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机电工程学院:《机械制造工艺学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 机械加工表面质量 5.4 机械加工中的振动及控制
文档格式:PPT 文档大小:311KB 文档页数:30
一、机械加工中的振动及分类 自由振动:由切削力突然变化、冲击引起,一 般可迅速衰减,危害较小; 强迫振动:在外界周期力作用下产生,维持一 定振幅,危害大; 自激振动:由系统内部激发反馈产生的周期振 动,危害大
机电工程学院:《机械制造工艺学》课程教学资源(PPT课件讲稿)定心、对中夹紧机构
文档格式:PPT 文档大小:810KB 文档页数:47
用于以中心线、对称面为工序基准的场合 可分为两种类型: 1、按定位夹紧元件的等速移动或转动原理实现 定心、对中夹紧 2、按定位、夹紧元件均匀弹性变形原理实现定 心夹紧
机电工程学院:《机械制造工艺学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二章 工件的装夹及夹具设计(2.2)工件的定位
文档格式:PPT 文档大小:372KB 文档页数:40
一、工件定位原理 工件定位,就是要使工件在夹具中占据某个确定的正确加工位置。 工件定位可归纳为以下三点: 1、一个工件在空间有六个不定度; 2、运用各种定位元件限制工件某一方向上的不定度,工件在该方向上的位置就确定了
酸性含汞溶液中电沉积回收汞的研究
文档格式:PDF 文档大小:1.19MB 文档页数:9
针对有色金属冶炼烟气中湿法脱汞过程产生的硫脲汞溶液难处置的问题,研究提出了电沉积从硫脲汞溶液中回收汞的新工艺。采用线性电位扫描法得到汞电沉积过程的阴极极化曲线,考察了不同杂质离子对硫脲汞溶液阴极极化曲线的影响。结果显示,在控制阴极电位为?0.55~?0.45 V的条件下,溶液中的汞可选择性沉积,溶液中Fe3+、Cu2+和H2SO3并不会影响溶液中汞的电沉积,即汞选择性电沉积的电位为?0.55~?0.45 V。采用控电位技术对硫脲汞溶液电解回收汞工艺进行研究,探究了电解质种类和浓度、电解液温度、搅拌速率、电解时间等因素对汞回收效率的影响。得到在阴极材料为铜片的条件下,最佳的电解工艺参数:电解质为0.24 mol·L?1 Na2SO4,电解液温度为30~40 ℃,搅拌速度为100~300 r·min?1,$ {\\rm{SO}}^{2-}_{3}$
远洋船舶焊缝焊接(讲稿)
文档格式:PDF 文档大小:6.62MB 文档页数:21
船舶大合拢焊缝性能与热影响区相组成之间的关系、热循环关键参数与焊接工艺之间的关系、焊接参数(焊接电流、焊接电压及焊接速度)设计原理、电弧作用临界半径计算及意义、焊缝无损检测方法及评定标准、焊接参数变化对焊接质量的影响
西安石油大学化学化工学院:《有机化学 Organic Chemistry》课程教学资源(化学工程与工艺、环境工程专业电子教案,打印版)第十一至第二十章电子教案
文档格式:PDF 文档大小:4.39MB 文档页数:25
第十一章 酚和醌 第十二章 醛和酮 核磁共振 第十三章 羧酸及其衍生物 第十四章 β—二羰基化合物 第十五章 硝基化合物和胺 第十六章 重氮化合物和偶氮化合物 第十七章 杂环化合物 第十八章 碳水化合物 第十九章 氨基酸 蛋白质 核酸 第二十章 元素有机化合物
西安石油大学化学化工学院:《有机化学 Organic Chemistry》课程教学资源(化学工程与工艺、环境工程专业电子教案,打印版)第一至第十章电子教案
文档格式:PDF 文档大小:4.73MB 文档页数:24
第一章 绪论 第二章 烷烃 第三章 烯烃 第四章 炔烃 二烯烃 红外光谱 第五章 指环烃 第六章 单环芳烃 第七章 多环芳烃和非苯芳烃 第八章 立体化学 第九章 卤代烃 第十章 醇和醚
现代炼钢电炉合理供电制度的制定
文档格式:PDF 文档大小:324.31KB 文档页数:5
为了提高电炉炼钢的生产力、降低电耗及提高炉衬寿命,在分析电炉电气特性的基础上,绘出电炉理论电气特性曲线,并以\经济电流\概念,考虑到诸多相关因素,给出确定合理的供电制度方法.根据我国电炉炼钢的工艺条件及生产实际,介绍二次电压确定原则、电炉装置回路阻抗值确定方法;结合高阻抗电炉技术,提出高电压长弧供电制度的制定原则,并提出供电制度合理性的保证
《无废工艺——工业发展新模式》书籍PDF电子版(共七章)
文档格式:PDF 文档大小:5.59MB 文档页数:301
在人类即将跨入21世纪的时候,如果我们回顾一下自身的发 展历史,就会发现,近百年来人类所创造的劳动业绩,大大超过 了在此之前所积累的总和。17世纪以前,人均能源消耗与史前期 相差不大,从17世纪中叶起,人口开始以指数规律增长。18世纪 蒸汽机的发明,引起了产业革命,从此,在人类的经济活动中出 现了一个新的生产领域:使用机器的工业生产。19世纪发现了电 磁现象,奠定了现代技术的基础,机器生产从蒸汽机供应能量转 向了新的能源形式一电力
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
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