多种典型锌浸出渣回收工艺的优缺点和适用性的详细比较分析，提出了微生物浸出?氯盐浸出联合的方法，该方法可高效浸出锌浸出渣中的锌、铅和银，对不同类型的锌浸出渣具有良好的适用性，展现出了良好的工业应用前景；其次，介绍了锌浸出渣全质化利用的进展，展望了技术发展方向，锌浸出渣全质化利用将朝着制备性能优异、精细化和绿色节能的高端材料方向发展，在实现锌冶炼行业清洁生产的同时努力获得更大的经济效益

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料