4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则

2.1 概述 2.2 半导体二极管和三极管的开关特性 2.3 最简单的与、或、非门电路 2.4 TTL门电路 *2.5 其它类型的双极型数字集成电路 2.6 CMOS门电路 *2.7 其它类型的MOS集成电路 *2.8 TTL电路与CMOS电路的接口

（1）数字电路的基本逻辑单元——门电路，及其对应的逻辑运算与逻辑符号 。 （2）集电极开路门和三态逻辑门。 （3）TTL集成门逻辑功能、外特性和性能参数。 （4）CMOS集成门的逻辑功能、外特性和性能参数。 （5） TTL 与CMOS集成门的接口方法

3.3.1 概述 3.3.2 TTL集成电路逻辑门 3.3.3 CMOS集成电路逻辑门 3.3.4 集成电路门的性能参数 3.3.5 TTL 与CMOS集成门的接口 3.3.6 逻辑门带其他负载的接口电路

 运放的系统级设计  主要的OTA结构  简单CMOS OTA  折叠式OTA  对称结构OTA  单级的增益提高技术  Miller结构的OTA（两级）  全差分运放  运放设计的其它考虑  运放芯片主要参数的测试（或仿真）方法

7.1 CMOS反相器的直流特性 7.2 反相器的开关特性 7.3 功耗 7.4 DC特性：与非门和或非门 7.5 与非门和或非门的暂态响应 7.6 复合逻辑门的分析 7.7 逻辑门过渡特性设计 7.8 传输门和传输管 7.9 关于SPICE模拟

3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计

①首先检查 CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上 COMS RAM电路是否为电池有故 障,或元器件(如二极管、三极管、电阻、电容等损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出 错

第15章软件系统的故障与维护 本章介绍了系统 BIOS SETUP设置错误造成的故障和处理方法,重点分析了DOS和WINDOWS系统的引导故障、系统维护和故障排除方法。 15.1Bios和 CMOS Setup程序的故障与维护 15.2MS-DS系统故障与维护 15.3ms- Windows9系统故障与维护

一、重要概念 二、BIOS(basic input/output system,基本输入 输出系统) 三、引导或自举(BOOT) 四、时钟(Clock) 五、CMOS(互补氧化物半导体) 六、CPU(central processing unit,中央处理单元