7.1 基本概念 7.2 氧化还原方程式的配平 7.3 高温氧化还原反应的自发性及埃灵罕姆图 7.4 水溶液中氧化还原反应的自发性和电极电势 7.5 电势数据的图示法 7.6 影响氧化还原反应的动力学因素和氧化还原反应机理 The primary concepts of redox reactions Balancing redox equations Spontaneity of redox reactions at high temperature and the diagram of llingham Spontaneity of redox reactions in aqueous solution and electrode potential Diagrammatic representations of electrode potential Influence of dynamic factors on redox reactions and mechanism of redox reactions

第一节 氧化还原平衡 第二节 氧化还原反应进行的程度 第三节 氧化反应速度与影响因素 第四节 氧化还原滴定原理 第六节 氧化还原滴定法的应用

第一节 氧化还原平衡 第二节 氧化还原反应进行的程度 第三节 氧化反应速度与影响因素 第四节 氧化还原滴定原理 滴定过程 滴定突跃影响因素 根据条件电位判断滴定突跃范围 第六节 氧化还原滴定法的应用

7.1 氧化还原反应及平衡 7.2 氧化还原滴定基本原理 7.3 氧化还原滴定中的预处理 7.4 常用的氧化还原滴定法 7.5 氧化还原滴定结果的计算

氧化-还原过程伴随着火法冶金的始终。例如硫化物的氧化,铁液中各种杂质的去除等 过程都是氧化反应。炼钢过程是典型的氧化反应,本章将以炼钢反应为例,分析氧化反应过 程的特点。现代的各种炼钢方法在加热方式上虽然不同,但是去除杂质的基本过程是一样的。 大多数炼钢过程中去除杂质的主要手段是向熔池吹入氧气(或加入矿石)并加入石灰等材料 造碱性熔渣

5.1 氧化还原反应的方向和程度 5.1.1 条件电位 5.1.2 决定条件电位的因素 5.1.3 氧化还原反应进行的程度 5.2 氧化还原反应的速率 5.2.1 浓度的影响 5.2.3 催化剂与反应速率 5.2.4 诱导反应

1. 理解氧化还原反应的基本概念； 2. 掌握氧化还原方程式的两种配平方法； 3. 了解埃灵罕姆图的意义及其应用； 4. 熟悉能斯特公式、影响电极电势的因素及其应用； 5. 了解电势数据的两种图示法及其应用; 6. 简单了解电化学的应用。 6.1 基本概念 The primary concept of redox reaction 6.2 氧化还原反应方程式的配平 Balancing redox reaction equation 6.3 水溶液中氧化还原反应的自发性—电极 电势Spontaneity of redox reaction in aqueous solution — electrode potential 6.4 影响氧化还原反应的动力学因素 Influence of dynamic factors on redox reaction 6.5 应用电化学简介 Introduction to application electrochemistry

为确定硅钢表面缺陷产生的工序,对硅钢裂纹处氧化圆点特性进行了实验研究.运用Gleeble1500模拟热轧裂纹连续降温过程,结果表明Q钢、W20钢热轧裂纹分别在1170℃和1160℃以上会产生细小氧化圆点.铸坯裂纹加热炉过程模拟发现其裂纹附近产生粗大的氧化圆点.能谱分析表明铸坯裂纹相对热轧裂纹来说存在明显的脱硅层,两种裂纹的氧化圆点在形貌、层厚以及氧化圆点附近脱硅性上存在较大差异,这种差别可作为判定硅钢缺陷生成工序的参考依据

采用高频电脉冲沉积技术在1Cr18Ni9Ti不锈钢表面上沉积了厚度约为50μm的MA956 ODS合金纳米微晶涂层、涂层与基体之间呈现良好的冶金结合.在1000℃静态空气中对1Cr18Ni9Ti试样与表面施加涂层试样进行了总计100h的恒温氧化实验.用AFM,SEM,EDX和XRD分别对涂层和氧化后试样的形貌。成分和组成进行了观察和分析.结果显示:1Cr18Ni9Ti表面沉积MA956ODS。合金纳米微晶涂层促进了Cr的选择氧化,提高了1Cr18Ni9Ti表面氧化膜的粘附性,改善了1Cr18Ni9Ti抗高温氧化性能

针对紫金山铜矿堆浸过程中,在辉铜矿和铜蓝等有用矿物浸出的同时,有黄铁矿被大量浸出,造成浸出液中Fe3+浓度过高的现状,研究了细菌浸出黄铁矿的氧化行为和机理,重点考察了Fe3+的化学氧化以及细菌浸出黄铁矿过程的影响因素.研究结果表明,在有菌条件下,pH值为1.6时,混合矿浸出初期,黄铁矿的浸出率仅为5%~8%;随着浸出时间的增加,氧化还原电位升高,浸出15d后,氧化还原电位上升到500mV以上时,黄铁矿的浸出率可达25%.说明氧化还原电位是细菌浸出黄铁矿过程的重要影响因素.机理研究表明,细菌浸出黄铁矿是以间接反应为主,细菌在黄铁矿表面的吸附对黄铁矿的浸出具有协同作用