一、最佳选择题 1.(C)小,表示用该样本均数估计总体均数的可靠性大。 A.B.C.od..四分位数间距 2.两样本均数比较的t检验,差别有统计意义时,P越小,说明(C) A两样本均数差别越大 B两总体均数差别越大 C越有理由认为两总体均数不同 D越有理由认为两样本均数不同 E越有理由认为两总体均数相同

第一节计量资料的频数分布 第二节集中趋势 第三节离散趋势 第四节正态分布 第五节医学正常值范围的估计

一、正态分布(Normal Distribution) 二、概述: 三、正态分布是描述连续型变量值分布的曲线,许多医学资料服从正态分布。 四、直方图的频数分布与正态分布(见图2-4)

相关和回归分析 是研究事物的相互关系,测定它们联系的紧密程度,揭示其变化的具体形式和规律性的统计方法, 是构造各种经济模型、进行结构分析、政策评价、 预测和控制的重要工具

第一节 事件与概率 第二节 概率分布 第三节 正态分布 第四节 二项分布 第五节 波松分布 第六节 样本平均数的抽样分布 第七节 t 分布

第一节 单样本均数的t检验 第二节 配对样本均数的t检验 第三节 两独立样本均数的t检验 第四节 两独立样本方差齐的齐性检验 第五节 两独立样本方差不齐时均数比较的t’检验 第六节 变量代换

25Cr2MoV离子渗氮齿轮弯曲疲劳强度的可靠度试验是在STRON1603型电磁谐振疲劳试验机上进行的.短寿命区采用4级恒定应力水平的成组试验法;长寿命区采用应力升降试验法.对试验结果数据进行了统计学处理,拟会出完整的C——R——S——N曲线并获得各种可靠度下的弯曲疲劳极限值

研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

一、数据集合 Measurements of items e.g., Yearly sales volume for your 23 salespeople e.g., Cost and number produced, daily, for the past month 二、基本单元 The items being measured e.g., Salespeople, Days, Companies, Catalogs, . 三、变量 The type of measurement being done e.g., Sales volume, Cost, Productivity, Number of defects

双变量计量资料:每个个体有两个变量值 总体:无限或有限对变量值 样本:从总体随机抽取的n对变量值 (,Y1),(2,Y2),(XnYn) 目的:研究和Y的数量关系 方法:回归与相关 简单、基本直线回归、直线相关