4-8章习题解答 第4章振动 P174. 4.1一物体沿x轴做简谐振动,振幅A=0.12m,周期T=2s.当t=0时,物体由于物体向x轴负方向运动,即v<0,所

P70. 13.1一带电量为q,半径为rA的金属球A,与一原先不带电、内外半径分别为rB 和rC的金属球壳B同心放置,如图所示,则图中P点的电场强度如何?若用导线将A和 B连接起来,则A球的电势为多少?

17.1夜间地面降温主要是由于地面的热辐射。如果晴天夜里地面温度为-5°℃,按黑体解:(1)辐射计算,每平方米地面失去热量的速率

P352 由于气体密度为p=MV,所以方程可变为 10.1已知温度为27℃的气体作用于 器壁上的压强为10Pa,求此气体内单位体

1. 聚合物材料分析 2. 催化剂及其性能研究 3. 合金材料中杂质的扩散 4. 微电子器件的失效分析 5. 在材料物理学中的应用 6. 在材料化学中的应用 7. 在腐蚀科学中的应用 8. 薄膜材料分析和研究

1、什么是信息，信息处理，信息技术。 2、什么是微电子技术，它的作用和意义。 3、通信技术的分类和通信技术的发展前景。 4、计算机信息处理的特点。 5、数字技术基础

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

以一种特定成分的有机硅为原料,采用溶胶-凝胶法,在硅基片上制备出用于光波导器件的薄膜.通过折射率和厚度测试及XPS成分测试验证了此薄膜具有较好的均匀性、厚度和光学特性,满足光波导器件的要求.分析了溶胶-凝胶法中常见的龟裂现象的原因以及采预防方法.利用这种薄膜结合微电子加工工艺制备出光波导器件阵列波导光栅

一、半导体存储器概念： 随着微电子技术的提高,大规模集成电路(LSI)发展很快,近年来集成电路几乎以每年提高一倍的速度向前发展。存储器是电子计算机及数字系统中不可缺少的部分，用来存放二进制代码表示的数据､系统指令､资料及运算程序等。 二、存储器的主要指标 存储容量 和 工作速度

复变函数与数学物理方程 1 电路分析基础-2 6 模拟电子技术10 数字电子技术15 计算机软件基础”课程教学大纲 .21 微机原理与应用”课程教学大纲 .26 统计物理31 量子力学Ⅲ38 半导体物理44 固体物理学50 电磁场理论54 集成电路分析与设计59 半导体器件原理”课程教学大纲 .64 信号与系统Ⅲ71 自动控制原理Ⅱ”课程教学大纲 .76 微电子工艺80 嵌入式系统Ⅰ86 电子材料与器件（双语）94 光电子技术基础（双语）99 物联网基础器件与传感器件”课程教学大纲 .104 单片机应用技术”课程教学大纲 .110 微电子器件可靠性技术（自学）116 射频集成电路分析与设计121 微电子器件设计与仿真127 专业英语133 功率半导体器件及应用137 第三代半导体技术（双语）”课程教学大纲 .141 半导体理论145 异质结与光电子器件151 集成电路设计方法学155 ASIC 设计与应用（自学）164 片上系统集成（双语）172 新一代通讯系统设计基础179 低功耗集成电路设计183 面向人工智能的器件与电路”课程教学大纲 .188 微波电路设计的智能学习技术192 新生研讨课课程教学大纲.197 离散数学202 学科前沿课程206 学术写作课程211