4.1C&C08程控数字交换机概述 4.2C&C08的硬件系统模块结构 43管理和通信模块的硬件构成 4.4交换模块 4.5C&C08的话路交换

2.1呼叫接续过程综述 2.2用户线扫描及呼叫识别口 2.3去话分析 2.4用户拨号数字的接收 2.5用户拨号数字的分析 2.6来话分析及呼出被叫 2.7状态分析 2.8接通话路及话终处理 2.9计费处理 2.10呼叫处理程序的归纳

1.1机器人的定义、分类及发展概况 1.1.1机器人的定义 机器人问世已有几十年,但没有一个统一的意见。原因之 是机器人还在发展,另一原因主要是因为机器人涉及到了 人的概念,成为一个难以回答的哲学问题。也许正是由于机 器人定义的模糊,才给了人们充分的想象和创造空间

一、杆件参数的意义 二、坐标系的建立原则 三、杆件坐标系间的变换过程-相邻关节坐标 系的齐次变换 四、机器人的运动学方程

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5.1概述 工作空间是从几何方面讨论操作机的工作性能。B.Roth 在1975年提出了操作机工作空间的概念

一、机器人位置和姿态的描述 二、机器人可以用一个开环关节链来建模 由数个驱动器驱动的转动或移动关节串联而成 一端固定在基座上,另一端是自由的,安装工具,用以操纵物体人们感兴趣的是操作机末端执行

在本章中，将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等