高频电子线路实验箱简介 实验一 高频小信号调谐放大器 实验二 振荡器(LC、晶体) 实验三 幅度调制电路（AM、DSB、SSB） 实验四 简易通信实验（包络检波及同步检波）

本章首先讨论几种由集成与非门构成的双稳态触发器。然后讨论由双稳态触发器组成的各种寄存器、计数器。最后举出实例

本章重点介绍集成运算放大器组成的电路在信号运算、信号测量、信号处理等方面的应用

本章重点是集成门电路，主要介绍了CMOS 和 TTL 集成门电路，重点应放在它们的输出与输入之间的逻辑特性和外部电气特性上。难点是门电路的工作原理。 • 3.1 晶体管的开关特性 • 3.2 基本逻辑门电路 • 3.3 TTL逻辑门 • 3.4 其他双极型电路 • 3.5 MOS 逻辑门 • 3.6 编程逻辑器件 (PLD)简介

9.1 集成运算放大器的构成 9.2 放大电路中的负反馈及应用 9.3 集成运算放大器的线性应用 9.4 正弦波振荡器 9.5 集成运算放大器的非线性应用 9.6 集成功率放大器 9.7 三端集成稳压器及应用 9.8 集成运放的线性应用实验 9.9 RC正弦波振荡器实验

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

• 第一节 无线通信系统的组成 • 第二节 无线通信系统中的信号与参数 • 第三节 无线通信射频接收机 • 第四节 无线通信射频发射机 • 第五节 系统噪声及效应 • 第六节 系统非线性及效应 • 第七节 接收机性能指标分析

Simplistic Model Physical Structure Threshold Voltage Long Channel Current Equations Regions of Operation Transconductance Channel Length Modulation CMOS Processing Technology MOS Layout Device Capacitances Device Capacitances Passive Devices Small Signal Models Circuit Impedance Equivalent Transconductance Short-Channel Effects Drain-Induced Barrier Lowering (DIBL) Effects of Velocity Saturation Hot Carrier Effects

一、循环码的数学概念 二、xn-1的因式分解 三、循环码的校验矩阵H 和生成矩阵G 四、循环码的循环子码 五、缩短循环码 六、常用的CRC国际标准 七、循环码的编码电路

讨论为什么要使用扫描设计 理解扫描设计的原理 掌握扫描设计的几种基本结构 熟悉DFT Compiler的设计流程 完成一个简单的扫描设计的实例