一、 DNA芯片技术的操作流程 二、 DNA芯片技术的应用

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

7.1 接口的分类及功能 7.2 可编程计数器/定时器8253-5 7.3 可编程中断控制器8259A 7.4可编程并行通信接口芯片8255A 7.5可编程串行异步通信接口芯片8250 7.6 新型通用I/O接口标准

9.1 可编程定时/计数器8253 9.2 可编程并行接口芯片8255A 9.3 可编程串行接口芯片8250

一、可编程接口概术 二、可编程并行输入／输出接口芯片8255A 三、可编程定时／计数器接口芯片8253

TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器， 为了快速地实现数字信号处理运算，采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构，可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算。 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构，重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

5.4 已知某 RAM 芯片的存储容量为 16KB，ROM 芯片的存储容量为 4K×8 位，问每种 存储芯片的地址线和数据线分别为多少？

1、何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成:CPU(进行运算、控制)、RAM(数据存储)、 ROM(程序存储)、输入输出设备(例如:串行口、并行输出口等)。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯 片,安装一个称之为主板的印刷线路板上而在单片机中,这些部份,全部被做到一块集成电路芯片中了,所以 就称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除了上述部份外,还集成了其它部份如AD,DA等 天!PC中的CPU一块就要卖几千块钱,这么多东西做在一起,还不得买个天价!再说这块芯片也得非常大了

DNA(基因)芯片生产技术是国家高技术产业化示范项目,也是该示范项目中国内第一家被列入的DNA(基因)芯片项目