第一章 MsterCAM8的基础知识 1.1软件介绍 MasterCAM8CNC8软件是美国 Soft Ware.inc.所研制开发的 CAD/CAM系统,是最经济有效率的全方位的软件系统。包括美国在内 的各工业大国皆一致采用本系统,作为设计、加工制造的标准 MasterCA8为全球PC级CAM,全球销售量第一名,是工业界及学校 广泛采用的CAD/CAM系统,以美国和加拿大教育单位来说,共计有 2500多所高中、专科大学院校使用此来作为机械制造及NC程式的制 作,在中国大陆及台湾其业界及教育单位亦有领先之地位

通过水溶液还原法在80 ℃合成Cu纳米线，再利用液相还原法在低温水溶液中将Au负载于其表面，最后通过暴露的Cu纳米线与Pt前驱体盐发生Galvanic置换反应，将Pt负载在Au?Cu纳米线表面，构成Pt?Au?Cu三元核壳结构纳米线。根据对样品形貌、结构的表征和分析，探讨了Pt?Au?Cu纳米线的合成机理。结果表明：合成纳米线物相组成为单质Cu，平均直径约为83 nm；负载Au后的Au?Cu纳米线平均直径约为90 nm，表面附着的小颗粒为单质Au颗粒，构成了核壳结构；负载Pt后得到Pt?Au?Cu三元核壳结构纳米线，平均直径约为120 nm。Cu纳米线表面Au颗粒的形成依赖于异相形核与长大机制，并遵循先层状后岛状生长的混合生长模式。负载Pt过程中存在Pt、Cu互扩散，使得最终纳米线表面多为Pt颗粒而整体则形成CuPt 合金相

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机械设计制造及其自动化专业 《电工技术基础》 《电子技术基础》 机械电子工程专业 工业工程专业 《电工电子技术》 车辆工程专业 新能源科学与工程专业 测控技术及仪器专业 《电工电子技术(1)》 《电工电子技术(2)》 光电信息科学与工程专业 自动化专业 《电路分析》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《电子工艺实习 A》 《EDA 技术》 《综合电子设计》 自动化专业(卓越计划) 《电路原理》 电气工程及其自动化专业 《电子电路课程设计》 《电子工艺实习 B》 智能科学与技术专业 电子信息工程专业 《电工电子实习 B》 通信工程专业 通信工程专业(卓越计划) 物联网工程专业 《电路与电子技术》 计算机科学与技术专业 《计算机电路基础》 软件工程专业 网络工程专业 质量管理工程专业 信息与计算科学专业 《数字逻辑电路》 电子信息科学与技术专业 数理实验班

1《连续与离散控制系统》 2《信号与系统》 3《智能仪器》 4《传感器实验及课程设计》 5《传感器原理及检测技术》 6《电路分析基础》 7《电路与电工实验》 8《电子测量原理》 9《精密仪器设计》 10《控制系统实验》 11《模拟电子技术基础》 12《模拟电子技术实验》 13《嵌入式系统设计基础》 14《嵌入式系统设计基础实验》 15《数字电路实验》 16《数字电路与逻辑设计》 17《微机原理及接口技术 A》 18《微机原理与接口技术 B》 19《微机接口实验》 20《工程光学基础》 21《嵌入式系统设计实践》 22《信号分析与处理实践》 23《可编程器件系统设计实践》 24《测控技术与仪器课题》 25《电子技术综合设计与实践》大纲 26《测控技术与仪器认识实习》 27《毕业设计》 28《调研报告》 29《课程计划外实验项目》 30《创新实验项目/科研项目》 31《中文学术论文》 32《英文学术论文》 33《学科竞赛》 34《工程电磁场》 35《高频电子线路》 36《数字图像处理》 37《计量学》 38《地学仪器》 39《医学仪器》 40《工业测控系统》 41《计算机网络编程》 42《现代通信技术》 43《DSP 技术及应用》 44《电磁兼容技术》 45《虚拟仪器技术》 46《分析仪器》 47《光电检测技术》

一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

第一部分 实验一 金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金属热处理 1、热处理原理 2、热处理方法指导 第三章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第四章 热处理后组织 第五章 热处理后硬度 1、布氏硬度试验 2、洛氏硬度试验 第六章 实验概述 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1工业纯铁 2碳钢 3白口铸铁 4灰口铸铁 第二章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 第三部分 实验报告 1 实验一 一、预习报告内容 二、实验报告内容 2 实验设备及材料 3 实验步骤 4 实验结果 5结果分析 2 实验二 1实验目的 2实验内容 3实验结果 4论述题

绪论 实验课程简介 第一部分 实验一：金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第三章 硬度测试 布氏硬度试验 第四章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 3 实验所用设备及材料 4 实验步骤 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1 工业纯铁 2 碳钢 3 白口铸铁 第二章 材料的塑性变形及回复再结晶 1 原理概述 3 材料及设备 第三章 实验概述 第三部分 实验报告 1 预习报告 2 实验报告