第一节 免疫细胞的分类与分离 一、免疫细胞的种类与特征 二、免疫细胞的分离技术 三、细胞的冻存与复苏 第二节 免疫细胞膜分子的检测 一、免疫细胞膜分子检测的原理与类型 二、免疫细胞膜分子的检测方法 第三节 免疫细胞功能测定 一、转化、增殖试验 二、细胞毒试验 三、抗体形成试验 四、细胞吞噬与杀伤试验 第四节 免疫细胞凋亡测定 一、细胞凋亡的概念与原理 二、细胞凋亡的检测方法

本章的习题首先可以分为时序逻辑电路的分析和时序逻辑电路的设计两大 关。在时序逻辑电路分析的题日中又分为两种类燜,一种类型是分析由触发器 和门电路组成的时序逻辑电路,另一种类型是分析由中规模集成的时序逻辑电 路模块为核心组成的时序逻辑电路。这两种电路的分析方法是不同的

食品卫生检验学标准答案 一、影响食品安全的主要危害和因素有那些?(12分) 答:1、农业化学性控制物质:抗生素、激素兴奋剂、镇静剂等物质的残留。(2分) 2、农药;不合理的使用、残留。如有机磷农药。(2分) 3、食品添加剂:主要是超量使用和不合理使用,及非食用性添加剂。(2分) 4、天然毒素:动植物毒素如河豚,有毒蘑菇。(2分) 5、真菌毒素:产毒素的的真菌,如黄曲霉(2分) 6、食源性致病菌和病毒:沙门氏菌、溶血性弧菌、甲肝。(2分)

现代分析技术进展作为专业课,以提高学生解决实问题的能力为目标,介绍了包括电 化学、光谱、核磁共振、质谱、色谱、免疫分析、电泳、显微镜分析技术等方法在内的各类 现代仪器分析技术的原理与应用,特别关注那些近期发展起来的联用技术,以及与分析过程 相关的样品制备等技术,使学生能充分了解现代分析技术的进展,把握相关科学发展的前沿, 为今后的科研和工作打下基础

采用近似无限大流体重力沉降原理分析了多期法FeV50合金浇铸过程渣金分离及浇铸渣层钒的分布规律，考察了熔渣黏度、沉降粒度、浇铸温度、渣层厚度以及保温制度对渣中钒含量的影响.结果表明，浇铸渣中钒的赋存形式除了未还原完全的钒氧化物之外，还存在部分未完全沉降的初级合金；合金沉降速度随合金粒度的增加而增大，随熔渣黏度的增加而减小.1850℃条件下，当渣层厚度为50 mm，熔渣组分质量分数为65.2% Al2O3、15.5% CaO、14.6% MgO、1.9% Fe2O3、0.9% SiO2时，粒径为100 μm的合金沉降时间及熔渣上浮时间分别为24.9和1.2 min.基于此，进行浇铸工艺优化试验，在渣层厚度35 mm，浇铸温度1900℃、熔渣主要成分质量分数Al2O3 60%~65%、CaO 15%~20%、MgO 9%~15%、浇铸锭模保温层厚度9 cm的条件下，浇铸渣中平均TV质量分数由1.39%降低至0.58%

10.2 随机误差的分布 10.3 滴定分析 10.3.1 酸碱反应及其平衡常数 3.1.1 酸碱反应 3.1.2 酸碱反应类型及平衡常数 3.1.3 活度与浓度 3.1.4 活度常数Ka、浓度常数 及混合常数 10.3.2 酸度对弱酸(碱)形体分布的影响 3.2.1 一元弱酸的摩尔分数 3.2.2 二元弱酸H2A的摩尔分数

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好

分别制备了两组粒径的Mn金属燃料(平均粒径分别为18.73和5.24 μm),利用激光粒度分析仪测试了其粒径分布,扫描电镜分析了表面形貌,能谱仪确定了所含元素.对NaClO3,NaClO3与Co3O4,NaClO3、Co3O4与Mn的混合物分别进行了热重与示差扫描量热联合分析实验(TGA-DSC),通过对比各混合物热解起始温度及其他特征温度,探究了Mn金属粒径对NaClO3热解的催化强度与热解稳定性的影响.研究结果表明:Co3O4虽对NaClO3热解具有催化性,热解开始温度(To)由512.3℃下降为333.0℃,但其可导致NaClO3热解的不稳定,热解阶梯由1个变为3个;Mn金属燃料对NaClO3中间产物具有明显的催化性,且随着粒径减小,催化强度逐渐增加,热解终止温度(Tf)由419.8℃下降为351.9℃,同时NaClO3热解阶梯减少,热解温度区间变窄(由180.6℃减小为19.4℃),热解更加稳定

§4.1 概述 一、集成运放的特点 二、集成运放电路的组成 三、集成运放的电压传输特性 四、集成运放的应用 §4.3 集成运放中的电流源 一、零点漂移现象及其产生的原因 二、长尾式差分放大电路的组成 三、长尾式差分放大电路的分析 四、差分放大电路的四种接法 五、具有恒流源的差分放大电路 §4.2 差分放大电路 §4.4 集成运放的电路分析及其性能指标

第八章设备更新的技术经济分析 8.1设备的磨损及其补偿 8.2设备的大修理及其经济分析 8.3设备更新及其经济分析 8.4设备现代化改装及其经济分析 8.5设备租赁经济分析 8.6技术引进的经济分析