西服的工业打板简介 打板:西服工业生产中的样板,起着模具、图样和型板的 作用,是排料画样裁剪和产品缝制过程中的技术依 据,也是检验产品规格质量的直接衡量标准。样板 是以结构制图为基础作出来的,称为打制样板,简 称打板

一、板翅式换热器的发展 板翅式换热器首先使用于汽车与航空工业中,最早生产的 是铜墙质浸焊的板翅式换热器。本世纪四十年代中期出现了 更轻巧的铝质浸焊板翅式换热器,随后研究与使用了更多结 构形式的翅片,使得板翅式热热器趋于更加紧凑、轻巧

利用正交试验设计分析了乳化剂质量分数、油性剂种类和乳化液体积分数对板带钢乳化液润湿性的影响,研究了不同阴离子和非离子乳化剂的复合比例对乳化液动态接触角的影响机理.结果表明:影响乳化液在普碳钢Q235表面接触角和铺展系数的因素的大小顺序为乳化液体积分数>乳化剂质量分数>油性剂种类;阴离子和非离子组成的复合乳化剂改善乳化液润湿性的效果优于单一非离子或阴离子乳化剂.最后,运用Y-G-G经验方程计算普碳钢Q235基板的表面张力和乳化液与基板的界面张力.计算结果表明:普碳钢Q235基板的表面张力约为43 mN·m-1,当阴离子乳化剂的质量分数为50%时,复合乳化液与基板的界面张力最小,较单独添加阴离子乳化剂时的界面张力降低了10.78%

通过扫描电镜和X射线能谱分析仪(X-EDS)分析,对低合金钢种连铸板坯和热轧板中Cu、As和Sn的富集行为进行了研究.实验结果表明:连铸坯中氧化层和氧化层/基体层界面存在Cu、As和Sn元素同时富集现象;热轧板氧化层/基体层界面存在Cu、As和Sn元素富集相,基体层中Cu、As和Sn含量高于氧化层;热轧板晶界处Cu、As和Sn含量明显高于热轧板晶内;Cu、As和Sn在γ晶界偏聚和Fe的优先氧化造成连铸坯中Cu、As和Sn富集,加热炉的二次加热加剧Cu、As和Sn的富集程度,引起Cu、As和Sn向钢材基体渗透扩散,使钢的塑性恶化,导致中板大量表面微裂纹缺陷.分析了Cu、As和Sn富集相对表面微裂纹的影响机理

对304酸洗板表面发黑现象进行了研究，通过金相组织分析发现夹杂物以A、C类夹杂物为主.经退火、酸洗后发黑的304板出现严重的晶间腐蚀现象.固溶处理和酸洗实验后，组织内铁素体数量明显减少，晶界上几乎没有碳化物析出，且经固溶处理后的酸洗板板面较白.分析认为304酸洗板表面发黑的主要原因是：退火不当，在晶界上富集大量的碳化物，使材料处于严重的敏化状态，导致酸洗时出现了板面晶间腐蚀，进而造成酸洗板表面发黑

10.1 板式塔 10.1.1 概述 10.1.2 筛板上的气液接触状态 10.1.3 气体通过筛板的阻力损失 10.1.4 板式塔的不正常操作现象 10.1.5 板效率的各种表示方法及其应用 10.1.6 提高板效率的措施 10.1.7 塔板型式 10.2 填料塔 10.2.1 填料塔的结构及其结构特性 10.2.2 气液两相在填料层内的流动 10.2.3 填料塔的传质 10.2.4 填料塔的附属结构 10.2.5 填料塔与板式塔的比较

为优化设计钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板,结合薄板冲塞的极限速度方程与Florence模型建立了钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板的抗弹极限速度预测模型.根据模型,分析了不同面板、背板及陶瓷厚度组合对钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板抗弹极限速度的影响,并通过7.62mm普通钢芯弹侵彻钢/Al2O3陶瓷/钢复合装甲板试样实验验证了该模型的正确性.结果表明,钢面板厚度小于1.0mm时,复合板抗弹极限速度计算值和实验值之间的相对误差在15%以下,陶瓷芯与钢背板的厚度比保持在1.5~4.5之间比较合理

采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

为了研究热轧铝/镁复合板结合强度的变化规律，本文综合考虑压下率、轧制温度和轧制速度等多种轧制参数，单道次热轧制备了7075 Al/AZ31B Mg复合板。结果表明：在复合板轧制过程中由于热和强变形作用组织发生了动态再结晶，且增大轧制速度有助于镁基体产生完全动态再结晶。在相同轧制温度下，铝镁复合板结合强度均随压下率增加先升高后降低；强度升高是由于界面元素扩散宽度的增大和镁合金近界面晶粒组织的细化所致，强度降低是由于大变形导致镁基体近界面处产生裂缝，以及塑性功产生热量过多使得镁基体温度升高导致的镁侧晶粒长大所致。对复合板进行拉剪实验，铝镁结合界面剪切强度较低时，断裂发生在复合界面处且成脆性断裂特征，强度较高时断口形貌呈韧性断裂特征，断裂发生在镁基体侧

一、理论板及恒摩尔流 二、物料衡算和操作线 三、理论塔板层数的求法 四、几种特殊情况时理论板数的求法 五、回流比的影响及其选择 六、理论板数的捷算法 七、实际塔板数、塔板效率 八、精馏装置的热量衡算