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4-8章习题解答 第4章振动 P174. 4.1一物体沿x轴做简谐振动,振幅A=0.12m,周期T=2s.当t=0时,物体由于物体向x轴负方向运动,即v<0,所
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P70. 13.1一带电量为q,半径为rA的金属球A,与一原先不带电、内外半径分别为rB 和rC的金属球壳B同心放置,如图所示,则图中P点的电场强度如何?若用导线将A和 B连接起来,则A球的电势为多少?
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17.1夜间地面降温主要是由于地面的热辐射。如果晴天夜里地面温度为-5°℃,按黑体解:(1)辐射计算,每平方米地面失去热量的速率
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P352 由于气体密度为p=MV,所以方程可变为 10.1已知温度为27℃的气体作用于 器壁上的压强为10Pa,求此气体内单位体
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1. 聚合物材料分析 2. 催化剂及其性能研究 3. 合金材料中杂质的扩散 4. 微电子器件的失效分析 5. 在材料物理学中的应用 6. 在材料化学中的应用 7. 在腐蚀科学中的应用 8. 薄膜材料分析和研究
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1、什么是信息,信息处理,信息技术。 2、什么是微电子技术,它的作用和意义。 3、通信技术的分类和通信技术的发展前景。 4、计算机信息处理的特点。 5、数字技术基础
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一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺(Etch Process) 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术
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以一种特定成分的有机硅为原料,采用溶胶-凝胶法,在硅基片上制备出用于光波导器件的薄膜.通过折射率和厚度测试及XPS成分测试验证了此薄膜具有较好的均匀性、厚度和光学特性,满足光波导器件的要求.分析了溶胶-凝胶法中常见的龟裂现象的原因以及采预防方法.利用这种薄膜结合微电子加工工艺制备出光波导器件阵列波导光栅
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一、半导体存储器概念: 随着微电子技术的提高,大规模集成电路(LSI)发展很快,近年来集成电路几乎以每年提高一倍的速度向前发展。存储器是电子计算机及数字系统中不可缺少的部分,用来存放二进制代码表示的数据、系统指令、资料及运算程序等。 二、存储器的主要指标 存储容量 和 工作速度
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绪论 一、电子信息技术发展历程 在电子信息、通信、自控、微电子和计算机等领域中,经过200多年的发展历程,涌现出了无数科学发现和技术发明
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