一.亲电加成反应 (一).亲电加成反应(Electrophilic Addition) 1.正碳离子机理 2.翁型离子机理 3.三分子加成机理 4.炔烃的亲电加成

第七章碳杂重键的加成 (Addition to Carbon -Hetero Multiple Bonds) 一.反应机理 碱催化机理 酸催化机理 二.羰基活性 1.底物 电子效应 空间效应 2.亲核试剂 试剂的亲核性的强度 试剂的可极化度大小 空间效应

在研究某些实际问题时，经常无法直接得到各变量之间的联系，问题的特征往往会给出关于变化率的一些关系。利用这些关系，我们可以建立相应的微分方程模型。从另一个方面来讲，从微小的变化量来研究函数变化的规律，微分提供了一种人们认识系统更加深入的描写和刻画。从这个角度说，微分方程模型在模拟客观事物时更加具有机理性和本质性

研究反应机理的目的:是认识在反应过程中，发生反应体系中的原子或原子团在结合位置、次序和结合方式上所发生的变化，以及这种改变的方式和过程；反应进行的途径主要由分子本身的反应性能和进攻试剂的性能以及反应条件等内外因素决定

6.2 有机质谱中的反应及其机理 6.3 常见官能团的质谱裂解模式 6.4 质谱图的解析

在不使用任何有机溶剂的条件下,使用氨水调节pH值,正硅酸乙酯-硝酸钾-硝酸铝-水体系在5~12min内即迅速胶凝.干凝胶在862℃下热处理生成的钾霞石物相单一、颗粒大小均匀、平均粒径为8μm.硝酸盐水解产生的氢离子以及随后加入的氨水相当于进行了先酸后碱的催化,促使正硅酸乙酯(以TEOS表示)迅速水解、聚合.27Al NMR分析证实铝硅酸盐溶胶聚合按照五配位铝中间体机理进行

分析了介孔复合材料的原材料、中间产品及最终产品的傅里叶变换红外光谱图和X射线衍射图,得出材料制备过程中有机及无机组分定性及定量变化.结合透射电镜观测结果提出了介孔复合材料制备过程中组分变化机理,从作用力和热力学角度分析了有机离子载入反应的驱动力种类及作用机制

复习卤代烷的亲核取代反应,S2和SN1机理,亲核 取代反应在合成上的应用 ■影响亲核取代反应机理和反应速率的因素(烷基结构 的影响,亲核试剂的影响,溶剂极性的影响,离去基 团的影响) ■其它类型化合物的亲核取代

7-1卤代烷的分类; 7-2卤代烷的命名; 7-3卤代烷的制法; 7-4卤代烷的物理性质;7-5卤代烷的化学性质 7-6亲核取代反应机理[SN反应的历程和立体化学(SN1、SN2)] 7-7影响亲核取代反应的因素(R的结构:L离去基团:Nu的亲核性;溶剂) 7-8消除反应的机理[B-消去的历程(1,e2,ecb)] 7-9消除反应的取向; 7-10影响消除反应的因素;双键位置对卤原子活泼性的影响

1 卤代烃的分类、命名和同分异构 2 物理性质 3 化学性质 四. 亲核取代反应机理 五. 芳环上的亲核取代 六. 消除反应的机理 七. 亲核取代与消除反应的竞争 八. 卤代烷的合成