影响化学反应速率的因素 化学反应的限度-化学平衡 化学反应速率

以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线, 研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm) 的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力-应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1200℃烧结合金的平均晶粒为0.5μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W 与常规Cu粉的热压合金高

第一节 醇 一、分类和命名 二、结构和物理性质 三、化学反应 •（一）一元醇的化学反应 ➢醇中氧氢键（O-H）断裂的反应 ➢碳氧键（C-O）断裂的反应 ➢氧化和脱氢反应 •（二）二元醇的化学反应 四、醇的制备 第二节 醚和环氧化合物 一、醚的分类和命名 二、醚的结构和物理性质 三、醚的化学反应 四、醚的制备 五、冠醚 六、环氧化合物 七、硫醇和硫醚

根据化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率.结果表明,磨粒的机械作用是化学机械抛光中的主要机械作用,磨粒的机械作用与抛光液的化学作用交互引起的材料去除率是主要的材料去除率

§0.1 物理化学的建立与发展 §0.2 物理化学的目的与内容 §0.3 物理化学的研究方法 §0.4 物理化学课程的学习方法

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料课题2 金属的化学性质课件(4)

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料课题2 金属的化学性质课件(3)

用XPS结合计算机模拟研究了Ce与P在铁素体晶界上的偏聚状态。结果表明:当晶界P偏聚浓度较低,并以固溶态存在时,Ce对P的化学状态影响较小;当P的晶界浓度较高时,并以不同的化学状态存在时,Ce的影响较大,较多的Ce会改变P的化学状态。计算机模拟表明,晶界上P的化学状态取决于其偏聚结构

§11.1 化学动力学的任务和目的 §11.2 化学反应速率的表示法 §11.3 化学反应的速率方程 §11.4 具有简单级数的反应 §11.5 几种典型的复杂反应 *§11.6 基元反应的微观可逆性原理 §11.7 温度对反应速率的影响 *§11.8 关于活化能 §11.9 链反应 *§11.10 拟定反应历程的一般方法 §11.1 化学动力学的任务和目的

§0.1 物理化学的建立与发展 §0.2 物理化学的目的与内容 §0.3 物理化学的研究方法 §0.4 物理化学课程的学习方法