7.1 导言 7.2 流动注射分析 7.3 微型全分析系统 7.4 微流控分析芯片加工技术 7.5 微流控分析芯片的应用

一、 DNA芯片技术的操作流程 二、 DNA芯片技术的应用

简单芯片扩展I/O接口； 8255可编程接口芯片及其使用； 8155可编程接口芯片及其使用； 键盘及显示器接口设计； A/D和D/A转换接口技术；

9.1 可编程并行输入/输出接口芯片8255A 9.2 可编程计数器/定时器8253 9.3 可编程串行输入/输出接口芯片8251A

1. 基因芯片(Microarray)简介 2. 图像处理与数据标准化 3. 基因芯片的数据分析

硬盘是电脑里面最重要的数据存储设备,如果硬盘出现故障,数据将不能正确读出或写入。 第一节.硬盘的组成 从大的方面说,硬盘由盘体与电路部分组成硬盘的电路板一般是六层板,电路板上分布着接口芯 片、缓存、数字信号处理器、前置信号处理器、电机驱动芯片、BIOS及电子元器件等。盘体里面是一个 无尘空间,下面是铝制的基座,基座上安装着主轴电机、盘片、磁头电机、磁头芯片、磁头、定位夹具 等,磁头、磁头芯片、音圈电机一般安装在一起构成磁头组件

主要内容 一、基本输入输出接口的特点 二、简单接口芯片的应用 三、两种可编程数字接口芯片的应用 四、工业闭环控制系统概述 五、模拟量输入输出接口芯片的功能及应用

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

DNA(基因)芯片生产技术是国家高技术产业化示范项目,也是该示范项目中国内第一家被列入的DNA(基因)芯片项目