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杭州电子科技大学:《大学物理》课程实验指导(基础物理)实验31 用动态悬挂法测定工程材料的杨氏模量(PPT讲稿)
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佛山大学(佛山科学技术学院):《高分子材料加工实验》课程教学资源(实验,打印版)实验十六 扫描电子显微镜法观察聚合物聚态结构
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杭州电子科技大学:《大学物理》课程实验指导(基础物理)实验31 用动态悬挂法测定工程材料的杨氏模量
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一、原材料采购管理 二、设备采购管理 三、服务采购管理
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杭州电子科技大学:《大学物理》课程实验指导(新能源实验)基于半导体载流子浓度改变的四探针能源材料电阻测量的设计型实验
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杭州电子科技大学:《大学物理》课程实验指导(新能源实验)激光线扫描测量能源材料逆向工程实训实验
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第一节 原辅材料 第二节 面包生产 第三节 糕点的生产
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4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
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无机固体的合成 助熔剂法 水热法 区域熔炼法 化学气相输送法 烧结陶瓷 无机固体的结构 O维岛状晶粉结构 密堆积和填隙模型 无机晶体结构理论 实际晶体 理想晶体 离子固体的导电和固体电解质 无机功能材料举例 电功能材料 导体、半导体和绝缘体 的导体 超导体 电子陶瓷 光功能材料
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集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
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