一． 配置和下载电路设计 二． 复位、时钟、清零等专用引脚处理 三． I/O接口设计 四． 电源设计和功耗估计 五． 高速电路设计 六． LVDS接口设计 七． 示例：Cyclone系列FPGA的硬件设计

采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金,烧结温度范围为1100~1180℃,保温时间为5min.对不同烧结温度下的样品进行了密度、硬度、抗弯强度等性能测试,采用场发射SEM观察了样品表面形貌及断裂行为.结果表明:采用SPS烧结,可以在较低的温度下实现93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金的固相烧结,使合金致密化,并能有效控制钨晶粒长大,提高材料的硬度、抗弯强度等力学性能

测定了Cu-Nb-Cr-Mo系低碳贝氏体钢的时效硬度变化行为,在Gleeble-1500热模拟试验机上模拟了各钢种的蠕变行为,利用金相显微镜、TEM研究了不同钢种的微观组织与沉淀析出.结果表明,含铜钢在不同温度时效时会发生明显的时效硬化效应,在不同温度的蠕变曲线上会出现平台,平台现象是由于蠕变过程中出现了第二相析出,平台出现意味着开始了第二相析出,平台结束则析出过程结束

Windows图形设备接口(GDD)是为与设备无关的图形设计的。所谓设备的无关性,就是操作系统屏蔽了硬件设 备的差异,因而设备无关性能使用户编程时无需考虑特殊的硬件设置

依据多组元高混合熵合金的合金设计理念,设计了一族九组元AlxTiVCrMnFeCoNiCu高熵合金,并研究了该合金系室温力学性能.结果表明:(1)合金系具有超过1.3GPa的断裂强度,其中AlTiVCrMnFeCoNiCu合金达2.4GPa,同时AlTiVCrMnFeCoNiCu和Al2TiVCrMnFeCoNiCu两种合金还具有一定的压缩塑性;(2)合金系枝晶和枝晶间隙区均具有很高的显微硬度,且随Al含量的提高而近线性提高;(3)固溶强化机制、纳米相弥散强化机制和面心立方/体心立方相转变使得合金系具有很高的断裂强度和显微硬度

画笔 水粉画的画笔品种比较多样如油画笔、水彩笔、 水粉笔均可使用。水粉笔分狼毫、兼毫两种,狼毫 毛鬃挺括,表达自如,兼毫比羊毫硬些,比狼毫软 蘸色比较饱满,宜于铺大面积色块。油画笔毛鬃比 较硬,笔触比较明确,适于对具体物体的刻画

Windows图形设备接口(GDD)是为与设备无关的图形设计的。所谓设备的无关性,就是操作系统屏蔽了硬件设 备的差异,因而设备无关性能使用户编程时无需考虑特殊的硬件设置

一、DSPs硬件系统组成 二、DSPs芯片的选择 三、DSPs最小系统设计 四、DSPs的结构及外设接口 五、DSPs系统设计

4.1网络层提供的两种服务 4.2网际协议P 4.2.1虚拟互连网络 4.2.2分类的P地址 4.2.3P地址与硬件地址 4.2.4地址解析协议ARP与逆地址解析协议 RARP 4.2.5P数据报的格式 4.2.6P层转发分组的流程 4.3划分子网和构造超网 4.3.1划分子网 4.3.2使用子网时分组转发 4.3.3无分类编址CDR(构造超网) 4.4网际控制报文协议icmP 4.4.1CMP报文的种类 4.4.2CMP的应用举例 4.5因特网的路由选择协议 4.5.1有关路由选择协议的几个基本概念 4.5.2内部网关协议RP 4.5.3内部网关协议OSPF 4.5.4外部网关协议BGP 4.5.6路由器的构成 4.6P多播 4.6.1P多播的基本概念 4.6.2在局域网上进行硬件多播 4.6.2因特网组管理协议IGMP和多播路由选 择协议 4.7虚拟专用网VPN和网络地址转换NAT 4.7.1虚拟专用网VPN 4.7.2网络地址转换NAT

胶凝材料的定义和分类； 石灰、石膏、镁质胶凝材料、水玻璃都是气硬性胶凝材 料，在现代建筑中的应用是很常见的建筑材料