第一部分 学科（专业类）教育课程 《工程制图 I》 《工程制图 II》 《智能制造工程专业导论》 《电工电子技术》 《工程力学》 《机械工程材料》 第二部分 专业教育课程 《机械设计基础》 《控制工程基础》 《电气控制与 PLC A》 《机械制造技术基础》 《智能检测与数据处理》 《智能控制技术》 《精密传动与智能设计》 《机器视觉技术》 《制造系统自动化技术》 《智能仪器设计基础》 《智能装备及智能产品》 《智能生产计划管理》 《智能工厂集成技术》 《工业互联网导论》 《云制造与工业大数据》 《单片机原理及应用 C》 《人工智能技术及应用》 《快速成型技术》 《文献检索与论文写作》 《智能制造工艺学》 《工业机器人技术基础》 《沟通与协调》 《先进制造技术》 《液压与气压传动》 《现代企业管理》 《Python 程序设计》 《智能制造工程专业英语》 《嵌入式原理与应用 B》 《MATLAB 基础与应用》 《现代设计方法》 《机电产品创新设计 B》 《柔性制造系统》 《制造系统状态监测与故障诊断技术》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《零部件测绘实训》 《机械设计软件及应用》 《大学物理实验》 《机械设计基础课程设计》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工电子基础实训》 《电工实习 A》 《智能制造系统建模与仿真综合设计》 《数字化工艺仿真》 《数字化工厂仿真》 《智能制造工程专业社会实践》 《智能制造工程专业毕业实习》 《智能制造工程专业毕业论文（设计）》

7.1 过程控制工程设计概述 1. 过程控制工程设计的基本任务 2. 过程控制工程设计的基本程序 7.2 信号联锁系统的设计 1. 信号联锁系统设计的原则 2. 信号联锁系统的基本组成环节 7.3 过程控制系统的设计 7.3.1 过程控制系统方案的确定 7.3.2 过程控制系统设计中的注意事项 7.3.3 单回路控制系统的设计原则 7.3.4 单回路控制系统设计举例 7.4 自动化装置的选型 7.4.1 仪表选型 7.4.2 控制阀的选型 7.5 微机控制系统设计步骤 1. 系统分析设计图 2. 总体方案设计 3. 硬件设计 4. 软件设计 5. 系统联调 7.6 DCS及FCS[11，12] 7.6.1 基本概念 7.6.2 用Field Point组成的FCS系统 7.6.3 工业自动化组态软件Lookout

第一部分 学科（专业类）教育课程 《自动化类专业导论》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 第二部分 专业教育课程 《工业机器人技术基础》 《电机及拖动基础》 《嵌入式原理与应用 C》 《工业机器人编程及仿真》 《电气控制与 PLC B》 《传感器与检测技术 A》 《自动控制原理》 《现场总线技术》 《工业机器人系统集成》 《机器视觉技术》 《智能机器人设计》 《人工智能基础》 《智能仪器设计》 《人工智能技术及应用》 《仿人机器人原理与应用》 《工程制图》 《机械设计基础》 《虚拟仪器技术》 《数字信号处理》 《电气 CAD》 《机电产品创新设计 B》 《过程控制技术》 《人机界面技术》 《系统工程导论》 《计算机网络与通信》 《文献检索与论文写作》 《EDA 技术及应用》 《三维建模》 《机器人工程专业英语》 《无人机系统导论》 《计算机控制技术》 《MATLAB 基础与应用》 《DSP 原理及应用》 《现代控制理论》 《运动控制系统》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《电工电子基础实训》 《工业机器人认知实习》 《模拟电子技术课程设计 A》 《大学物理实验》 《数字电子技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 C》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工实习 B》 《工业机器人编程实训》 《职业资格考证》 《工业机器人综合实训》 《机器视觉技术综合应用》 《智能移动机器人应用》 《智能装备仿真与调试》 《机器人工程专业社会实践》 《机器人工程专业毕业实习》 《机器人工程专业毕业论文（设计）》

一、学科平台课程 1《高级语言程序设计》 2《电路原理》 3《电路原理实验》 4《复变函数 B》 5《模拟电子技术基础》 6《模拟电子技术基础实验》 7《数字电子技术基础》 8《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《专业计算机基础上机实验》 2《信号与系统 A》 3《信号与系统实验》 4《微机原理与接口技术》 5《微机原理与接口技术实验》 6《数字信号处理》 7《数字信号处理实验》 8《通信原理》 9《通信原理实验》 10《EDA 技术及应用》 11《EDA 技术及应用设计》 12《电磁场与电磁波 B》 13《计算机仿真》 14《计算机仿真实验》 15《单片机原理与应用》 16《单片机原理与应用实验》 17《自动控制原理 C》 18《信息论与编码》 19《通信电子线路》 20《通信电子线路实验》 21《随机信号检测和处理》 22《电子线路计算机辅助设计》 23《电子系统设计》 24《DSP 原理及应用》 25《DSP 原理及应用实验》 26《数据通信与计算机网络》 三、个性化发展课程 1《数据库系统原理》 2《嵌入式系统设计》 3《嵌入式系统设计实验》 4《机器学习》 5《数字语音处理》 6《数字图像处理》 7《深度学习》 8《数据挖掘》 9《现代信号处理技术》 10《移动通信技术》 11《无线自组网》 12《传感器与信号检测》 四、实践环节 1《高级语言编程课程设计》 2《工程训练 C》 3《电子工艺实习》 4《电子技术课程设计》 5《EDA 技术课程设计》 6《单片机系统课程设计》 7《专业实习》 8《毕业设计》

《高等数学 E》教学大纲 《工程制图 1》教学大纲 《工程制图 2》教学大纲 《电工与电子技术》教学大纲 《工程数学 E》教学大纲 《理论力学》教学大纲 《材料力学》教学大纲 《机械工程材料》教学大纲 《计算机辅助设计》教学大纲 《机械设计基础 1》教学大纲 《机械设计基础 2》教学大纲 《机床电气控制与 PLC》教学大纲 《互换性与测量技术》教学大纲 《制造技术基础》教学大纲 《液压与气压传动》教学大纲 《弹性有限元技术与应用》教学大纲 《专业认识教育》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《机械原理课程设计》教学大纲 《机械测绘》教学大纲 《电气控制综合实训》教学大纲 《机械零件课程设计》教学大纲 《机械设计综合训练》教学大纲 《机械制造综合训练》教学大纲 《微机原理及应用》教学大纲 《机电行业产业调研》教学大纲 《机械创新设计》教学大纲 《生产实习》教学大纲 《毕业实习》教学大纲 《毕业设计（论文）及答辩》教学大纲 《制造装备概论》教学大纲 《数控编程与加工技术》教学大纲 《计算机辅助制造》教学大纲 《先进制造技术》教学大纲 《制造工艺课程设计》教学大纲 《数控编程与加工实训》教学大纲 《专用装备设计》教学大纲 《数控技术与装备》教学大纲 《模具设计》教学大纲 《自动化生产线》教学大纲 《制造装备课程设计》教学大纲 《模具设计与加工实训》教学大纲

PLD 主要厂商 Altera 公司设计的 EDA 工具，得到广泛应用； 可采用原理图输入和文本输入等多种设计输入方式； 可支持 VHDL、Verilog HDL、AHDL 等多种硬件设计语言； 可进行编辑、编译、仿真、综合、芯片编程等设计全过程操 作； 符合工业标准，能在各类设计平台上运行；

1《连续与离散控制系统》 2《信号与系统》 3《智能仪器》 4《传感器实验及课程设计》 5《传感器原理及检测技术》 6《电路分析基础》 7《电路与电工实验》 8《电子测量原理》 9《精密仪器设计》 10《控制系统实验》 11《模拟电子技术基础》 12《模拟电子技术实验》 13《嵌入式系统设计基础》 14《嵌入式系统设计基础实验》 15《数字电路实验》 16《数字电路与逻辑设计》 17《微机原理及接口技术 A》 18《微机原理与接口技术 B》 19《微机接口实验》 20《工程光学基础》 21《嵌入式系统设计实践》 22《信号分析与处理实践》 23《可编程器件系统设计实践》 24《测控技术与仪器课题》 25《电子技术综合设计与实践》大纲 26《测控技术与仪器认识实习》 27《毕业设计》 28《调研报告》 29《课程计划外实验项目》 30《创新实验项目/科研项目》 31《中文学术论文》 32《英文学术论文》 33《学科竞赛》 34《工程电磁场》 35《高频电子线路》 36《数字图像处理》 37《计量学》 38《地学仪器》 39《医学仪器》 40《工业测控系统》 41《计算机网络编程》 42《现代通信技术》 43《DSP 技术及应用》 44《电磁兼容技术》 45《虚拟仪器技术》 46《分析仪器》 47《光电检测技术》

寻址存储器（RAM 和 ROM） ROM 和 RAM 属于通用大规模器件，一般不需要自行设 计，特别是采用 PLD 器件进行设计时； 但是在数字系统中，有时也需要设计一些小型的存储器 件，用于特定的用途：临时存放数据，构成查表运算等。 此类器件的特点为地址与存储内容直接对应，设计时将 输入地址作为给出输出内容的条件；

EDA（Electronics Design Automation）即电子 设计自动化技术，是一种以计算机为基本工 作平台，利用计算机图形学、拓扑逻辑学、 计算数学以及人工智能学等多种计算机应用 学科的最新成果而开发出来的一整套软件工 具，是一种帮助电子设计工程师从事电子元 件产品和系统设计的综合技术

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费